公开(公告)号：CN108140577B

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN201680055999.7

申请日：2016-02-23

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 出口善宣 ,  渡边彰信

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 半导体器件具有半导体衬底(SB)和形成在半导体衬底(SB)的主面上的布线构造。布线构造所包含的多个布线层中的最上方的第1布线层包含焊盘(PD)，焊盘(PD)具有用于接合铜导线的第1区域、和用于使探针接触的第2区域。布线构造所包含的多个布线层中的比第1布线层低一层的第2布线层包含配置在焊盘(PD)的正下方的布线(M6)，布线(M6)配置在焊盘(PD)的第1区域以外的区域的正下方，在焊盘(PD)的第1区域的正下方，没有形成与布线(M6)同层的导体图案。

公开(公告)号：CN106206529B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201510221086.5

申请日：2015-05-04

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 林俊成 ,  蔡柏豪 ,  郑礼辉

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1133 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明提供了一种半导体器件和制造方法。放置与所述通孔电连接的可回流材料，其中，通孔延伸穿过密封剂。在可回流材料上方形成保护层。在实施例中，在保护层内形成开口以暴露可回流材料。在另一实施例中，形成保护层从而使得可回流材料延伸为远离保护层。本发明涉及半导体器件和制造方法。

公开(公告)号：CN106252328B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201610341499.1

申请日：2016-05-20

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金珉修

IPC分类号： H01L23/528

CPC分类号： H01L23/5286 ,  H01L27/0924 ,  H01L27/11807 ,  H01L29/0847 ,  H01L29/7848 ,  H01L29/785 ,  H01L2027/11881 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

摘要： 提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括第一电轨、第二电轨、至少一个标准单元和至少一个电桥。第一电轨在基底上方沿第一方向延伸。第二电轨在基底上方沿第一方向延伸，第二电轨在与第一方向交叉的第二方向上与第一电轨隔开。至少一个标准单元从第一电轨和第二电轨接收第一电压。至少一个电桥在第二方向上连接第一电轨和第二电轨。第一电轨和第二电轨形成在第一金属层中，至少一个电桥形成在位于第一金属层下方的底金属层中。

公开(公告)号：CN104051376B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201410094324.6

申请日：2014-03-14

申请人： 通用电气公司

发明人： A.V.高达 ,  S.S.乔汉 ,  P.A.麦康奈利

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/14 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181

摘要： 一种半导体装置模块，包括：介电层；半导体装置，其具有联接到介电层上的第一表面；以及传导垫片，其具有联接到介电层的第一表面。该半导体装置还包括导电散热器，其具有联接到半导体装置的第二表面和传导垫片的第二表面的第一表面。金属化层联接到半导体装置的第一表面和传导垫片的第一表面。金属化层延伸穿过介电层并且通过传导垫片和散热器电连接到半导体装置的第二表面。

公开(公告)号：CN105161467B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201510500187.6

申请日：2015-08-14

申请人： 株洲南车时代电气股份有限公司

发明人： 马雅青 ,  吴义伯 ,  王彦刚 ,  李云 ,  余军 ,  戴小平 ,  刘国友

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种用于电动汽车的功率模块，该功率模块包括：半导体芯片；第一导热板和焊接层，第一导热板通过焊接层与半导体芯片的第一表面上的相应端口连接；第二导热板和金属焊球阵列，第二导热板通过金属焊球阵列与半导体芯片的第二表面上的相应端口连接；功率端子和控制端子，功率端子和控制端子与第一导热板连接；以及，封装外壳。该功率模块采用了焊球互连、双面散热的形式，可以解决功率模块内部寄生电感、散热效率的问题，从而保证了模块的性能可靠。

公开(公告)号：CN106488651B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201610681556.0

申请日：2016-08-17

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金莹宰 ,  白亨吉 ,  李柏雨

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC分类号： H05K1/0219 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/22 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 公开了一种印刷电路板、其制造方法及包括其的半导体封装件，所述印刷电路板包括：基础基底，包括在基础基底的上表面上的芯片安装区域；多个连接焊盘结构，在芯片安装区域中；以及延伸图案，在基础基底上，与来自所述多个连接焊盘结构中的两个相邻的连接焊盘结构中的每个隔开，且在所述两个相邻的连接焊盘结构之间延伸。所述多个连接焊盘结构的上表面位于比延伸图案的上表面高的水平面处。

公开(公告)号：CN104916598B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201410454214.6

申请日：2014-09-05

申请人： 东芝存储器株式会社

发明人： 铃谷信人 ,  中村三昌 ,  尾山胜彦 ,  川村英树 ,  青木秀夫

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种减少基板上的配线间的串扰的半导体装置。实施方式的半导体装置具备绝缘基板、第1、第2半导体芯片、多个连接端子、外部端子、多个连接构件、多条数据信号配线、及导体层。绝缘基板具有第1及第2主面。第1半导体芯片配置在第1主面上。第2半导体芯片配置在第1半导体芯片上，且控制该第1半导体芯片。多个连接端子配置在第1主面上。外部端子配置在第2主面上。多条数据信号配线具有：一端，其连接于多个连接端子的任一者；另一端，其连接于第1半导体芯片或外部端子；及中间部，其在第1主面上的特定的区域内相互邻接而配置。导体层间隔地覆盖特定的区域，且具有导电性及顺磁性。

公开(公告)号：CN107078128B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201580049069.6

申请日：2015-09-02

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 泽田研一

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/49844 ,  H01L23/647 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L29/66712 ,  H01L29/7811 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2224/45099

摘要： 根据一个实施例的一种半导体模块(10A)包括：纵向型第一晶体管芯片和第二晶体管芯片(12A、12B)，其中，被形成在第一晶体管芯片的后表面上的第二主电极焊盘(20)被安装在衬底上的第一布线图案(74)上并且与其连接，在第一晶体管芯片的前表面上与第一主电极焊盘一起形成的第一控制电极焊盘(16)被电连接到衬底上的第二布线图案(76)，在第二晶体管的前表面上的与第二控制电极焊盘一起形成第三主电极焊盘(18)被安装在第一布线图案上并且与其连接，并且在第二晶体管芯片的后表面上形成的第二控制电极焊盘(16)被电连接到第三布线图案。

公开(公告)号：CN109786347A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201811565276.9

申请日：2018-12-20

申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

发明人： 孙鹏 ,  任玉龙

IPC分类号： H01L23/482 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L2224/18 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了一种芯片的扇出型封装结构和封装方法，包括：底面相对贴合的第一芯片和第二芯片；多个金属端子，分布在第一芯片周围，金属端子的一面与第一芯片的正面在同一平面；引线，连接在第二芯片正面和金属端子的另一面之间；封装层，包封第一芯片、第二芯片、引线以及金属端子；引出层，设置在封装层的第一表面上，分别与金属端子的一面和/或第一芯片的正面电连接。相比于采用载片整面封装的扇出型封装结构，分布设置多个金属端子，利用金属端子的体积比，平衡封装结构，例如，降低封装体等效热膨胀系数的数值，以便控制产品翘曲，降低封装形变翘曲。并且可以通过多个金属端子实现Z方向堆叠多芯片的信号互连。

公开(公告)号：CN109390313A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810862756.5

申请日：2018-08-01

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 李润泰 ,  金汉 ,  金亨俊

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/95 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L25/165 ,  H01L23/49838

摘要： 本公开提供一种半导体封装件的连接系统，所述半导体封装件的连接系统包括：印刷电路板，具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面；第一半导体封装件，设置在所述印刷电路板的所述第一表面上并且通过第一电连接结构连接到所述印刷电路板；及第二半导体封装件，设置在所述印刷电路板的所述第二表面上并且通过第二电连接结构连接到所述印刷电路板。所述第一半导体封装件包括并排设置的应用处理器(AP)和电源管理集成电路(PMIC)，并且所述第二半导体封装件包括存储器。