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公开(公告)号：CN109906508A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201680090582.4
申请日：2016-11-08
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够应对各种额定电流的半导体模块及半导体装置。半导体模块(100)具备：引线框架(3)；以及半导体元件(1)，其接合于引线框架(3)，引线框架(3)具备第1接合构造(11)和第2接合构造(12)，第1接合构造(11)配置于引线框架(3)的第1边(S1)，第2接合构造(12)配置于引线框架(3)的与第1边(S1))相对的第2边(S2)，第1接合构造(11)具有不存在引线框架(3)的部分即空隙部分(11b)，第2接合构造(12)具有不存在引线框架(3)的部分即空隙部分(12b)，在假设为将第1接合构造(11)和第2接合构造(12)重叠的情况下，第1接合构造(11)及第2接合构造(12)为相互地对彼此的空隙部分(11b、12b)的至少一部分进行补充的形状。
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公开(公告)号：CN109196641A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201680086209.1
申请日：2016-06-03
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体装置模块具有：半导体器件，其具有上表面电极和下表面电极；基板，其与半导体器件的下表面电极接合；散热器，其搭载基板；引线电极，其流过半导体器件的主电流；绝缘壳体，其配置为将基板包围；以及保持体，其在绝缘壳体内设置为梁状，对引线电极进行保持，引线电极的一端钎焊至半导体器件的上表面电极，另一端侧插入于绝缘壳体的壁面内，保持体以对引线电极的移动进行限制的方式卡合于引线电极的一端之上。
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公开(公告)号：CN116134618A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202080104565.8
申请日：2020-07-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/18
Abstract: 目的在于提供一种能够将贴合起来的第1半导体装置以及第2半导体装置之间的间隙减小的技术。第1半导体装置的第1电极与第2半导体装置的第2电极之间、以及第1半导体装置的第2电极与第2半导体装置的第1电极之间的至少任意一者被电连接，对于第1半导体装置以及第2半导体装置的每一者，从第1连接部分至第2连接部分为止的部分的厚度以及保持部件的厚度分别小于或等于第1主体部分的厚度或第2主体部分的厚度。
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公开(公告)号：CN109997221B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201680091136.5
申请日：2016-11-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够降低经由引线框而传递至半导体芯片的外部应力的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具备：基座板；半导体元件，其保持于基座板之上；壳体，其配置于基座板之上，具有将半导体元件容纳在内的框形状；端子部，其设置于壳体的外表面，能够与外部装置连接；长条状的引线框，其一端以能够与在壳体设置的端子部连接的方式进行配置，另一端经由接合材料而连接至半导体元件之上；封装材料，其配置于壳体内，将壳体内的引线框和半导体元件进行封装；以及固定部，其在壳体内将引线框的一部分固定于基座板或者壳体。
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公开(公告)号：CN111373527A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201780096912.5
申请日：2017-11-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置具有：半导体元件(10)；散热器(50)，其搭载有半导体元件(10)；以及树脂制的壳体(60)，其搭载于散热器(50)，收容半导体元件(10)。在壳体(60)及散热器(50)形成有贯穿它们的紧固孔(80)。壳体(60)在俯视观察时包含紧固孔(80)的部分具有板状的面压力缓冲部件(61)，该面压力缓冲部件(61)具有比树脂高的刚性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104756248B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201280076656.0
申请日：2012-10-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 齐藤省二 , 哈利德·哈桑·候赛因 , 饭塚新
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3157 , H01L23/36 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/552 , H01L24/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明所涉及的半导体装置的特征在于具有：半导体元件，其具有上表面和下表面；金属板，其与该下表面进行了热连接；上表面电极，其被软钎焊于该上表面；绝缘片，其在该上表面电极之上，以与该上表面电极进行面接触的方式形成；屏蔽板，其在该绝缘片之上以与该绝缘片进行面接触的方式形成，屏蔽辐射噪声；以及树脂，其使该上表面电极的一部分、该屏蔽板的一部分、以及该金属板的下表面露出到外部，并覆盖该半导体元件，该绝缘片的热传导率比该树脂的热传导率高。
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公开(公告)号：CN104756248A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201280076656.0
申请日：2012-10-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 齐藤省二 , 哈利德·哈桑·候赛因 , 饭塚新
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3157 , H01L23/36 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/552 , H01L24/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明所涉及的半导体装置的特征在于具有：半导体元件，其具有上表面和下表面；金属板，其与该下表面进行了热连接；上表面电极，其被软钎焊于该上表面；绝缘片，其在该上表面电极之上，以与该上表面电极进行面接触的方式形成；屏蔽板，其在该绝缘片之上以与该绝缘片进行面接触的方式形成，屏蔽辐射噪声；以及树脂，其使该上表面电极的一部分、该屏蔽板的一部分、以及该金属板的下表面露出到外部，并覆盖该半导体元件，该绝缘片的热传导率比该树脂的热传导率高。
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公开(公告)号：CN111373527B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201780096912.5
申请日：2017-11-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置具有：半导体元件(10)；散热器(50)，其搭载有半导体元件(10)；以及树脂制的壳体(60)，其搭载于散热器(50)，收容半导体元件(10)。在壳体(60)及散热器(50)形成有贯穿它们的紧固孔(80)。壳体(60)在俯视观察时包含紧固孔(80)的部分具有板状的面压力缓冲部件(61)，该面压力缓冲部件(61)具有比树脂高的刚性。
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公开(公告)号：CN109997221A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201680091136.5
申请日：2016-11-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够降低经由引线框而传递至半导体芯片的外部应力的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具备：基座板；半导体元件，其保持于基座板之上；壳体，其配置于基座板之上，具有将半导体元件容纳在内的框形状；端子部，其设置于壳体的外表面，能够与外部装置连接；长条状的引线框，其一端以能够与在壳体设置的端子部连接的方式进行配置，另一端经由接合材料而连接至半导体元件之上；封装材料，其配置于壳体内，将壳体内的引线框和半导体元件进行封装；以及固定部，其在壳体内将引线框的一部分固定于基座板或者壳体。
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公开(公告)号：CN105720046B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201510959046.0
申请日：2015-12-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/538 , H01L23/367
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/04 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L23/49811 , H01L23/5386 , H01L29/861 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体模块，其在实现低电感的同时提高组装性和散热性。半导体模块(100)具有：串联连接的第1、第2半导体元件(13、11)；绝缘基板；第1、第2金属图案(8、9)，它们形成在绝缘基板的第1主面、第2主面侧；以及第1至第3电极板(2、1、3)，第1、第2半导体元件分别具有上表面电极和下表面电极，第1半导体元件的下表面电极、上表面电极分别与第1金属图案、第1电极板相接合，第1金属图案与第3电极板相接合，第2半导体元件的上表面电极与第3电极板相接合，第2半导体元件的下表面电极与第2金属图案电连接，第2金属图与第2电极板相接合，第1电极板的一端和第2电极板的一端在相同侧引出。
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