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公开(公告)号：CN113330559A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202080009858.8
申请日：2020-03-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L33/62 , H01L21/60
Abstract: 本发明的接合结构体是具有电路图案的基板与具备电极端子的被接合部件通过导电性接合材料接合而成，该接合结构体的特征在于，在将所述电路图案与所述导电性接合材料的接触面积设为X，将所述电极端子与所述导电性接合材料的接触面积设为Y，将所述导电性接合材料的导热系数设为λ时，满足下述式(1)，SQRT(X)/SQRT(Y)≥2.9209×λ‑0.141(1)。
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公开(公告)号：CN110235531B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201880008747.8
申请日：2018-02-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种散热电路基板(10)，该散热电路基板(10)具备：金属基板(11)、配置于所述金属基板(11)的至少一个表面的绝缘层(12)及配置于所述绝缘层(12)的与所述金属基板(11)相反一侧的表面的电路层(13)。所述绝缘层(12)包含由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺或它们的混合物构成的树脂及比表面积为10m2/g以上的陶瓷粒子，所述陶瓷粒子形成凝集粒子，且所述陶瓷粒子的含量在5体积％以上且60体积％以下的范围内。
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公开(公告)号：CN115399077A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180025264.0
申请日：2021-03-31
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的金属基底基板为通过依次层叠金属基板、绝缘层及电路层而成的金属基底基板，所述绝缘层包含绝缘树脂和无机物填料，绝缘层在100℃的弹性模量(单位：GPa)、电路层在100℃的弹性模量(单位：GPa)、绝缘层的厚度(单位：μm)、电路层的厚度(单位：μm)、金属基板的厚度(单位：μm)被设定为满足规定的式子。
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公开(公告)号：CN110235531A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880008747.8
申请日：2018-02-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种散热电路基板(10)，该散热电路基板(10)具备：金属基板(11)、配置于所述金属基板(11)的至少一个表面的绝缘层(12)及配置于所述绝缘层(12)的与所述金属基板(11)相反一侧的表面的电路层(13)。所述绝缘层(12)包含由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺或它们的混合物构成的树脂及比表面积为10m2/g以上的陶瓷粒子，所述陶瓷粒子形成凝集粒子，且所述陶瓷粒子的含量在5体积％以上且60体积％以下的范围内。
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公开(公告)号：CN109155165A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780031656.1
申请日：2017-06-27
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01B3/30 , C08L79/08 , H01L21/312 , H05K1/05 , H05K3/28
Abstract: 本发明的绝缘膜包含：树脂，由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺或它们的混合物构成；及陶瓷粒子，比表面积为10m2/g以上，所述陶瓷粒子形成凝聚粒子，且所述陶瓷粒子的含量在5体积％以上且60体积％以下的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111557126B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201980007558.3
申请日：2019-01-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种金属基底基板(1)，其依次层叠金属基板(10)、绝缘层(20)及金属箔(40)而成，所述金属基底基板的特征在于，所述绝缘层(20)与所述金属箔(40)之间具有密合层(30)，所述密合层(30)将单位以GPa表示的在25℃的杨氏模量设为E，将单位以μm表示的厚度设为T，将单位以W/mK表示的厚度方向的导热率设为λ时，满足下述式(1)～式(3)：(1)E≤1；(2)5≤T/E；(3)T/λ＜20。
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公开(公告)号：CN112425270A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201980046971.0
申请日：2019-07-17
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种金属基底基板(2)，通过依次层叠金属基板(10)、绝缘层(20)及电路层(40)而成，其中，所述绝缘层(20)包含树脂，所述电路层(40)的膜厚在10μm以上且1000μm以下的范围内，屈服应力在10MPa以上且150MPa以下的范围内。
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公开(公告)号：CN115362546A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202180025039.7
申请日：2021-03-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的金属基底基板具备金属基板、层叠于所述金属基板的一个面的绝缘层、及层叠于所述绝缘层的与所述金属基板侧相反的一侧的面的电路层，该金属基底基板的特征在于，所述电路层由半软化温度为100℃以上且150℃以下的金属形成，所述绝缘层包含树脂，所述绝缘层的厚度t(μm)和所述绝缘层在100℃时的弹性模量E(GPa)的关系满足下述式(1)。式(1)：t/E>10。
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公开(公告)号：CN111448620B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN201980006171.6
申请日：2019-02-01
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 绝缘膜(10)包含：树脂(11)，由聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺或者它们的混合物构成；及α氧化铝单晶粒子(12)，平均粒径在0.3μm以上且1.5μm以下的范围内，所述α氧化铝单晶粒子(12)的含量在8体积％以上且80体积％以下的范围内。绝缘导体(20)是具有导体(21)和配置在所述导体的表面的绝缘膜的绝缘导体(20)，所述绝缘膜由上述绝缘膜(10)构成。金属基底基板(30)是依次层叠金属基板(31)、绝缘膜及金属箔(33)而成的金属基底基板(30)，所述绝缘膜由上述绝缘膜(10)构成。
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