铜合金溅射靶及铜合金溅射靶的制造方法

    公开(公告)号:CN104342574B

    公开(公告)日:2017-10-31

    申请号:CN201410347611.3

    申请日:2014-07-21

    Abstract: 本发明的铜合金溅射靶由铜合金构成,所述铜合金中,Ca的含量为0.3质量%~1.7质量%、Mg和Al的总含量为5质量ppm以下、氧的含量为20质量ppm以下、余量为Cu和不可避免的杂质。本发明的铜合金溅射靶的制造方法具有:准备纯度99.99质量%以上的铜的工序;惰性气体气氛或还原性气体气氛中,在坩埚内高频熔解所述铜而得到熔融铜的工序;在所述熔融铜中添加纯度98.5质量%以上的Ca并使其熔解而进行成分调整,以使其成为具有规定的成分组成的熔融金属的工序;将具有所述规定的成分组成的熔融金属在冷却的铸模中铸造而得到铸块的工序;及对所述铸块进行热轧后,进行消除应力退火的工序。

    铜合金溅射靶
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104419904B

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201410431593.7

    申请日:2014-08-28

    Abstract: 本发明提供一种铜合金溅射靶。本发明的铜合金溅射靶由具有如下组成的铜合金构成:含有0.3质量%以上1.7质量%以下的Ca,剩余部分由Cu及不可避免杂质构成,在母相中分散有Ca偏析而成的Ca偏析相(10),所述Ca偏析相含有由Cu构成的Cu分散相(11)。

    铜合金溅射靶及铜合金溅射靶的制造方法

    公开(公告)号:CN104342574A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201410347611.3

    申请日:2014-07-21

    Abstract: 本发明的铜合金溅射靶由铜合金构成,所述铜合金中,Ca的含量为0.3质量%~1.7质量%、Mg和Al的总含量为5质量ppm以下、氧的含量为20质量ppm以下、余量为Cu和不可避免的杂质。本发明的铜合金溅射靶的制造方法具有:准备纯度99.99质量%以上的铜的工序;惰性气体气氛或还原性气体气氛中,在坩埚内高频熔解所述铜而得到熔融铜的工序;在所述熔融铜中添加纯度98.5质量%以上的Ca并使其熔解而进行成分调整,以使其成为具有规定的成分组成的熔融金属的工序;将具有所述规定的成分组成的熔融金属在冷却的铸模中铸造而得到铸块的工序;及对所述铸块进行热轧后,进行消除应力退火的工序。

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