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公开(公告)号：CN118234802A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202280072192.X
申请日：2022-10-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供具有高介电常数及低介质损耗角正切，且具有低吸水性、优异的热特性、高玻璃化转变温度、高金属箔剥离强度、及低热膨胀系数的适合用于印刷电路板的绝缘层的制造的树脂组合物，及提供使用该树脂组合物而得的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板。本发明的树脂组合物含有电介质粉末(A)、氰酸酯化合物(B)、及环氧化合物(C)，前述氰酸酯化合物(B)的氰氧基与前述环氧化合物(C)的环氧基的官能团当量比(氰氧基/环氧基)为0.1～2.0。
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公开(公告)号：CN119013353A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380032348.6
申请日：2023-03-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的目的为提供适合用于制造具有高介电常数及低介电损耗角正切，且具有高金属箔剥离强度、优异的吸湿耐热性、以及优异的热特性的印刷电路板的绝缘层的树脂组合物、使用该树脂组合物而得的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。本发明的树脂组合物含有：电介质粉末(A)、芳香族磷化合物(B)、及热固性树脂(C)。
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公开(公告)号：CN104093764B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201380007608.0
申请日：2013-01-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/245 , C08G59/4014 , C08K3/00 , C08L63/00 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K1/115 , H05K2201/0209 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其作为印刷电路板的绝缘层的材料使用时，无论粗化条件如何均能够在绝缘层表面形成低粗糙度的粗化面，绝缘层与镀敷导体层的密合性优异，热膨胀率(线膨胀系数)低，玻璃化转变温度高，吸湿耐热性也优异。一种树脂组合物，其包含环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)以及无机填充材料(C)，该氰酸酯化合物(B)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物以及酚醛清漆型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上，相对于该环氧化合物(A)和该氰酸酯化合物(B)的合计量，该环氧化合物(A)的含有率为60～75质量％。
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公开(公告)号：CN107735409A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201680039769.1
申请日：2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F2/44 , B32B5/28 , B32B17/04 , B32B27/00 , C08F222/40 , C08F236/20 , C08G73/00 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明的树脂组合物包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)和氨基改性硅酮(C)。
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公开(公告)号：CN107735409B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201680039769.1
申请日：2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F2/44 , B32B5/28 , B32B17/04 , B32B27/00 , C08F222/40 , C08F236/20 , C08G73/00 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明的树脂组合物包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)和氨基改性硅酮(C)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105264013B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480031840.2
申请日：2014-06-02
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其用作包含绝缘层和在该绝缘层的表面通过镀覆形成的导体层的印刷电路板的前述绝缘层的材料，所述树脂组合物包含：环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、马来酰亚胺化合物(C)、无机填充材料(D)以及咪唑硅烷(E)，前述马来酰亚胺化合物(C)包含规定的马来酰亚胺化合物，前述马来酰亚胺化合物(C)的含量相对于前述环氧化合物(A)、前述氰酸酯化合物(B)以及前述马来酰亚胺化合物(C)的总含量100质量％为25质量％以下，并且，前述咪唑硅烷(E)包含下述式(3)表示的化合物。
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公开(公告)号：CN103649219B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201280034473.2
申请日：2012-07-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/40 , C08G59/4014 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/29 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/085 , H05K1/0296 , H05K1/0366 , H05K3/0055 , H05K3/022 , H05K3/07 , H05K3/108 , H05K3/182 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/4676 , H05K2203/0773 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796 , H05K2203/1152 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其在用于印刷电路板材料中的绝缘层时，能够不取决于粗化条件地在绝缘层表面形成低粗度的粗化面，在该粗化面上形成的导体层的密合性、耐热性、吸湿耐热性、热膨胀性以及耐化学试剂性也优异。该树脂组合物包含可溶于酸的无机填充材料（A）、氰酸酯化合物（B）以及环氧树脂（C）。
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公开(公告)号：CN104093764A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201380007608.0
申请日：2013-01-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/245 , C08G59/4014 , C08K3/00 , C08L63/00 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K1/115 , H05K2201/0209 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其作为印刷电路板的绝缘层的材料使用时，无论粗化条件如何均能够在绝缘层表面形成低粗糙度的粗化面，绝缘层与镀敷导体层的密合性优异，热膨胀率(线膨胀系数)低，玻璃化转变温度高，吸湿耐热性也优异。一种树脂组合物，其包含环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)以及无机填充材料(C)，该氰酸酯化合物(B)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物以及酚醛清漆型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上，相对于该环氧化合物(A)和该氰酸酯化合物(B)的合计量，该环氧化合物(A)的含有率为60～75质量％。
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公开(公告)号：CN118974173A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380028913.1
申请日：2023-03-16
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物、使用该树脂组合物而得的、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板，该树脂组合物适合用于制造具有高介电常数和低介电损耗角正切、且具有优异的耐热性和吸湿耐热性的印刷电路板的绝缘层。本发明的树脂组合物含有表面覆盖钛氧化物(A)和热固化性化合物(B)，所述表面覆盖钛氧化物(A)以升温速度10℃/分钟从30℃加热至300℃时的失重率为0.5质量％以下。
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公开(公告)号：CN117397372A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280037296.7
申请日：2022-05-23
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 目的在于，提供具有高介电常数和低介质损耗角正切、具有优异的吸湿耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、以及良好的涂覆性和外观的印刷电路板的绝缘层的制造中适合使用的树脂组合物、使用该树脂组合物得到的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板。本发明的树脂组合物含有：氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)和表面覆盖氧化钛(C)，前述氰酸酯化合物(A)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分的总计100质量份为1～65质量份，前述马来酰亚胺化合物(B)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分的总计100质量份为15～85质量份。
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