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公开(公告)号：CN115380633B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202180025520.6
申请日：2021-03-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的接合体具有接合由绝缘树脂制成的绝缘树脂部件与由金属制成的金属部件而成的结构，所述绝缘树脂部件与所述金属部件的接合界面呈具有凸部及凹部的凹凸形状，所述凸部由所述金属部件向所述绝缘树脂部件侧突出而成，所述凹部由所述金属部件从所述绝缘树脂部件侧后退而成，所述金属部件的所述接合界面处的轮廓曲线的峰度Rku及所述金属部件的所述接合界面处的轮廓曲面的峰度Sku中的至少一者在2.75以上且6.00以下的范围内，所述金属部件的悬伸率为7％以上，所述悬伸率表示在沿所述接合界面的方向上的重叠于层叠方向的区域的长度比例。
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公开(公告)号：CN117083419A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202280024338.3
申请日：2022-03-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25D5/16
Abstract: 该金属板材由铜或铜合金构成，其具有：板主体和形成于该板主体的最表层的粗糙化镀层，在所述粗糙化镀层上形成有卡合凸部，所述卡合凸部具备向与所述板主体相反的一侧突出并且随着朝向突出方向的前端侧而宽度逐渐变宽的加宽部，在沿所述板主体的厚度方向的截面中，在位于所述板主体的最表面的表层晶粒上形成有多个所述卡合凸部，将所述卡合凸部的突出高度设为H(单位：μm)，将所述表层晶粒的最大宽度设为W(单位：μm)，将所述表层晶粒的最大宽度中的所述卡合凸部的个数设为N时，N×H/W为0.5以上。
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公开(公告)号：CN109219878B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201780034318.3
申请日：2017-06-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的绝缘电路基板的制造方法具备：陶瓷‑铝接合工序，将铝材接合于所述陶瓷基板来形成铝层；钛材配设工序，在所述铝层或所述铝材的表面以所述电路图案的形状配设钛材；钛层形成工序，以在所述铝层或所述铝材的表面层叠有所述钛材的状态进行热处理，从而形成所述钛层；及蚀刻处理工序，将形成有所述钛层的所述铝层蚀刻成所述电路图案的形状。
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公开(公告)号：CN104995731B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201480009406.4
申请日：2014-03-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/373 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种功率模块，其具备：在绝缘层的一面配设电路层(12)的功率模块用基板；及接合在所述电路层(12)上的半导体元件(3)，其中，在所述电路层(12)中的与所述半导体元件(3)之间的接合面，设有由铜或铜合金构成的铜层，在所述电路层(12)和所述半导体元件(3)之间，设有用焊接材料形成的焊接层(20)，在所述焊接层(20)中的与所述电路层(12)之间的界面形成有合金层(21)，该合金层(21)含有Sn作为主要成分，且含有0.5质量％以上且10质量％以下的Ni、及30质量％以上且40质量％以下的Cu，所述界面中的所述合金层(21)的覆盖率为85％以上。
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公开(公告)号：CN115669235A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180036773.3
申请日：2021-05-31
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明的绝缘树脂电路基板具备：绝缘树脂层；及电路层，由多个金属片构成，所述多个金属片在所述绝缘树脂层的一面以电路图案状分开配设，在该绝缘树脂电路基板中，利用SEM‑EDX分析所述金属片彼此之间的所述绝缘树脂层的表面时，构成金属片的金属元素的面积率小于2.5％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104995731A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201480009406.4
申请日：2014-03-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/373 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种功率模块，其具备：在绝缘层的一面配设电路层(12)的功率模块用基板；及接合在所述电路层(12)上的半导体元件(3)，其中，在所述电路层(12)中的与所述半导体元件(3)之间的接合面，设有由铜或铜合金构成的铜层，在所述电路层(12)和所述半导体元件(3)之间，设有用焊接材料形成的焊接层(20)，在所述焊接层(20)中的与所述电路层(12)之间的界面形成有合金层(21)，该合金层(21)含有Sn作为主要成分，且含有0.5质量％以上且10质量％以下的Ni、及30质量％以上且40质量％以下的Cu，所述界面中的所述合金层(21)的覆盖率为85％以上。
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公开(公告)号：CN104885207A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380067852.6
申请日：2013-12-20
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H05K7/02 , B23K35/0222 , B23K35/0238 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , H01L21/52 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L23/488 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29005 , H01L2224/29111 , H01L2224/32238 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2924/01322 , H01L2924/13055 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/206 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的功率模块中，在电路层(12)中的与半导体元件(3)的接合面设置有由铜或铜合金构成的铜层，且在电路层(12)与半导体元件(3)之间形成有使用焊锡材料形成的焊锡层(20)。在焊锡层(20)中的与电路层(12)之间的界面形成有合金层(21)，该合金层(21)作为主成分含有Sn，并且含有0.5质量％以上10质量％以下的Ni和30质量％以上40质量％以下的Cu，该合金层(21)的厚度设定在2μm以上20μm以下的范围内，在功率循环试验中，在通电时间5秒、温度差80℃的条件下负载10万次功率循环时的热阻上升率低于10％。
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公开(公告)号：CN104885206A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380066872.1
申请日：2013-12-20
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H05K7/02 , B23K35/0272 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , B32B15/017 , C22C13/00 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L23/488 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/13055 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105
Abstract: 本发明的功率模块中，在电路层(12)中与半导体元件(3)的接合面，设置有由铜或铜合金构成的铜层，且在电路层(12)与半导体元件(3)之间形成有使用焊锡材料而形成的焊锡层(20)。在焊锡层(20)中的从电路层(12)表面至厚度30μm的区域中，通过EBSD测定而测定的平均结晶粒径被设定为10μm以下，焊锡层(20)的组成为，作为主成分含有Sn，并且含有0.01质量％以上1.0质量％以下的Ni、0.1质量％以上5.0质量％以下的Cu，在功率循环试验中，在通电时间5秒、温度差80℃的条件下负载10万次功率循环时，热阻上升率低于10％。
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公开(公告)号：CN115669242A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180039106.0
申请日：2021-05-31
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 该绝缘树脂电路基板的制造方法为制造如下绝缘树脂电路基板的方法，所述绝缘树脂电路基板具备：绝缘树脂层，由聚酰亚胺树脂构成；及电路层，由在所述绝缘树脂层的一面以电路图案状配设的金属片构成，所述制造方法具有：临时固定工序，将所述金属片朝向所述树脂片材进行加压并且进行加热而临时固定所述金属片；及接合工序，在临时固定的所述金属片侧配置缓冲材并向层叠方向进行加压并且进行加热，从而接合所述树脂片材及所述金属片，当所有的所述金属片的最小宽度w与厚度t之比w/t超过0.5时，所述临时固定工序中的加热温度为150℃以上，当所述金属片包括最小宽度w与厚度t之比w/t为0.5以下的窄宽度金属片时，所述临时固定工序中的加热温度为350℃以上。
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公开(公告)号：CN115380633A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180025520.6
申请日：2021-03-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的接合体具有接合由绝缘树脂制成的绝缘树脂部件与由金属制成的金属部件而成的结构，所述绝缘树脂部件与所述金属部件的接合界面呈具有凸部及凹部的凹凸形状，所述凸部由所述金属部件向所述绝缘树脂部件侧突出而成，所述凹部由所述金属部件从所述绝缘树脂部件侧后退而成，所述金属部件的所述接合界面处的轮廓曲线的峰度Rku及所述金属部件的所述接合界面处的轮廓曲面的峰度Sku中的至少一者在2.75以上且6.00以下的范围内，所述金属部件的悬伸率为7％以上，所述悬伸率表示在沿所述接合界面的方向上的重叠于层叠方向的区域的长度比例。
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