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公开(公告)号：CN105947997B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201610370621.8
申请日：2012-11-29
申请人： 三菱化学株式会社
IPC分类号： C01B21/064 , C01B35/14 , C08G59/40 , C08L63/00 , C08K3/38
摘要： 本发明的目的、课题在于提供一种三维集成电路用组合物，该组合物可使用热传导的各向同性、耐崩坏性、与树脂的混炼性优异的氮化硼凝聚粒子形成厚度方向的导热性也优异的层间填充层。而且，本发明的三维集成电路用组合物含有氮化硼凝聚粒子和树脂，所述氮化硼凝聚粒子的比表面积为10m2/g以上且为球状，该氮化硼凝聚粒子的表面由平均粒径为0.05μm以上且1μm以下的氮化硼初级粒子构成，所述树脂在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN103958400A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280058680.1
申请日：2012-11-29
申请人： 三菱化学株式会社
IPC分类号： C01B21/064 , C08K3/38 , C08L63/00 , C08L101/00 , C09D7/12 , C09D201/00
CPC分类号： C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的、课题在于提供一种三维集成电路用组合物，该组合物可使用热传导的各向同性、耐崩坏性、与树脂的混炼性优异的氮化硼凝聚粒子形成厚度方向的导热性也优异的层间填充层。而且，本发明的三维集成电路用组合物含有氮化硼凝聚粒子和树脂，所述氮化硼凝聚粒子的比表面积为10m2/g以上且为球状，该氮化硼凝聚粒子的表面由平均粒径为0.05μm以上且1μm以下的氮化硼初级粒子构成，所述树脂在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN100523655C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN02805332.X
申请日：2002-02-20
CPC分类号： F25B30/04 , B01J20/0292 , B01J20/18 , B01J20/28011 , F25B17/083
摘要： 通过增大吸附材料的吸附/解吸的水分吸附量差，且可在低温下使吸附材料再生(解吸)，可提供利用比传统温度低的热源有效进行水蒸气的吸附/解吸的吸附热泵。本发明在于吸附热泵，在具有被吸附物、带吸附/解吸被吸附物的吸附材料的吸附/解吸部、连接该吸附/解吸部的进行被吸附物的蒸发的蒸发部、连接该吸附/解吸部的进行被吸附物的冷凝的冷凝部的吸附热泵上，该吸附材料，是在25℃下测定的水蒸气吸附等温线上在相对蒸气压0.05以上、0.30以下的范围具有相对蒸气压变化0.15时水的吸附量变化在0.18g/g以上的相对蒸气压区域的吸附材料。
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公开(公告)号：CN113788465B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202111095896.2
申请日：2015-02-05
申请人： 三菱化学株式会社
IPC分类号： C01B21/064
摘要： 本发明提供氮化硼凝集颗粒及其制造方法、含氮化硼凝集颗粒的树脂组合物、成型体和片，氮化硼凝集颗粒作为功率半导体器件的散热片的导热性填料是合适的，其导热的各向同性、耐崩解性、与树脂的混炼性优异。氮化硼凝集颗粒是氮化硼一次颗粒凝集而成的，其特征在于，对利用10mmφ的粉末压片成型机以0.85ton/cm2的成型压力进行成型而得到的压片状试样进行粉末X射线衍射测定，所得到的氮化硼一次颗粒的(004))为0.25以上，并且，按照表面平滑的方式将氮化硼凝集颗粒填充至深度0.2mm的载玻片并进行粉末X射线衍射测定，所得到的由氮化硼一次颗粒的(002)面峰求出的氮化硼一次颗粒的平均微晶直径为 以上，通过该氮化硼凝集颗粒可解决本发明的课题。(100)面与(004)面的峰面积强度比((100)/
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公开(公告)号：CN113788465A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111095896.2
申请日：2015-02-05
申请人： 三菱化学株式会社
IPC分类号： C01B21/064
摘要： 本发明提供氮化硼凝集颗粒及其制造方法、含氮化硼凝集颗粒的树脂组合物、成型体和片，氮化硼凝集颗粒作为功率半导体器件的散热片的导热性填料是合适的，其导热的各向同性、耐崩解性、与树脂的混炼性优异。氮化硼凝集颗粒是氮化硼一次颗粒凝集而成的，其特征在于，对利用10mmφ的粉末压片成型机以0.85ton/cm2的成型压力进行成型而得到的压片状试样进行粉末X射线衍射测定，所得到的氮化硼一次颗粒的(100)面与(004)面的峰面积强度比((100)/(004))为0.25以上，并且，按照表面平滑的方式将氮化硼凝集颗粒填充至深度0.2mm的载玻片并进行粉末X射线衍射测定，所得到的由氮化硼一次颗粒的(002)面峰求出的氮化硼一次颗粒的平均微晶直径为以上，通过该氮化硼凝集颗粒可解决本发明的课题。
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公开(公告)号：CN106044727B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201610367841.5
申请日：2012-11-29
申请人： 三菱化学株式会社
IPC分类号： C01B21/064 , C08K3/38 , C08L63/00 , C08L101/00 , C09D7/40 , C09D201/00
摘要： 本发明的目的、课题在于提供一种三维集成电路用组合物，该组合物可使用热传导的各向同性、耐崩坏性、与树脂的混炼性优异的氮化硼凝聚粒子形成厚度方向的导热性也优异的层间填充层。而且，本发明的三维集成电路用组合物含有氮化硼凝聚粒子和树脂，所述氮化硼凝聚粒子的比表面积为10m2/g以上且为球状，该氮化硼凝聚粒子的表面由平均粒径为0.05μm以上且1μm以下的氮化硼初级粒子构成，所述树脂在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN100501299C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200480015222.5
申请日：2004-02-19
申请人： 三菱化学株式会社
摘要： 本发明提供一种在相对低的蒸气压区域可以对吸附的物质进行吸解吸，且在低温可以再生(解吸)的吸附热泵用吸附材料及调湿空调装置用吸附材料。另外，提供一种使用该吸附材料，用低温热源有效驱动的吸附热泵及调湿空调装置，以及有效利用低温废热方式对吸附热泵及调湿空调装置运行的方法。上述吸解吸材料含有沸石，该沸石的骨架结构含有(i)铝、(ii)磷及(iii)铁及/或镓，在水蒸气吸解吸时实质上不发生结构变化，在25℃测定的水蒸气吸附等温曲线上，在相对蒸气压0.1～0.25范围内变化0.1时，具有水的吸附量变化为0.12g/g或0.12g/g以上的相对蒸气压范围。
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公开(公告)号：CN100464133C
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200610084072.4
申请日：2002-02-20
摘要： 通过增大吸附材料的吸附/解吸的水分吸附量差，且可在低温下使吸附材料再生(解吸)，可提供利用比传统温度低的热源有效进行水蒸气的吸附/解吸的吸附热泵。本发明在于吸附热泵，在具有被吸附物、带吸附/解吸被吸附物的吸附材料的吸附/解吸部、连接该吸附/解吸部的进行被吸附物的蒸发的蒸发部、连接该吸附/解吸部的进行被吸附物的冷凝的冷凝部的吸附热泵上，该吸附材料，是在25℃下测定的水蒸气吸附等温线上在相对蒸气压0.05以上、0.30以下的范围具有相对蒸气压变化0.15时水的吸附量变化在0.18g/g以上的相对蒸气压区域的吸附材料。
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公开(公告)号：CN105073883B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201480018168.3
申请日：2014-03-28
申请人： 三菱化学株式会社
CPC分类号： C09D163/00 , C08G59/5033 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/36 , C08K3/38 , C08K5/18 , C08K5/42 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83201 , H01L2224/83948 , H01L2924/3512
摘要： 本发明涉及层积型半导体装置的层间填充材料用组合物、层积型半导体装置以及层积型半导体装置的制造方法。本发明提供一种能够形成层积型半导体装置用的层间填充材料层的组合物，所述层间填充材料层兼顾高K1c值、高玻璃化转变温度、及低粘度，即使在环境变化时也可维持稳定的接合。本发明的组合物含有在25℃的粘度为50Pa·s以下的环氧化合物(A)、熔点或软化点为80℃以上的胺化合物(B)、以及熔点或软化点小于80℃的胺化合物(C)，设上述胺化合物(B)与上述胺化合物(C)的合计为100重量份时，该胺化合物(C)的比例为1重量份以上且小于40重量份。
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公开(公告)号：CN103958400B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280058680.1
申请日：2012-11-29
申请人： 三菱化学株式会社
IPC分类号： C01B21/064 , C08K3/38 , C08L63/00 , C08L101/00 , C09D7/12 , C09D201/00
CPC分类号： C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01B35/146 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08G59/4042 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L63/00 , H01L21/77 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的、课题在于提供一种三维集成电路用组合物，该组合物可使用热传导的各向同性、耐崩坏性、与树脂的混炼性优异的氮化硼凝聚粒子形成厚度方向的导热性也优异的层间填充层。而且，本发明的三维集成电路用组合物含有氮化硼凝聚粒子和树脂，所述氮化硼凝聚粒子的比表面积为10m2/g以上且为球状，该氮化硼凝聚粒子的表面由平均粒径为0.05μm以上且1μm以下的氮化硼初级粒子构成，所述树脂在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下。
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