半导体装置、控制装置以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN109997221B

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN201680091136.5

    申请日:2016-11-29

    Abstract: 本发明的目的在于提供能够降低经由引线框而传递至半导体芯片的外部应力的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具备:基座板;半导体元件,其保持于基座板之上;壳体,其配置于基座板之上,具有将半导体元件容纳在内的框形状;端子部,其设置于壳体的外表面,能够与外部装置连接;长条状的引线框,其一端以能够与在壳体设置的端子部连接的方式进行配置,另一端经由接合材料而连接至半导体元件之上;封装材料,其配置于壳体内,将壳体内的引线框和半导体元件进行封装;以及固定部,其在壳体内将引线框的一部分固定于基座板或者壳体。

    磨损量推定装置、磨损量学习装置及磨损量监视系统

    公开(公告)号:CN116568990A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202080102146.0

    申请日:2020-12-25

    Abstract: 磨损量推定装置(4)对输送装置(50A)的可动件车轮(13)的磨损量进行推定,该输送装置(50A)的通过车轮式的引导机构能够移动的可动件(1)由线性电动机进行驱动控制,具有:数据取得部(41),其取得为了对可动件进行驱动控制而在线性电动机流动的控制电流的信息、可动件被驱动控制的位置或者速度的信息而作为推定用数据(53);存储部(43),其对用于推定磨损量的磨损量推定模型进行存储;以及运算部(42),其通过将推定用数据输入至磨损量推定模型,从而对磨损量进行推定。

    半导体装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111542921A

    公开(公告)日:2020-08-14

    申请号:CN201880084900.5

    申请日:2018-01-05

    Abstract: 在散热材料(4)之上焊接有具有挠性的半导体芯片(6)。通过按压部件(9、11)的前端从上方对半导体芯片(6)进行按压。由此,能够抑制半导体芯片(6)的凸翘曲。并且,由于能够防止孔洞滞留于焊料(7)内,因此能够提高半导体装置的散热性。

    同步电动机
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113812063B

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202080006471.7

    申请日:2020-05-20

    Abstract: 少一部分覆盖,模塑部(7)在至少1个相邻的齿同步电动机具有定子(12),该定子(12)具 (2)的扩大部(21)彼此之间形成空隙。有:圆筒形状的芯座(1);多个齿(2),它们从芯座(3),其将齿(2)覆盖;绕线部(4),其是经由狭槽单元(3)在齿(2)卷绕绕线而形成的;以及模塑部(7),其是在相邻的齿(2)之间填充树脂而形成的。齿(2)具有从芯座(1)在径向延伸的伸出部(22)和从伸出部(22)的前端在周向扩展的扩大部(21),狭槽单元(3)具有将芯座(1)的朝向径向内侧的面及伸出部(22)的外周面覆盖的第1单元部(31)和扩大部(21)之中的朝向径向外侧的面覆盖的第2单元部(32)。第2单元部(32)的周向上(1)沿径向凸出,在周向排列而形成;狭槽单元

    半导体装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107851628A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201580082001.8

    申请日:2015-07-27

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置,其具有在进行树脂封装时,树脂难以侵入至嵌入电极与螺母之间的构造。本发明涉及的半导体装置具有:嵌入电极(102),其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔(102a);螺母(103),其具有与螺栓螺合的螺孔,该螺母(103)以螺孔与嵌入孔(102a)连通的方式配置于嵌入电极(102)的内侧;至少1个半导体元件,其与嵌入电极(102a)电连接;以及树脂(104),其对嵌入电极(102)的内侧、螺母(103)及至少1个半导体元件进行封装,在螺母(103)的与嵌入电极(102)抵接侧的抵接面(103a)的外周设置裙边(103b)。

    电磁接触器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105047479A

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201410575578.X

    申请日:2014-10-24

    Inventor: 村上贵彦

    Abstract: 本发明涉及一种电磁接触器,其能够抑制在可动接触件和固定接触件之间产生微小分离,降低触点损耗。电磁接触器具有:壳体;固定铁心,其相对于壳体经由弹性体而得到支撑;可动铁心,其与固定铁心相对配置;可动系统支撑部件,其将可动铁心向与固定铁心分离的方向预紧,相对于壳体对可动铁心进行支撑;励磁线圈,其设置在固定铁心的周围,在励磁时产生克服可动系统支撑部件的预紧力而将可动铁心向固定铁心吸附的电磁力;固定接触件基座,其相对于固定铁心被刚性固定;固定接触件,其与固定接触件基座卡合;可动接触件,其与可动铁心一起移动,在励磁线圈励磁时与固定接触件接触。

    半导体装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111542921B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN201880084900.5

    申请日:2018-01-05

    Abstract: 在散热材料(4)之上焊接有具有挠性的半导体芯片(6)。通过按压部件(9、11)的前端从上方对半导体芯片(6)进行按压。由此,能够抑制半导体芯片(6)的凸翘曲。并且,由于能够防止孔洞滞留于焊料(7)内,因此能够提高半导体装置的散热性。

    同步电动机
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113812063A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202080006471.7

    申请日:2020-05-20

    Abstract: 同步电动机具有定子(12),该定子(12)具有:圆筒形状的芯座(1);多个齿(2),它们从芯座(1)沿径向凸出,在周向排列而形成;狭槽单元(3),其将齿(2)覆盖;绕线部(4),其是经由狭槽单元(3)在齿(2)卷绕绕线而形成的;以及模塑部(7),其是在相邻的齿(2)之间填充树脂而形成的。齿(2)具有从芯座(1)在径向延伸的伸出部(22)和从伸出部(22)的前端在周向扩展的扩大部(21),狭槽单元(3)具有将芯座(1)的朝向径向内侧的面及伸出部(22)的外周面覆盖的第1单元部(31)和扩大部(21)之中的朝向径向外侧的面覆盖的第2单元部(32)。第2单元部(32)的周向上的端部与扩大部(21)的周向上的端部一致,或者将相邻的齿(2)的扩大部(21)彼此相对的面的至少一部分覆盖,模塑部(7)在至少1个相邻的齿(2)的扩大部(21)彼此之间形成空隙。

    半导体装置、及附带冷却用部件的半导体装置

    公开(公告)号:CN113557602A

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN201980093908.2

    申请日:2019-03-15

    Inventor: 村上贵彦

    Abstract: 提供能够对壳体在从基座板离开的方向上从轴套脱离进行抑制的半导体装置。半导体装置具有基座板、壳体及轴套。基座板由金属或合金构成。基座板具有第1螺栓孔。壳体由树脂构成。壳体具有第1主面及第2主面。第2主面与基座板接触。壳体具有贯穿孔。轴套由金属或合金构成。轴套配置于贯穿孔的内部。轴套具有第1端部及第2端部。第1端部配置于配置第1主面的一侧。第2端部配置于配置第2主面的一侧。轴套具有第2螺栓孔。第1端部具有凸缘。或者,轴套具有外周面。外周面具有直纹滚花。

    电磁接触器
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105047479B

    公开(公告)日:2018-01-23

    申请号:CN201410575578.X

    申请日:2014-10-24

    Inventor: 村上贵彦

    Abstract: 得到一种电磁接触器,其能够抑制在可动接触件和固定接触件之间产生微小分离,降低触点损耗。电磁接触器具有:壳体;固定铁心,其相对于壳体经由弹性体而得到支撑;可动铁心,其与固定铁心相对配置;可动系统支撑部件,其将可动铁心向与固定铁心分离的方向预紧,相对于壳体对可动铁心进行支撑;励磁线圈,其设置在固定铁心的周围,在励磁时产生克服可动系统支撑部件的预紧力而将可动铁心向固定铁心吸附的电磁力;固定接触件基座,其相对于固定铁心被刚性固定;固定接触件,其与固定接触件基座卡合;可动接触件,其与可动铁心一起移动,在励磁线圈励磁时与固定接触件接触。

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