公开(公告)号：CN105745356A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201380081083.5

申请日：2013-11-21

申请人： 贺利氏德国有限两合公司

发明人： A.卢卡斯 ,  P.温策尔 ,  M.多伊施勒 ,  E.米尔克 ,  S.托马斯 ,  J.沙夫

IPC分类号： C23C26/00 ,  C23C18/08 ,  C23C30/00 ,  C23C14/00 ,  C23C16/00 ,  H01L21/00 ,  C23C18/02

CPC分类号： B23K35/40 ,  B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/322 ,  B23K35/404 ,  B23K2101/42 ,  C22F1/08 ,  C23C14/14 ,  C23C18/08 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00 ,  C23F17/00 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0607 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/745 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43823 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033

摘要： 本发明涉及接合线，其包含具有表面（15）的芯（2）和涂层（3），其中芯（2）包含选自铜和银的芯主要组分，涂层（3）至少部分叠加在芯（2）的表面（15）上，其中涂层（3）包含选自钯、铂、金、铑、钌、锇和铱的涂层组分，其中通过使液体的膜沉积在线芯前体上从而将涂层施加在芯的表面上，其中所述液体包含涂层组分前体，并且其中加热所沉积的膜以使涂层组分前体分解成金属相。

公开(公告)号：CN103608910B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201280028930.7

申请日：2012-07-17

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 熊谷训 ,  中本齐

IPC分类号： H01L21/60 ,  B21C1/00 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC分类号： C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/745 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

摘要： 本发明的接合线用铜线材为用于形成线径为180μm以下的接合线的铜线材。铜线材的线材直径为0.15mm以上3.0mm以下。铜线材具有如下组成，即以总计在0.0001质量%以上0.01质量%以下的范围内含有选自Mg、Ca、Sr、Ba、Ra、Zr、Ti及稀土元素中的一种以上的添加元素，且余量为铜及不可避免杂质。铜线材中，特殊晶界比率（Lσ/L）为50%以上，所述特殊晶界比率为以EBSD法测定的特殊晶界的长度Lσ相对于全部晶界的长度L的比率。

公开(公告)号：CN103774127B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201410049533.9

申请日：2006-09-22

申请人： 上村工业株式会社

发明人： 村角明彦 ,  黑坂成吾 ,  稻川扩 ,  小田幸典

IPC分类号： C23C18/44

CPC分类号： C23C18/44 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/54 ,  H01L24/43 ,  H01L24/745 ,  H01L2224/45664

摘要： 本发明公开了包含钯化合物、至少一种选自氨和胺化合物的络合剂、至少一种选自次膦酸和亚膦酸盐的还原剂、和至少一种选自不饱和羧酸、不饱和羧酸酐、不饱和羧酸盐和不饱和羧酸衍生物的不饱和羧酸化合物的无电镀钯浴。这种无电镀钯浴具有高的浴稳定性，并且几乎不会发生浴分解。因此，本发明的无电镀钯浴比传统的无电镀钯浴具有较长的浴寿命。此外，这种无电镀钯浴能够获得优异焊接结合性能和引线接合性能，因为即使当它使用了很长时间，它也不影响镀层的性能。

公开(公告)号：CN102215994B

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN200980146309.9

申请日：2009-10-30

申请人： 格罗方德半导体公司

发明人： M·莱尔 ,  F·屈兴麦斯特 ,  F·泽里格

IPC分类号： B21C3/02 ,  B21C3/04

CPC分类号： B21C3/02 ,  B21C3/04 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/745 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43847 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/745 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00015

摘要： 用于精密键合应用的键合线(252A)可基于相应的模板器件(200)而有效率地形成，该模板器件可基于例如硅的半导体材料(201)并结合例如光刻和蚀刻技术的相关制造技术而形成。所以，任何适当的直径和截面形状可以高度准确性和可靠性来获得。

公开(公告)号：CN103928436A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201410011722.7

申请日：2014-01-10

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： R.巴耶雷尔

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/745 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05584 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45032 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/4547 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/745 ,  H01L2224/749 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及具有覆铜导体的接合系统。一种半导体部件包括半导体管芯和含铜电导体。所述半导体管芯具有：半导体器件区；所述半导体器件区上的含铝金属层；和所述含铝金属层上的比所述含铝金属层硬的至少一个附加金属层。所述含铜电导体经由所述含铜电导体的导电涂层而被接合到所述半导体管芯的所述至少一个附加金属层，所述导电涂层比所述含铜电导体的铜软。

公开(公告)号：CN102280389A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110132163.1

申请日：2011-05-22

申请人： 迈士通集团有限公司

发明人： 赵剑青 ,  杨东鲁 ,  黄浩 ,  赖志伟 ,  钟丁通

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  C22F1/08

CPC分类号： H01L24/745 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种提高单晶铜键合丝封装性能的制备工艺，其步骤是：1）将单晶铜杆通过若干道拉丝工序后形成细小的单晶铜键合丝；2）将经过乙醇超声洗涤的单晶铜键合丝作退火软化加工处理；3）在退火管后设置乙醇冷却槽，将退火后的单晶铜键合丝作乙醇急速冷却处理；4）将经过乙醇冷却槽急冷的单晶铜键合丝以红外干燥装置烘干；5）将干燥后的单晶铜键合丝经复绕分卷及真空包装后得到单晶铜键合丝产品。按照本发明生产的单晶铜键合丝能大大提高产品的抗氧化性能，并保证其性质均一、表面清洁干燥，有效提高单晶铜键合丝产品的封装性能，本方法生产工艺过程简单，操作简便。

公开(公告)号：CN106158806A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610236160.5

申请日：2016-04-15

申请人： 高周波热錬株式会社

发明人： 濑户芳树 ,  坂本大树 ,  一色信元

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  C23C2/08 ,  C23C2/38 ,  C23C2/02

CPC分类号： H01L24/43 ,  C23C2/003 ,  C23C2/02 ,  C23C2/08 ,  C23C2/38 ,  H01L24/45 ,  H01L24/745 ,  H01L2224/43823 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45686

摘要： 目的在于提供一种能够确保铜线与焊料镀层的粘合性并实现降低0.2％屈服强度的、能够生产效率高地制造焊料镀覆的铜线的焊料镀覆铜线的制造方法和焊料镀覆铜线制造装置。为达到该目的，本发明的焊料镀覆铜线的制造方法是在铜线的表面具有焊料镀层的焊料镀覆铜线的制造方法，包含：利用由通电进行的电阻加热或者感应加热，将浸渍到熔融焊料浴之前的温度加热至650℃～1020℃的铜线在230℃～330℃的温度的该熔融焊料浴中浸渍0.7秒～4.0秒，之后从该熔融焊料浴提起的焊料镀覆工序，放入该熔融焊料浴内的该铜线附近的温度调整区域的焊料浴温度为230℃～440℃。

公开(公告)号：CN105470228A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510879257.3

申请日：2015-12-05

申请人： 烟台一诺半导体材料有限公司

发明人： 林良

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01B1/02 ,  H01B7/28

CPC分类号： H01L24/745 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01049 ,  H01L24/42 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B7/2806 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45691

摘要： 本发明公开了一种绝缘覆膜抗腐蚀合金键合丝及其制备方法，其由内层的合金键合丝和外层的绝缘抗腐蚀高分子覆膜层组成；合金键合丝的金属基材包括金、银、铜和铝，用于合金的其它金属包括金、银、铜、铝、铂、钯、钌、铑、锇、铱以及全部稀土元素；绝缘覆膜抗腐蚀材料为热塑性聚酰亚胺树脂。利用覆膜材料隔绝金属与外界环境的接触，提高了键合的可靠性；同时利用合金掺杂的方式，降低了键合丝与基底焊接后二者间原子的扩散速度，改善了二者金属间化合物（IMC）引起的脆性失效问题，进一步提高了键合丝可靠性。

公开(公告)号：CN101375412A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780003954.6

申请日：2007-01-30

申请人： 昭和砚壳石油株式会社

发明人： 田泽健一

IPC分类号： H01L31/042 ,  H01L31/04 ,  C23C2/14 ,  C22C28/00 ,  B23K35/26 ,  G02F1/1345

CPC分类号： C23C26/02 ,  B23K35/26 ,  C22C28/00 ,  C23C28/023 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/745 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0512 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45032 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45609 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/745 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  Y02E10/541 ,  Y02P70/521 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01006

摘要： 本发明提供In焊锡包覆铜箔带状导线及其连接方法。该方法可无破损地、低成本、可靠且牢固地连接玻璃基板上的导体电极与带状导线，将仅在厚度为300μm以下的铜箔或镀锡铜箔(2)的一面上包覆了厚度为100μm以下的In焊锡(3)、或在一面上包覆上述In焊锡(3)而除了该一面之外的其他面上包覆很少In焊锡(3)(上述焊锡(3)中，In100～90％、Ag10～0％)而成的In焊锡包覆铜箔带状导线(1)载置在玻璃基板(4A)上的Mo金属背面电极层(4B)的露出部上之后，将超声波钎焊烙铁(5)压接到上述铜箔带状导线(1)的上表面上，使上述In焊锡(3)熔融，从而将上述铜箔带状导线(1)连接于上述电极层(4B)上。另外，也有这样的方法：预先在上述电极层(4B)上钎焊In焊锡(3)(与上述组成相同)之后，将带状的铜箔或镀锡铜箔(2)载置到其上，利用超声波钎焊烙铁(5)将上述铜箔(2)连接于上述电极层(4B)上。

公开(公告)号：CN101356299A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200680035637.8

申请日：2006-09-22

申请人： 上村工业株式会社

发明人： 村角明彦 ,  黑坂成吾 ,  稻川扩 ,  小田幸典

IPC分类号： C23C18/44

CPC分类号： C23C18/44 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/54 ,  H01L24/43 ,  H01L24/745 ,  H01L2224/45664

摘要： 本发明公开了包含钯化合物、至少一种选自氨和胺化合物的络合剂、至少一种选自次膦酸和亚膦酸盐的还原剂、和至少一种选自不饱和羧酸、不饱和羧酸酐、不饱和羧酸盐和不饱和羧酸衍生物的不饱和羧酸化合物的无电镀钯浴。这种无电镀钯浴具有高的浴稳定性，并且几乎不会发生浴分解。因此，本发明的无电镀钯浴比传统的无电镀钯浴具有较长的浴寿命。此外，这种无电镀钯浴能够获得优异焊接结合性能和引线接合性能，因为即使当它使用了很长时间，它也不影响镀层的性能。