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公开(公告)号:CN1649744A
公开(公告)日:2005-08-03
申请号:CN03809272.7
申请日:2003-04-23
CPC classification number: B32B27/36 , B32B3/30 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/365 , B32B2307/702 , B32B2425/00 , B41M5/305 , B41M5/3335 , B41M5/3336 , B41M5/3375 , B41M5/41 , B41M5/42 , G06K19/07749
Abstract: 提供一种可容易地进行压花加工,在重复发·消色形成的图像中也不产生变形、耐久性高的优良的信息记录显示卡作为课题。本发明的信息记录显示卡,其特征在于,至少含有芯片和被覆片,由该芯片与该被覆片贴合而成,该被覆片具有可逆性热敏记录层,该层在至少含有非晶体聚酯树脂的支撑体上,含有给电子性呈色性化合物和接受电子性化合物,其利用加热温度及加热后冷却速度的至少任何一种的不同,可形成相对的发色状态和消色状态。并可在该被覆片上进行压花加工。作为图像显示部的功能满足下述条件(A)及(B):(A)[被覆片的上限消去温度-30℃]≤[贮藏弹性模量E′(1.0 E+08)Pa的温度]≤200℃;(B)1.0 E+04 Pa≤[被覆片在180℃下的贮藏弹性模量E′]≤5.0 E+07 Pa。
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公开(公告)号:CN103003725B
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201180034726.1
申请日:2011-07-26
Applicant: 三菱树脂株式会社
IPC: G02B5/08 , F21V7/22 , H01L33/60 , H05K1/03 , F21Y101/02
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/00 , G02B5/0808 , G02B5/085 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48227 , H01L2924/12044 , H05K1/0373 , H05K3/0061 , H05K3/022 , H05K3/389 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , Y10T428/266 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供耐热性高、在可见光区域反射率高、以及高温热负荷环境下的反射率的下降少、可应对大面积化、与金属的粘接性优异的能用于LED安装用印刷线路基板的金属箔层叠体。该金属箔层叠体的特征在于,是在含有聚有机硅氧烷和无机填充剂的树脂层(A)的至少单面具有金属箔的层叠体,该树脂层(A)与该金属箔的90度剥离强度为0.95kN/m以上,剥离除去该金属箔使树脂层(A)露出时的露出面的波长400~800nm的平均反射率为80%以上,且在260℃热处理10分钟后的波长470nm处的反射率的降低率为5%以下。
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公开(公告)号:CN100339236C
公开(公告)日:2007-09-26
申请号:CN03809271.9
申请日:2003-04-23
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2425/00 , B41M5/305 , B41M5/3335 , B41M5/3336 , B41M5/3375 , B41M5/41 , B41M5/42 , G06K19/077
Abstract: 提供一种卡加工性好、同时消去特性也好的信息记录显示卡。本发明的信息记录显示卡,至少含有芯片和覆盖片、由该芯片与该覆盖片贴合而成,该覆盖片具有可逆性热敏记录层,该层在至少含有非晶体聚酯树脂的支撑体上,含有给电子性呈色性化合物和接受电子性化合物,其利用加热温度及加热后冷却速度的至少任何一种的不同可形成相对的发色状态和消色状态。并可在该覆盖片上进行压花加工;作为图像显示部的功能满足下述条件(A)、(B)及(C):(A)[上限消去温度-30℃]>[覆盖片的贮藏弹性模量E′(1.0E+08)Pa的温度];(B)表面波纹WCM为10μm或10μm以下;(C)1.0E+02Pa≤[热敏可逆性覆盖片在180℃下的贮藏弹性模量E′]≤5.0E+07Pa。
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公开(公告)号:CN103003725A
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201180034726.1
申请日:2011-07-26
Applicant: 三菱树脂株式会社
IPC: G02B5/08 , F21V7/22 , H01L33/60 , H05K1/03 , F21Y101/02
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/00 , G02B5/0808 , G02B5/085 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48227 , H01L2924/12044 , H05K1/0373 , H05K3/0061 , H05K3/022 , H05K3/389 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , Y10T428/266 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供耐热性高、在可见光区域反射率高、以及高温热负荷环境下的反射率的下降少、可应对大面积化、与金属的粘接性优异的能用于LED安装用印刷线路基板的金属箔层叠体。该金属箔层叠体的特征在于,是在含有聚有机硅氧烷和无机填充剂的树脂层(A)的至少单面具有金属箔的层叠体,该树脂层(A)与该金属箔的90度剥离强度为0.95kN/m以上,剥离除去该金属箔使树脂层(A)露出时的露出面的波长400~800nm的平均反射率为80%以上,且在260℃热处理10分钟后的波长470nm处的反射率的降低率为5%以下。
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公开(公告)号:CN1649743A
公开(公告)日:2005-08-03
申请号:CN03809271.9
申请日:2003-04-23
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2425/00 , B41M5/305 , B41M5/3335 , B41M5/3336 , B41M5/3375 , B41M5/41 , B41M5/42 , G06K19/077
Abstract: 提供一种可容易地进行压花加工、通过对可逆性热敏记录介质的厚质基材贴合而卡加工性好、同时消去特性也好的信息记录显示卡作为课题。本发明的信息记录显示卡,其特征在于,至少含有芯片和被覆片、由该芯片与该被覆片贴合而成,该被覆片具有可逆性热敏记录层,该层在至少含有非晶体聚酯树脂的支撑体上,含有给电子性呈色性化合物和接受电子性化合物,其利用加热温度及加热后冷却速度的至少任何一种的不同可形成相对的发色状态和消色状态,并可在该被覆片上进行压花加工;作为图像显示部的功能满足下述条件(A)、(B)及(C):(A)[上限消去温度-30℃]>[被覆片的贮藏弹性模量E′(1.0 E+08)的温度];(B)表面波纹WCM为10μm或10μm以下;(C)1.0 E+02 Pa≤[热敏可逆性被覆片在 180℃下的贮藏弹性模量E′]≤5.0 E+07 Pa。
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公开(公告)号:CN103314044A
公开(公告)日:2013-09-18
申请号:CN201280005460.2
申请日:2012-10-22
Applicant: 三菱树脂株式会社
CPC classification number: B29D7/01 , B32B5/18 , B32B27/32 , C08J7/042 , C08J2323/02 , H01M2/145 , H01M2/1653 , H01M2/1686
Abstract: 本发明提供一种抑制了褶皱的产生、并且在聚烯烃类树脂多孔膜的至少一面叠层包覆层而形成的叠层多孔膜的制造方法。该叠层多孔膜的制造方法是在聚烯烃类树脂多孔膜的至少一面叠层包覆层而形成的叠层多孔膜的制造方法,其特征在于,干燥工序中膜的张力(Ta)为40N/m以下。
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公开(公告)号:CN100357114C
公开(公告)日:2007-12-26
申请号:CN03809272.7
申请日:2003-04-23
CPC classification number: B32B27/36 , B32B3/30 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/365 , B32B2307/702 , B32B2425/00 , B41M5/305 , B41M5/3335 , B41M5/3336 , B41M5/3375 , B41M5/41 , B41M5/42 , G06K19/07749
Abstract: 提供一种可容易地进行压花加工,在重复发·消色形成的图像中也不产生变形、耐久性高的优良的信息记录显示卡作为课题。本发明的信息记录显示卡,其特征在于,至少含有芯片和覆盖片,由该芯片与该覆盖片贴合而成,该覆盖片具有可逆性热敏记录层,该层在至少含有非晶体聚酯树脂的支撑体上,含有给电子性呈色性化合物和接受电子性化合物,其利用加热温度及加热后冷却速度的至少任何一种的不同,可形成相对的发色状态和消色状态。并可在该覆盖片上进行压花加工。该覆盖片作为图像显示部而起作用,并满足下述条件(A)及(B):(A)[覆盖片的上限消去温度-30℃]≤[贮藏弹性模量E′(1.0E+08)Pa的温度]≤200℃;(B)1.0E+04Pa≤[覆盖片在180℃下的贮藏弹性模量E′]≤5.0E+07Pa。
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