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公开(公告)号：CN113788465B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202111095896.2
申请日：2015-02-05
申请人： 三菱化学株式会社
IPC分类号： C01B21/064
摘要： 本发明提供氮化硼凝集颗粒及其制造方法、含氮化硼凝集颗粒的树脂组合物、成型体和片，氮化硼凝集颗粒作为功率半导体器件的散热片的导热性填料是合适的，其导热的各向同性、耐崩解性、与树脂的混炼性优异。氮化硼凝集颗粒是氮化硼一次颗粒凝集而成的，其特征在于，对利用10mmφ的粉末压片成型机以0.85ton/cm2的成型压力进行成型而得到的压片状试样进行粉末X射线衍射测定，所得到的氮化硼一次颗粒的(004))为0.25以上，并且，按照表面平滑的方式将氮化硼凝集颗粒填充至深度0.2mm的载玻片并进行粉末X射线衍射测定，所得到的由氮化硼一次颗粒的(002)面峰求出的氮化硼一次颗粒的平均微晶直径为 以上，通过该氮化硼凝集颗粒可解决本发明的课题。(100)面与(004)面的峰面积强度比((100)/
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公开(公告)号：CN113788465A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111095896.2
申请日：2015-02-05
申请人： 三菱化学株式会社
IPC分类号： C01B21/064
摘要： 本发明提供氮化硼凝集颗粒及其制造方法、含氮化硼凝集颗粒的树脂组合物、成型体和片，氮化硼凝集颗粒作为功率半导体器件的散热片的导热性填料是合适的，其导热的各向同性、耐崩解性、与树脂的混炼性优异。氮化硼凝集颗粒是氮化硼一次颗粒凝集而成的，其特征在于，对利用10mmφ的粉末压片成型机以0.85ton/cm2的成型压力进行成型而得到的压片状试样进行粉末X射线衍射测定，所得到的氮化硼一次颗粒的(100)面与(004)面的峰面积强度比((100)/(004))为0.25以上，并且，按照表面平滑的方式将氮化硼凝集颗粒填充至深度0.2mm的载玻片并进行粉末X射线衍射测定，所得到的由氮化硼一次颗粒的(002)面峰求出的氮化硼一次颗粒的平均微晶直径为以上，通过该氮化硼凝集颗粒可解决本发明的课题。
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公开(公告)号：CN106574038A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580041190.4
申请日：2015-07-23
申请人： 三菱化学株式会社
摘要： 本发明的课题在于提供一种热固性树脂组合物，其适合用于半导体装置的封装材料，特别是即使在功率器件的用途中，也不会产生弯曲和裂纹，且具有高可靠性热固性。为解决该课题，本发明提供一种包含热固性树脂和固化催化剂的热固性树脂组合物；该热固性树脂组合物的固化物在25℃下的储能模量为1.0×106Pa以上、1.0×1010Pa以下，且70～210℃的平均线膨胀率为100ppm/K以下。
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公开(公告)号：CN106029561A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580007267.6
申请日：2015-02-05
申请人： 三菱化学株式会社
IPC分类号： C01B21/064 , C04B35/626 , C08K3/38 , C08L101/00
CPC分类号： C01B21/0648 , C01P2002/60 , C01P2002/72 , C01P2002/74 , C01P2004/04 , C01P2004/32 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/32 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L101/00 , C09K5/14
摘要： 本发明的课题在于提供一种氮化硼凝集颗粒，其作为功率半导体器件的散热片的导热性填料是合适的，该氮化硼凝集颗粒的导热的各向同性、耐崩解性、与树脂的混炼性优异。该氮化硼凝集颗粒(下文中称为“BN凝集颗粒”)是氮化硼一次颗粒(下文中称为“BN一次颗粒”)凝集而成的，其特征在于，对利用10mmφ的粉末压片成型机以0.85ton/cm2的成型压力进行成型而得到的压片状试样进行粉末X射线衍射测定，所得到的BN一次颗粒的(100)面与(004)面的峰面积强度比((100)/(004))为0.25以上，并且，按照表面平滑的方式将该BN凝集颗粒填充至深度0.2mm的载玻片并进行粉末X射线衍射测定，所得到的由BN一次颗粒的(002)面峰求出的BN一次颗粒的平均微晶直径为以上，通过该BN凝集颗粒可解决本发明的课题。
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公开(公告)号：CN104365180A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380028499.0
申请日：2013-05-24
申请人： 三菱化学株式会社
CPC分类号： H01L51/0021 , C08G73/0266 , H01L51/0035 , H05B33/14 , H05B33/20
摘要： 本发明是一种含有基板和在该基板上形成的导电性薄膜的导电性薄膜积层体的制造方法，所述导电性薄膜是通过在基板或基板上形成的导电性薄膜上涂布导电性薄膜前驱物，接着通过红外线加热交联形成的；所述基板在波长2000～3300nm的范围内具有红外线透过率的最小值，所述红外线透过率的最小值的波长与该红外线的峰值波长的积(α)为2μm2以上，16μm2以下。
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6.发明公开公开(公告)号：CN101019027A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200580030935.3
申请日：2005-09-14
申请人： 三菱化学株式会社
IPC分类号： G01N33/543 , G01N33/547
CPC分类号： G01N33/54346
摘要： 本发明提供一种能在保持生物材料的反应性的状态下含有比以往更多量的生物材料的生物材料结构体，该结构体是通过使生物材料和能与该生物材料结合的化合物结合，并使粒径为10μm以下的粒状块相互结合而制成的。
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公开(公告)号：CN116036017A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310064140.4
申请日：2017-12-08
申请人： 三菱化学株式会社
摘要： 本发明的课题在于提供一种水包油型乳化组合物和该水包油型乳化组合物的制造方法，该乳化组合物即使经过杀菌等高温工序也可保持乳化稳定性(耐热性)，加热前后的粒径分布的变化小，该组合物即使在油相成分发生状态变化的情况下(例如油相成分因降温而凝固、晶体化。油相成分因升温而熔解。)也可保持乳化稳定性(耐降温性)，在制造时易于处理。通过下述水包油型乳化组合物可解决课题，该水包油型乳化组合物具有固体颗粒、具有1个烷基的表面活性剂、油相成分和水相成分，上述油相成分包含具有不饱和键和/或氧原子的油相成分，在上述油相成分与上述水相成分的界面存在上述固体颗粒。
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公开(公告)号：CN106029561B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201580007267.6
申请日：2015-02-05
申请人： 三菱化学株式会社
IPC分类号： C01B21/064 , C04B35/626 , C08K3/38 , C08L101/00
摘要： 本发明的课题在于提供一种氮化硼凝集颗粒，其作为功率半导体器件的散热片的导热性填料是合适的，该氮化硼凝集颗粒的导热的各向同性、耐崩解性、与树脂的混炼性优异。该氮化硼凝集颗粒(下文中称为“BN凝集颗粒”)是氮化硼一次颗粒(下文中称为“BN一次颗粒”)凝集而成的，其特征在于，对利用10mmφ的粉末压片成型机以0.85ton/cm2的成型压力进行成型而得到的压片状试样进行粉末X射线衍射测定，所得到的BN一次颗粒的(100)面与(004)面的峰面积强度比((100)/(004))为0.25以上，并且，按照表面平滑的方式将该BN凝集颗粒填充至深度0.2mm的载玻片并进行粉末X射线衍射测定，所得到的由BN一次颗粒的(002)面峰求出的BN一次颗粒的平均微晶直径为以上，通过该BN凝集颗粒可解决本发明的课题。
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公开(公告)号：CN104365180B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201380028499.0
申请日：2013-05-24
申请人： 三菱化学株式会社
CPC分类号： H01L51/0021 , C08G73/0266 , H01L51/0035 , H05B33/14 , H05B33/20
摘要： 本发明是一种含有基板和在该基板上形成的导电性薄膜的导电性薄膜积层体的制造方法，所述导电性薄膜是通过在基板或基板上形成的导电性薄膜上涂布导电性薄膜前驱物，接着通过红外线加热交联形成的；所述基板在波长2000～3300nm的范围内具有红外线透过率的最小值，所述红外线透过率的最小值的波长与该红外线的峰值波长的积(α)为2μm2以上，16μm2以下。
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