公开(公告)号：CN101356299A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200680035637.8

申请日：2006-09-22

申请人： 上村工业株式会社

发明人： 村角明彦 ,  黑坂成吾 ,  稻川扩 ,  小田幸典

IPC分类号： C23C18/44

CPC分类号： C23C18/44 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/54 ,  H01L24/43 ,  H01L24/745 ,  H01L2224/45664

摘要： 本发明公开了包含钯化合物、至少一种选自氨和胺化合物的络合剂、至少一种选自次膦酸和亚膦酸盐的还原剂、和至少一种选自不饱和羧酸、不饱和羧酸酐、不饱和羧酸盐和不饱和羧酸衍生物的不饱和羧酸化合物的无电镀钯浴。这种无电镀钯浴具有高的浴稳定性，并且几乎不会发生浴分解。因此，本发明的无电镀钯浴比传统的无电镀钯浴具有较长的浴寿命。此外，这种无电镀钯浴能够获得优异焊接结合性能和引线接合性能，因为即使当它使用了很长时间，它也不影响镀层的性能。

公开(公告)号：CN106011802B

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201610149809.X

申请日：2016-03-16

申请人： 上村工业株式会社

发明人： 野村胜矩 ,  小田幸典 ,  稻川扩 ,  柴田利明

IPC分类号： C23C18/32

摘要： 本发明公开了一种化学镀镍浴，该化学镀镍浴在底层上有凹凸等的情况下也能够形成均匀且有光泽的镀镍膜。所述化学镀镍浴含有水溶性镍盐、由含有作为侧链的脲基的聚合物形成的光泽剂、一硫化物类添加剂以及铅离子。

公开(公告)号：CN106011802A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610149809.X

申请日：2016-03-16

申请人： 上村工业株式会社

发明人： 野村胜矩 ,  小田幸典 ,  稻川扩 ,  柴田利明

IPC分类号： C23C18/32

摘要： 本发明公开了一种化学镀镍浴，该化学镀镍浴在底层上有凹凸等的情况下也能够形成均匀且有光泽的镀镍膜。所述化学镀镍浴含有水溶性镍盐、由含有作为侧链的脲基的聚合物形成的光泽剂、一硫化物类添加剂以及铅离子。

公开(公告)号：CN103774127B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201410049533.9

申请日：2006-09-22

申请人： 上村工业株式会社

发明人： 村角明彦 ,  黑坂成吾 ,  稻川扩 ,  小田幸典

IPC分类号： C23C18/44

CPC分类号： C23C18/44 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/54 ,  H01L24/43 ,  H01L24/745 ,  H01L2224/45664

摘要： 本发明公开了包含钯化合物、至少一种选自氨和胺化合物的络合剂、至少一种选自次膦酸和亚膦酸盐的还原剂、和至少一种选自不饱和羧酸、不饱和羧酸酐、不饱和羧酸盐和不饱和羧酸衍生物的不饱和羧酸化合物的无电镀钯浴。这种无电镀钯浴具有高的浴稳定性，并且几乎不会发生浴分解。因此，本发明的无电镀钯浴比传统的无电镀钯浴具有较长的浴寿命。此外，这种无电镀钯浴能够获得优异焊接结合性能和引线接合性能，因为即使当它使用了很长时间，它也不影响镀层的性能。

公开(公告)号：CN103774127A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201410049533.9

申请日：2006-09-22

申请人： 上村工业株式会社

发明人： 村角明彦 ,  黑坂成吾 ,  稻川扩 ,  小田幸典

IPC分类号： C23C18/44

CPC分类号： C23C18/44 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/54 ,  H01L24/43 ,  H01L24/745 ,  H01L2224/45664

摘要： 本发明公开了包含钯化合物、至少一种选自氨和胺化合物的络合剂、至少一种选自次膦酸和亚膦酸盐的还原剂、和至少一种选自不饱和羧酸、不饱和羧酸酐、不饱和羧酸盐和不饱和羧酸衍生物的不饱和羧酸化合物的无电镀钯浴。这种无电镀钯浴具有高的浴稳定性，并且几乎不会发生浴分解。因此，本发明的无电镀钯浴比传统的无电镀钯浴具有较长的浴寿命。此外，这种无电镀钯浴能够获得优异焊接结合性能和引线接合性能，因为即使当它使用了很长时间，它也不影响镀层的性能。