公开(公告)号：CN117795003B

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202280054218.8

申请日：2022-08-04

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 金子尚义 ,  山口翔平 ,  富泽克哉 ,  高桥博史

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K5/13 ,  C08L61/14 ,  C08L79/00 ,  C08L79/04

Abstract: 本发明的目的为提供同时达成低热膨胀性、耐热性(高玻璃化转变温度)、和高剥离强度(铜箔密合性)的固化性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板。本发明的固化性组合物包含热固化性化合物(D)、环氧树脂(E)、和氰酸酯化合物(F)，所述热固化性化合物(D)至少包含源自烯基酚(A)的结构单元、源自环氧改性硅酮(B)的结构单元、和源自前述环氧改性硅酮(B)以外的环氧化合物(C)的结构单元，前述环氧树脂(E)与前述环氧改性硅酮(B)不同，且与前述环氧化合物(C)任选相同或不同，前述氰酸酯化合物(F)与前述环氧树脂(E)的官能团当量比((氰酸酯化合物(F)的氰酸酯基的当量/环氧树脂(E)的环氧基的当量)为0.25～0.85。

公开(公告)号：CN110869410B

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN201880045990.7

申请日：2018-07-10

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 山口翔平 ,  大西展义 ,  田所弘晃 ,  古田亚衣子 ,  高桥博史

IPC: C08G59/32 ,  B32B15/092 ,  B32B27/00 ,  B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L83/06 ,  H05K1/03

Abstract: 一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：含硅聚合物(A)，其包含下述键(a)、(b)、(c)和(d)；氰酸酯化合物(B)；环氧树脂(D)；和，填充材料(E)。(键(a)～(d)中，R选自碳数1～12的取代或无取代的1价的烃基。X表示包含环氧基的1价的有机基团。前述含硅聚合物(A)中的全部R和X均任选相同或不同。)

公开(公告)号：CN114196204A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202111428828.3

申请日：2017-12-27

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 滨岛知树 ,  山口翔平 ,  久保孝史 ,  伊藤环 ,  志贺英祐

IPC: C08L79/08 ,  C08L63/02 ,  C08L79/04 ,  C08K3/36 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38

Abstract: 本发明提供预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板。为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的预浸料包含热固化性树脂、填充材料、及基材。另外，使该预浸料在230℃且100分钟的条件下热固化而得到的固化物满足下述式(1)～(5)；E’(200℃)/E’(30℃)≤0.90…(1)E’(260℃)/E’(30℃)≤0.85…(2)E’(330℃)/E’(30℃)≤0.80…(3)E”max/E’(30℃)≤3.0％…(4)E”min/E’(30℃)≥0.5％…(5)(E’：储能模量、E”：损耗模量、E”：损耗模量)。

公开(公告)号：CN110114407B

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN201780081383.1

申请日：2017-12-27

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 山口翔平 ,  滨岛知树 ,  久保孝史 ,  伊藤环 ,  志贺英祐

IPC: C08L63/02 ,  B32B5/28 ,  B32B17/04 ,  C08F222/40 ,  C08G59/04 ,  C08G73/00 ,  C08J5/24 ,  C08K5/00 ,  C08K5/3415 ,  C08K7/02 ,  H05K1/03

Abstract: 为了提供具有高的玻璃化转变温度(高Tg)、或不具有明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的树脂组合物含有：马来酰亚胺化合物(A)、含烯丙基化合物(B)、及包含双酚A型结构单元和烃系结构单元的环氧树脂(C)和/或梳型接枝聚合物(D)。另外，前述包含双酚A型结构单元和烃系结构单元的环氧树脂(C)或前述梳型接枝聚合物(D)在树脂组合物中的含量相对于树脂固体成分100质量份为3～25质量份。

公开(公告)号：CN107709456B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201680039505.6

申请日：2016-07-04

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 富泽克哉 ,  滨岛知树 ,  山口翔平 ,  志贺英祐 ,  伊藤环

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3417 ,  C08K5/3445 ,  C08L79/00 ,  C08L79/08

Abstract: 提供将玻璃化转变温度维持得高的同时，与以往相比进一步抑制印刷电路板的热膨胀，并且防止物质由印刷电路板渗出的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有烯基取代纳迪克酰亚胺、马来酰亚胺化合物、和环氧改性环状硅氧烷化合物。

公开(公告)号：CN110121531A

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201780081388.4

申请日：2017-12-27

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 久保孝史 ,  滨岛知树 ,  山口翔平 ,  伊藤环 ,  志贺英祐

IPC: C08L63/00 ,  B32B5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  B32B17/04 ,  C08K5/13 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03

Abstract: 为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的树脂组合物含有烯丙基苯酚化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、以及氰酸酯化合物(C)和/或环氧化合物(D)。另外，相对于印刷电路板用树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，烯丙基苯酚化合物(A)的含量为10～50质量份，相对于印刷电路板用树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，马来酰亚胺化合物(B)的含量为40～80质量份。

公开(公告)号：CN114196204B

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202111428828.3

申请日：2017-12-27

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 滨岛知树 ,  山口翔平 ,  久保孝史 ,  伊藤环 ,  志贺英祐

IPC: C08L79/08 ,  C08L63/02 ,  C08L79/04 ,  C08K3/36 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38

Abstract: 本发明提供预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板。为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的预浸料包含热固化性树脂、填充材料、及基材。另外，使该预浸料在230℃且100分钟的条件下热固化而得到的固化物满足下述式(1)～(5)；E’(200℃)/E’(30℃)≤0.90…(1)E’(260℃)/E’(30℃)≤0.85…(2)E’(330℃)/E’(30℃)≤0.80…(3)E”max/E’(30℃)≤3.0％…(4)E”min/E’(30℃)≥0.5％…(5)(E’：储能模量、E”：损耗模量、E”：损耗模量)。

公开(公告)号：CN118234802A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202280072192.X

申请日：2022-10-19

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高村达郎 ,  鹿岛直树 ,  山口翔平 ,  伊藤沙耶花 ,  中住宜洋 ,  山形侑嗣 ,  浦滨成弘 ,  砂川和辉 ,  德永直也 ,  宫平哲郎 ,  小柏尊明

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C08L79/04 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的在于提供具有高介电常数及低介质损耗角正切，且具有低吸水性、优异的热特性、高玻璃化转变温度、高金属箔剥离强度、及低热膨胀系数的适合用于印刷电路板的绝缘层的制造的树脂组合物，及提供使用该树脂组合物而得的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板。本发明的树脂组合物含有电介质粉末(A)、氰酸酯化合物(B)、及环氧化合物(C)，前述氰酸酯化合物(B)的氰氧基与前述环氧化合物(C)的环氧基的官能团当量比(氰氧基/环氧基)为0.1～2.0。

公开(公告)号：CN112004855B

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN201980027024.7

申请日：2019-04-17

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 田所弘晃 ,  山口翔平 ,  富泽克哉 ,  河合英利

IPC: C08G59/32 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K5/13 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 一种热固化性组合物，其至少包含热固化性化合物，所述热固化性组合物满足下述式(i)和(ii)所示的关系。0.80≤b/a≤0.98…(i)0.05≤c/a≤0.30…(ii)(上述式中，a、b和c分别表示对将前述热固化性组合物浸渗或涂布于基材而得到的预浸料进行固化而成的固化物的30℃、100℃和260℃下的储能模量(单位：GPa))。

公开(公告)号：CN110139893B

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN201780081386.5

申请日：2017-12-27

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 滨岛知树 ,  山口翔平 ,  久保孝史 ,  伊藤环 ,  志贺英祐

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的预浸料包含热固化性树脂、填充材料、及基材。另外，使该预浸料在230℃且100分钟的条件下热固化而得到的固化物满足下述式(1)～(5)；E’(200℃)/E’(30℃)≤0.90…(1)E’(260℃)/E’(30℃)≤0.85…(2)E’(330℃)/E’(30℃)≤0.80…(3)E”max/E’(30℃)≤3.0％…(4)E”min/E’(30℃)≥0.5％…(5)(E’：储能模量、E”：损耗模量、E”：损耗模量)。