公开(公告)号：CN107109192A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580061512.1

申请日：2015-12-07

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郑正焕 ,  郑荣哲 ,  姜东宪 ,  金泰完 ,  卢锺一 ,  洪昌基

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/306 ,  C23F3/04

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  C23F3/04 ,  H01L21/3212 ,  C09K3/1454 ,  H01L21/30625

Abstract: 本发明提供一种用于研磨铜的CMP浆料组合物。CMP浆料组合物包含：研磨粒子及去离子水，其中所述研磨粒子包含无机粒子及有机粒子，且无机粒子与有机粒子两者均具有正界达电位。