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公开(公告)号：CN114155980A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111476594.X
申请日：2021-12-06
申请人： 上海交通大学
IPC分类号： G21B1/19 , G21B1/11 , B29C64/307 , B33Y40/20 , B33Y80/00
摘要： 本发明提供了一种用于低温冷冻靶的浸润球壳及其制备方法，包括：基本单元为正四面体结构，所述正四面体结构由实心棱柱构成，内部为空心结构，利用该空心结构作为液体流动、填充空间；所述正四面体结构中设置有微柱或亲水结构。多个基本单元通过密堆积排列形成整体球壳结构。本发明上述球壳基于3D打印制备，利用微结构间的毛细力作用实现液体在结构表面的输运及浸润，同时可以进一步对结构表面进行改性处理，从而有效提高液体浸润效果。该种方法无需采用过程复杂的制备步骤，过程简单便捷，成本较低。
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公开(公告)号：CN118243250A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410009976.9
申请日：2024-01-04
申请人： 上海交通大学
IPC分类号： G01K7/32
摘要： 本发明提供一种硅基光学微环温度传感器及其制备方法、封装结构和方法，传感器包括：基片；光学谐振微环波导，形成于所述基片上方的中部；模斑转换波导，包括分别形成于所述基片上方两端的第一模斑转换波导和第二模斑转换波导，所述第一模斑转换波导作为光信号输入波导，所述第二模斑转换波导作为光信号输出波导；光信号传输直波导，位于所述第一模斑转换波导和所述第二模斑转换波导之间，并与所述光学谐振微环波导耦合；氧化硅层，位于所述传感器的顶部。封装结构包括盖板光纤、支撑结构和导温铜板，支撑结构固定于导温铜板上，盖板光纤粘接于支撑结构上方。本发明能够实现硅基微环谐振腔式温度传感器的深低温检测。
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公开(公告)号：CN116525149A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202211690365.2
申请日：2022-12-27
申请人： 上海交通大学
摘要： 本发明提供一种用于双锥对撞点火低温冷冻靶的铝套筒及其制备方法，包括：中间铝套筒，所述中间铝套筒内部为空腔；密封铝盖，两个密封铝盖分别位于所述中间铝套筒的上下端；密封膜，每个密封铝盖内部设置一个密封膜；所述中间铝套筒、密封铝盖和密封膜相互之间密封连接，构成内部为空腔的柱腔结构模型。本发明整体结构组装由分立单元组装而成，各部分可独立设计加工，密封连接，操作简便，使得整体结构具有一定的灵活性；本发明整体呈“工”字型，该结构能够保证核心腔室的控温及密封效果，从而保证核心靶丸所处热环境。
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公开(公告)号：CN115862898A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211684175.X
申请日：2022-12-27
申请人： 上海交通大学
IPC分类号： G21B1/19
摘要： 本发明提供一种真空低温平台及冷冻靶靶丸充气及冻制方法，包括：真空罩，其提供机械外形和物理支撑；真空泵，供纯净环境和真空绝热；冷屏罩，用于阻隔真空泵外的室温环境，为靶丸气体提供一级温控；真空罩和冷屛罩设有可拆卸法兰、进气阀、可拆卸腔体、观察窗；低温铜块，其位于冷屛罩内；靶架夹具，其一端固定于低温铜块侧壁，另一端用于夹持冷冻靶架并为其传导低温铜块的温度；连接软管，其从进气阀处将输入气体引导至冷冻靶架处，并且，至少有一根连接软管经过低温铜块。本发明提供三级温控获得较低温度和纯净的真空环境；隔绝了低温铜块的超低温，降低操作人员的冻伤风险，且具备控温缓冲，提高设备安全性。
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