树脂组合物、固化物、复合成形体、半导体设备

    公开(公告)号:CN114641532A

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202080075217.2

    申请日:2020-10-30

    摘要: 本发明提供可得到热传导率、与金属的粘着性优异、与金属复合化时界面难以剥离的固化物的树脂组合物;热传导率、与金属的粘着性优异、与金属复合化时界面难以剥离的树脂固化物;热传导率、树脂固化物与金属的粘着性优异、界面难以剥离的复合成形体;散热性能、树脂固化物与金属的粘着性优异、界面难以剥离的半导体设备。本发明的树脂组合物是含有无机填料、热固性树脂和热固性催化剂的树脂组合物,所述无机填料含有凝聚无机填料,所述热固性树脂含有环氧树脂,含有2种以上的熔点为100℃以上的热固性催化剂;本发明的树脂固化物是所述树脂组合物的固化物;本发明的复合成形体具有所述树脂固化物和金属;本发明的半导体设备具有所述复合成形体。

    散热片、散热构件和半导体器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111868921A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201980019612.6

    申请日:2019-03-29

    摘要: 本发明提供一种具有高的导热性和绝缘性的散热片和散热构件。散热片(10)包含破坏强度为20MPa以下、弹性模量为48MPa以上的凝集无机填料(1)和基体树脂(2),散热片(10)中的凝集无机填料(1)的一半以上满足下述条件A、B,并且满足下述条件A、B的凝集无机填料满足下述条件C或D。条件A:凝集无机填料彼此发生面接触。条件B:长径比超过1且为2以下。条件C:在将凝集无机填料彼此的接触界面所构成的直线作为一边、将该凝集无机填料的假想圆的中心作为顶点而形成的三角形中,将上述直线的两端与上述顶点连结而成的角度θ1为30度以上的三角形的面积的总和St相对于凝集无机填料的截面积的总和Sh为20%以上。条件D:上述总和Sh相对于凝集无机填料的假想圆的面积的总和Sv为90%以下。

    树脂组合物、片材固化物、复合成型体及半导体器件

    公开(公告)号:CN116997607A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202280019960.5

    申请日:2022-03-29

    IPC分类号: C08L63/00

    摘要: 本发明在提供一种高导热率、高绝缘性、高耐热性和片材的操作性优异的树脂组合物、片材固化物、复合成型体及半导体器件。使用一种树脂组合物,其是含有无机填料和热固性树脂的树脂组合物,其中,所述树脂组合物的固体成分中,所述无机填料含量为50体积%以上,所述无机填料中,氮化硼填料(A)为82体积%以上,所述氮化硼填料包含凝集填料,所述热固性树脂含有质均分子量5000以上的环氧树脂,树脂组合物中的树脂成分的环氧当量(WPE)为100≤WPE≤300,所述树脂组合物的固化物的储能模量E’为1≥(270℃下的E’)/(30℃下的E’)≥0.2。

    散热片、散热构件和半导体器件

    公开(公告)号:CN111868921B

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN201980019612.6

    申请日:2019-03-29

    摘要: 本发明提供一种具有高的导热性和绝缘性的散热片和散热构件。散热片(10)包含破坏强度为20MPa以下、弹性模量为48MPa以上的凝集无机填料(1)和基体树脂(2),散热片(10)中的凝集无机填料(1)的一半以上满足下述条件A、B,并且满足下述条件A、B的凝集无机填料满足下述条件C或D。条件A:凝集无机填料彼此发生面接触。条件B:长径比超过1且为2以下。条件C:在将凝集无机填料彼此的接触界面所构成的直线作为一边、将该凝集无机填料的假想圆的中心作为顶点而形成的三角形中,将上述直线的两端与上述顶点连结而成的角度θ1为30度以上的三角形的面积的总和St相对于凝集无机填料的截面积的总和Sh为20%以上。条件D:上述总和Sh相对于凝集无机