公开(公告)号：CN107614753A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201780001695.7

申请日：2017-01-31

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 立冈步 ,  细川真 ,  川口彰太

IPC: C23C22/63 ,  B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/022 ,  B29C66/45 ,  B29C66/472 ,  B29C66/7352 ,  B29C66/7392 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/322 ,  B32B37/144 ,  B32B38/0012 ,  B32B2255/24 ,  B32B2309/105 ,  B32B2327/18 ,  B32B2398/20 ,  B32B2457/08 ,  C23C22/52 ,  C23C22/63 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K2203/0307

Abstract: 本发明提供一种即使使用低介电常数的热塑性树脂也能够以较高的密合力将铜箔和树脂接合的覆铜层叠板的制造方法。该方法的特征在于，包括以下工序：准备在至少一侧具有粗糙化处理表面的粗糙化处理铜箔，该粗糙化处理表面具有由含有氧化铜和氧化亚铜的针状结晶构成的微细凹凸；以及在粗糙化处理铜箔的粗糙化处理表面粘贴片状的热塑性树脂而得到覆铜层叠板。在将要粘贴热塑性树脂时，粗糙化处理表面的根据连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化铜厚度为1nm～20nm、且根据连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化亚铜厚度为15nm～70nm。

公开(公告)号：CN107072071A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710025643.5

申请日：2017-01-13

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 福地亮

IPC: H05K3/38 ,  C23F1/18 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H05K1/0237 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/202 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K3/383 ,  C23F1/18

Abstract: 本发明公开铜箔、覆铜层压板、及印刷配线板和电子机器和传输线和天线的制造方法。具体提供一种电路加工性良好，即使用于高频电路基板也良好地抑制传输损耗的铜箔及覆铜层压板。一种铜箔，针对铜箔的光泽面侧的表面，利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Ra为0.25μm以下，且利用激光显微镜所测得的表面粗糙度Rz为1.10μm以下，并且该铜箔在200℃加热30分钟之后或在130℃加热30分钟之后或在300℃加热30分钟之后具有层状结构。

公开(公告)号：CN104476847B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201410723337.5

申请日：2014-12-02

Applicant: 广州方邦电子股份有限公司

Inventor： 苏陟

IPC: B32B15/04 ,  B32B27/08 ,  B32B37/00

CPC classification number: H05K3/022 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B37/144 ,  B32B38/0008 ,  B32B2255/205 ,  B32B2307/546 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/028 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/282 ,  H05K3/381 ,  H05K3/386 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明公开了一种高剥离强度挠性覆铜板及其制作方法，所述覆铜板包括以下层结构：有机聚合物膜层、调节层、过渡层、铜层；其制备方法为：1）在有机聚合物膜层至少一面形成调节层；2）形成过渡层；3）形成铜层；或者为：1）对有机聚合物膜层的表面改性，再于膜层至少一面形成调节层；2）形成过渡层；3）形成铜层；或者为：1）在有机聚合物膜层至少一面形成调节层；2）表面改性；3）形成过渡层；4）形成金属铜层。或者为：1）将有机聚合物膜层的至少一面进行表面改性；2）形成调节层；3）表面改性；4）形成过渡层；5）形成铜层。本发明通过镀覆法，形成了较高剥离强度的覆铜板，且覆铜板的铜箔厚度可以很薄。

公开(公告)号：CN103118806B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201080067928.1

申请日：2010-07-06

Applicant: 埃托特克德国有限公司

Inventor： 魏任杰 ,  刘志明 ,  石志超 ,  维尔纳·G·库尔

IPC: B05D3/00

CPC classification number: H05K3/385 ,  C08J5/12 ,  C08J2363/00 ,  C09J5/02 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/166 ,  C09J2400/20 ,  C23C8/12 ,  C23C8/16 ,  C23C8/40 ,  C23C8/80 ,  C23C22/63 ,  C23C22/83 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1157

Abstract: 本发明的实施方式通常涉及处理金属表面以增强与基材的粘附或者结合的方法，以及由此形成的器件。在本发明的一些实施方式中，提供了实现增加的结合强度而没有使金属表面的形貌变粗糙的方法。通过该方法获得的金属表面提供了与树脂层的强结合。处理的金属和树脂层之间的结合介面表现出耐热性、耐湿性以及对后层压工艺步骤中涉及的化学物质的抗性，因而其适合用于PCB的生产中。根据本发明的一些实施方式的方法在制作高密度多层PCB中是特别有用的，特别是用于线/间隔等于和小于10微米的电路的PCB。根据本发明的其他实施方式的方法在广泛的各种应用中的金属表面的涂层中是特别有用的。

公开(公告)号：CN103477728B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201280015917.8

申请日：2012-03-16

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 南高一

IPC: H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H05K3/389 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/122

Abstract: 本发明涉及一种印刷配线基板及其制造方法、印刷配线基板用的金属表面处理液以及集成电路封装基板。本发明的目的在于提供一种绝缘层的密接性优异的印刷配线基板及其制造方法。本发明的印刷配线基板具备绝缘基板、配置于绝缘基板上的金属配线、及配置于金属配线上的绝缘层，并且于金属配线与绝缘层的界面插入具有4个以上的式(1)所表示的官能基的硫醇化合物的层。HS-CH2-* 式(1)。

公开(公告)号：CN102803576B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180014212.X

申请日：2011-01-21

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 宇野岳夫 ,  藤泽哲

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  C25D5/10 ,  H05K1/09

CPC classification number: C22C19/03 ,  B32B15/01 ,  C22C19/002 ,  H05K1/09 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种粗化处理铜箔，其在精细图形下的电路形成性、高频区的传输特性优异，且与树脂基材间的贴附性、耐药品性优异。表面粗化处理铜箔具有粗化处理面，所述粗化处理面是对基材铜箔（未处理铜箔）的至少一个面实施比所述基材铜箔的表面粗糙度Rz增加0.05~0.3μm的粗化处理而形成的，粗化处理后的表面粗糙度Rz为1.1μm以下，所述粗化处理面由宽为0.3~0.8μm、高为0.4~1.8μm、高宽比（高度/宽度）为1.2~3.5的前端尖的凸状粗化粒子形成。

公开(公告)号：CN104797744A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380058610.0

申请日：2013-09-11

Applicant: 株式会社斗山

Inventor： 文烘奇

IPC: C25D3/56 ,  C25D7/06 ,  C25D5/48 ,  C23F11/00

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D3/38 ,  C25D3/56 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/389 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明涉及铜箔的表面处理方法，所述方法包括：a)在铜箔的表面形成结瘤的步骤；b)将形成有上述结瘤的铜箔投入包含第1金属、第2金属和第3金属的镀液来进行合金镀敷的步骤；和c)对上述合金镀敷后的铜箔涂布硅烷偶联剂的步骤。

公开(公告)号：CN103038390B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201180037409.5

申请日：2011-09-30

Applicant: 森邦夫 ,  株式会社硫黄化学研究所 ,  名幸电子有限公司

Inventor： 森邦夫 ,  松野祐亮 ,  森克仁 ,  工藤孝广 ,  道胁茂 ,  宫胁学

IPC: C23C18/20 ,  C25D5/34 ,  C25D5/56

CPC classification number: C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/20 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C25D5/56 ,  C25D11/00 ,  H05K3/389 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/124 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678

Abstract: 提供一种金属膜难以剥离的配线基板。包括以下步骤：在基体表面设置包含如下化合物（α）的剂材的步骤（X）；以及在所述化合物（α）的表面通过湿镀的方法设置金属膜的步骤（Y），所述化合物（α）是一分子内具有OH基或OH生成基、叠氮基、以及三嗪环的化合物，所述基体使用聚合物而成。

公开(公告)号：CN104185878A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201380015452.0

申请日：2013-03-08

Applicant: 索尼公司

Inventor： 林部和弥 ,  田泽洋志 ,  梶谷俊一

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/041 ,  G09F9/00 ,  H05B33/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/02 ,  G06F3/041 ,  G09F9/00 ,  H05B33/14 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/10

Abstract: 一种导电元件包括：基体，具有第一波形表面、第二波形表面以及第三波形表面；第一层，设置在第一波形表面上；以及第二层，形成在第二波形表面上。第一层具有通过层压两个以上的层获得的层压结构；第二层具有包括第一层的一些层的单层结构或者层压结构；第一层和第二层形成导电图案部。第一波形表面、第二波形表面以及第三波形表面满足关系：0≤(Am1/λm1)

公开(公告)号：CN102428406B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201080022005.4

申请日：2010-05-19

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 国松真一 ,  小谷雄三

IPC: G03F7/004 ,  C08F2/46 ,  H05K3/06

CPC classification number: C08F2/48 ,  C08F2/38 ,  G03F7/0275 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0755 ,  H05K3/0076 ,  H05K3/389

Abstract: 本发明提供具有耐化学药品性、与ITO膜的附着性优异的特性、并且保存稳定性优异的感光性树脂组合物及使用了其的感光性树脂层压体。本申请发明的感光性树脂组合物包含40～90质量％(A)碱可溶性树脂、5～50质量％(B)具有烯属不饱和双键的化合物、1～20质量％(C)光聚合引发剂、0.001～2.5质量％(D)环氧硅烷化合物及0.005～1.0质量％(E)硫醇化合物。