公开(公告)号：CN1118098C

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN97114374.9

申请日：1997-12-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 村木健志 ,  汤山崇之

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/02 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种薄型和小型化的半导体集成电路器件，该半导体集成电路器件可免除制作通孔并使通孔导通的需要，并使用比半导体芯片的热膨胀系数小的载体基板。半导体集成电路器件使用具有多个电路导电层3的载体基板作为单独层形成在热膨胀系数为4×10-6℃-1到16×10-6℃-1的绝缘基体11上，该半导体集成电路器件包括多个闭端式孔15中的多个球形外连接端7，到达外连接部分4，每个外连接端7的直径大于每个闭端式孔15的深度。

公开(公告)号：CN1201253A

公开(公告)日：1998-12-09

申请号：CN97114374.9

申请日：1997-12-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 村木健志 ,  汤山崇之

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/02 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种薄型和小型化的半导体集成电路器件,该半导体集成电路器件可免除制作通孔并使通孔导通的需要,并使用比半导体芯片的热膨胀系数小的载体基板。半导体集成电路器件使用具有多个电路导电层3的载体基板作为单独层形成在热膨胀系数为4×10-6℃-1到16×10-6℃-1的绝缘基体11上,该半导体集成电路器件包括多个闭端式孔15中的多个球形外连接端7,到达外连接部分4,每个外连接端7的直径大于每个闭端式孔的15的深度。

公开(公告)号：CN1802068A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200510137501.5

申请日：2003-05-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 内海茂 ,  藤岡弘文 ,  岡诚次 ,  鹤瀬英纪 ,  加瀬泰一 ,  村木健志

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

Abstract: 布线基板1具备：具有第1基板102和第1电极103的第1导电部形成基板104；具有第2基板105和第2电极106的第2导电部形成基板107；以及在第1导电部形成基板104与第2导电部形成基板107之间被夹住的电介质部2。电介质部2具有在热压接时不熔融的电介质膜3和在此时熔融的粘接绝缘部4。对电介质膜3的表面进行了使润湿性提高的处理，在热压接时熔融了的粘接绝缘部4容易与电介质膜3密接。在第1电极103与第2电极106之间介入电介质膜3，可使其间的距离为恒定。由此，电极间距离为恒定，防止了第1电极与第2电极的短路，同时可得到确保寿命且使可靠性提高了的布线基板、其制造方法和使用了该布线基板的电子装置。

公开(公告)号：CN1264390C

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN03131166.0

申请日：2003-05-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 内海茂 ,  藤岡弘文 ,  岡诚次 ,  鹤瀬英纪 ,  加瀬泰一 ,  村木健志

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T29/4913

Abstract: 布线基板1具备：具有第1基板(102)和第1电极(103)的第1导电部形成基板(104)；具有第2基板(105)和第2电极(106)的第2导电部形成基板(107)；以及在第1导电部形成基板(104)与第2导电部形成基板(107)之间被夹住的电介质部(2)。电介质部(2)具有在热压接时不熔融的电介质膜(3)和在此时熔融的粘接绝缘部(4)。对电介质膜(3)的表面进行了使润湿性提高的处理，在热压接时熔融了的粘接绝缘部(4)容易与电介质膜(3)密接。在第1电极(103)与第2电极(106)之间介入电介质膜(3)，可使其间的距离为恒定。由此，电极间距离为恒定，防止了第1电极与第2电极的短路，同时可得到确保寿命且使可靠性提高了的布线基板、其制造方法和使用了该布线基板的电子装置。

公开(公告)号：CN1461183A

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN03131166.0

申请日：2003-05-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 内海茂 ,  藤岡弘文 ,  岡诚次 ,  鹤瀬英纪 ,  加瀬泰一 ,  村木健志

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T29/4913

Abstract: 布线基板1具备：具有第1基板102和第1电极103的第1导电部形成基板104；具有第2基板105和第2电极106的第2导电部形成基板107；以及在第1导电部形成基板104与第2导电部形成基板107之间被夹住的电介质部2。电介质部2具有在热压接时不熔融的电介质膜3和在此时熔融的粘接绝缘部4。对电介质膜3的表面进行了使润湿性提高的处理，在热压接时熔融了的粘接绝缘部4容易与电介质膜3密接。在第1电极103与第2电极106之间介入电介质膜3，可使其间的距离为恒定。由此，电极间距离为恒定，防止了第1电极与第2电极的短路，同时可得到确保寿命且使可靠性提高了的布线基板、其制造方法和使用了该布线基板的电子装置。