激光加工装置、加工控制装置及脉冲频率控制方法

    公开(公告)号:CN104105568A

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201380002115.8

    申请日:2013-02-14

    摘要: 激光加工装置(100A)具有:脉冲激光振荡器(1A),其具有电源(12)以及输出与供给电力相对应的脉冲激光的谐振器(11);电控扫描反射镜(3),其在电控区域内对脉冲激光的照射位置进行定位,向工件(7)上进行照射;加工控制装置(2A),其以与电控扫描反射镜(3)的动作同步地输出脉冲激光的方式进行控制;以及电力判定部(13),其检测从电源(12)供给至谐振器(11)的电力的电量,并且,基于电量判定电源(12)是否已接近容量极限,加工控制装置(2A)如果从电力判定部(13)接收到表示电源(12)已接近容量极限这一情况的信号,则在以抑制电量上升的方式抑制电控扫描反射镜(3)的定位速度后,继续对工件(7)进行激光加工。

    激光加工方法以及激光加工装置

    公开(公告)号:CN102348527A

    公开(公告)日:2012-02-08

    申请号:CN200980157936.2

    申请日:2009-04-15

    摘要: 在工件的激光加工方法中,通过在加工程序中,在信息记录区域内设定与工件对应的信息记录用加工孔的位置,由此对加工程序进行修正,使用修正后的加工程序,针对每个加工区域形成信息记录用加工孔以及产品用加工孔,其中,该加工程序是使用产品用加工孔的配置位置、用于配置信息记录用加工孔的信息记录区域的配置位置、设定有可以利用电扫描器使激光进行二维扫描的加工区域的产品用加工孔及信息记录区域而生成的,并且针对信息记录区域设定有加工区域。

    激光加工装置以及激光加工方法

    公开(公告)号:CN101850471A

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN201010141547.5

    申请日:2010-03-31

    IPC分类号: B23K26/00

    摘要: 本发明得到一种激光加工装置,其容易地对载置在XY工作台上的工件进行激光加工。该激光加工装置向载置在XY工作台上的工件照射激光而对工件进行激光加工,其具有:激光照射部,其在工件上方移动至规定的高度而向工件照射激光;Z轴校正位置计算部(23),其使用对XY工作台的表面高度进行模型化而得到的近似式,针对工件上的各个加工位置计算激光照射部的高度的校正值,并且,对在进行工件加工时所指示的加工高度利用校正值进行校正而计算校正后的加工高度;以及Z轴驱动部(34),其使激光照射部移动至校正后的加工高度。

    激光加工装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101253018A

    公开(公告)日:2008-08-27

    申请号:CN200680002183.4

    申请日:2006-09-28

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/02 B23K26/08

    摘要: 一种激光加工装置,其经由多个fθ透镜同时照射多个激光束,对载置于1个加工台上的多个工件进行激光加工,具有:偏差量计算部,其计算每个工件的位置偏差值,根据工件的加工方法,设定校正工件的位置偏差的加工台移动量校正值;偏差量判断部,其从预先设定的多种加工方法中选择与位置偏差值对应的加工方法;以及控制部,其使用与工件加工方法对应的校正值,对多个工件进行加工控制,其中,在某个工件处于fθ透镜的加工区域之外、且各工件间的位置偏差值的差小于规定值的情况下,偏差量计算部设定校正值,以使得所有的工件进入fθ透镜的加工区域内,偏差量判断部选择同时向所有的工件照射激光束,进行所有工件的同时加工的同时加工方法。

    激光加工装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102348528B

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN200980158060.3

    申请日:2009-03-13

    CPC分类号: B23K26/0622

    摘要: 本发明涉及一种激光加工装置,其具有:功率测量计(5),其对从激光振荡装置(1)输出的脉冲激光的激光功率进行测定;运算部(7),其基于工件(4)的激光加工条件,分别计算向功率测量计(5)及工件(4)分别照射的脉冲照射样式,以使得在激光振荡装置(1)的振荡能力范围内且在功率测量计(5)的功率测定能力范围内,向功率测量计(5)及工件(4)照射脉冲激光;以及控制装置(6),其按照脉冲照射样式,控制激光振荡装置(1),并且在利用由功率测量计(5)测定的激光功率而计算出的每1发的脉冲能量,落在预先设定的规定范围内的情况下,进行工件(4)的激光加工。

    激光加工装置、程序生成装置以及激光加工方法

    公开(公告)号:CN101142052B

    公开(公告)日:2010-08-25

    申请号:CN200680000037.8

    申请日:2006-01-06

    摘要: 一种激光加工装置,其以多次重复以下循环的加工模式,对被加工物进行多个打孔加工,该循环是,一边使激光的照射位置变化,一边对前述被加工物的多个加工位置每次照射1至几次激光,其具有:照射位置移动部,其使由激光振荡部激励出的激光向被加工物的照射位置移动;以及控制部,其控制激光振荡部激励出的激光的激励定时以及照射位置移动部移动的激光照射位置,控制部控制照射位置移动部,以使得在第一个循环中,向第1孔照射激光时,照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置的移动路径,与在第2个及之后的循环中,向第1孔照射激光时,照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置的移动路径为同一路径。

    基板定位装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100411810C

    公开(公告)日:2008-08-20

    申请号:CN200510064924.9

    申请日:2005-04-04

    IPC分类号: B23Q3/18 B23K26/00 B23K26/38

    摘要: 一种可减轻在双头激光加工机中因2个加工头的光轴位置偏离或倾斜引起的加工质量问题的基板定位装置,其具备:放置基板的工作台(33)及对该工作台进行保持的工作台保持台(34);与基板的相垂直的2边碰接的、对基板进行定位的X轴方向止动件(37)及Y轴方向止动件(36);将X轴方向止动件(37)的相对工作台保持台(34)的在X轴方向的位置在所定的基准位置与偏置位置间进行切换的X轴方向止动件位置切换装置(47);将Y轴方向止动件(36)的相对工作台保持台(34)的在Y轴方向的位置在所定的基准位置与偏置位置间进行切换的Y轴方向止动件位置切换装置(41);使工作台(33)向与X轴方向及Y轴方向斜交的斜行方向水平移动、使基板与X轴方向止动件(37)及Y轴方向止动件(36)碰接的工作台驱动装置(50)。

    基板定位装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1772434A

    公开(公告)日:2006-05-17

    申请号:CN200510064924.9

    申请日:2005-04-04

    IPC分类号: B23Q3/18 B23K26/00 B23K26/38

    摘要: 一种可减轻在双头激光加工机中因2个加工头的光轴位置偏离或倾斜引起的加工质量问题的基板定位装置,其具备:放置基板的工作台(33)及对该工作台进行保持的工作台的保持台(34);与基板的相垂直的2边碰接的、对基板进行定位的X轴方向止动件(37)及Y轴方向止动件(36);将X轴方向止动件(37)的相对工作台的保持台(34)的在X轴方向的位置在所定的基准位置与偏置位置间进行切换的X轴方向止动件位置切换装置(47);将Y轴方向止动件(36)的相对工作台的保持台(34)的在Y轴方向的位置在所定的基准位置与偏置位置间进行切换的Y轴方向止动件位置切换装置(41);使工作台(33)向与X轴方向及Y轴方向斜交的斜行方向水平移动、使基板与X轴方向止动件(37)及Y轴方向止动件(36)碰接的工作台驱动装置(50)。