元件衬底的制造方法及衬底保持装置

    公开(公告)号:CN1956162A

    公开(公告)日:2007-05-02

    申请号:CN200610164127.2

    申请日:2006-10-11

    Abstract: 在对会因电荷而产生不良的衬底实施预定处理的工序中,防止该衬底带电,并且进行控制使得在从该衬底除去电荷时流动的电流不超过预定值,结果能提高制造的器件的成品率。本发明的衬底保持装置具有保持衬底201的卡盘101和支撑卡盘101的旋转轴104,用105Ωcm~1010Ωcm的电阻率值的材料形成卡盘101的和衬底201的接触部中电阻率值最低的部分,该电阻率值最低的部分通过旋转轴104接地。

    显示装置及显示装置的制造方法

    公开(公告)号:CN107735724A

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201680039116.3

    申请日:2016-06-21

    Abstract: 无需追加用于不形成滤色片基板的周边部处的相对电极的工序,维持了阵列基板处的端子配线的绝缘性。显示装置具有:绝缘膜(203),其是覆盖电极(201)而形成的,该电极(201)形成于阵列基板(200)的表面;氧化物半导体膜,其形成于滤色片基板(100)的表面;以及密封部件(106),其位于彼此相对的绝缘膜与氧化物半导体膜之间,且将绝缘膜与氧化物半导体膜粘合,将在俯视观察时被密封部件包围的区域设为显示区域,氧化物半导体膜的与显示区域对应的部分是导体,与显示区域的外侧对应的部分是绝缘体。

    元件衬底的制造方法及衬底保持装置

    公开(公告)号:CN100474552C

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200610164127.2

    申请日:2006-10-11

    Abstract: 在对会因电荷而产生不良的衬底实施预定处理的工序中,防止该衬底带电,并且进行控制使得在从该衬底除去电荷时流动的电流不超过预定值,结果能提高制造的器件的成品率。本发明的衬底保持装置具有保持衬底201的卡盘101和支撑卡盘101的旋转轴104,用105Ωcm~1010Ωcm的电阻率值的材料形成卡盘101的和衬底201的接触部中电阻率值最低的部分,该电阻率值最低的部分通过旋转轴104接地。

    阵列衬底、显示器及其制造方法

    公开(公告)号:CN101202286A

    公开(公告)日:2008-06-18

    申请号:CN200710159650.0

    申请日:2007-11-22

    Abstract: 本发明提供一种在形成多种薄膜图形的区域,在同一照相制版工序中进行中间曝光的场合,中间抗蚀剂膜厚的偏差减小,形成中间抗蚀剂膜厚而加工的工艺保留余地增加而成品率提高、成本降低的阵列衬底、显示器、及其制造方法。在阵列衬底(100)中,在由第2导电膜形成的漏电极(8)、源极端子(62)、及共用连接布线(46)上分别具有,采用不完全曝光抗蚀剂(30)的中间曝光量,形成中间抗蚀剂膜厚而加工的区域(H1、H2、H3)。在该区域(H1、H2、H3)的下层的大致整个区域中,以离衬底(1)的高度基本相同的方式形成有由第1导电膜形成的薄膜图形(12、15)或共用布线(3)。

    显示装置及显示装置的制造方法

    公开(公告)号:CN107735724B

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201680039116.3

    申请日:2016-06-21

    Abstract: 无需追加用于不形成滤色片基板的周边部处的相对电极的工序,维持了阵列基板处的端子配线的绝缘性。显示装置具有:绝缘膜(203),其是覆盖电极(201)而形成的,该电极(201)形成于阵列基板(200)的表面;氧化物半导体膜,其形成于滤色片基板(100)的表面;以及密封部件(106),其位于彼此相对的绝缘膜与氧化物半导体膜之间,且将绝缘膜与氧化物半导体膜粘合,将在俯视观察时被密封部件包围的区域设为显示区域,氧化物半导体膜的与显示区域对应的部分是导体,与显示区域的外侧对应的部分是绝缘体。

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