公开(公告)号：CN101362259B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200810200302.8

申请日：2008-09-24

Applicant: 上海大学

Inventor： 刘建影 ,  张利利 ,  陈思 ,  张燕 ,  翟启杰 ,  高玉来

IPC: B23K35/22

Abstract: 本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的纳米无铅焊膏，它是由纳米无铅焊料粉与助焊剂组成，其组成以质量百分计为：纳米无铅焊料粉末85～94％，助焊剂6～15％，其中纳米无铅焊料粉末是Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-Zn-Bi、Sn-Co-Cu、Sn-Cu、Sn-In、Sn-Sb的纳米无铅焊料粉末。本发明具有普通无铅焊膏的所有基本性能，并且降低了焊膏熔点。与普通锡铅系焊膏相比，本发明不含有毒元素铅，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。

公开(公告)号：CN101367158B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200810200297.0

申请日：2008-09-24

Applicant: 上海大学

Inventor： 刘建影 ,  张利利 ,  陈思 ,  张燕 ,  翟启杰 ,  高玉来

IPC: B23K35/20

Abstract: 本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的多元无铅焊膏，它是在微米无铅焊膏基础上添加纳米粉末，该焊膏的组成以质量百分计为：微米无铅焊膏97～99％，纳米粉末1～3％，其中纳米粉末是普通无铅焊料的纳米粉末。本发明具有普通无铅焊膏的所有基本性能，并且降低了成本，降低了熔点。与普通锡铅系焊膏相比，本发明不含有毒元素铅，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。

公开(公告)号：CN101362259A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200810200302.8

申请日：2008-09-24

Applicant: 上海大学

Inventor： 刘建影 ,  张利利 ,  陈思 ,  张燕 ,  翟启杰 ,  高玉来

IPC: B23K35/22

Abstract: 本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的纳米无铅焊膏，它是由纳米无铅焊料粉与助焊剂组成，其组成以质量百分计为：纳米无铅焊料粉末85～94％，助焊剂6～15％，其中纳米无铅焊料粉末是Sn－Ag、Sn－Ag－Cu、Sn－Bi、Sn－Zn、Sn－Zn－Bi、Sn－Co－Cu、Sn－Cu、Sn－In、Sn－Sb的纳米无铅焊料粉末。本发明具有普通无铅焊膏的所有基本性能，并且降低了焊膏熔点。与普通锡铅系焊膏相比，本发明不含有毒元素铅，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。

公开(公告)号：CN101367158A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810200297.0

申请日：2008-09-24

Applicant: 上海大学

Inventor： 刘建影 ,  张利利 ,  陈思 ,  张燕 ,  翟启杰 ,  高玉来

IPC: B23K35/20

Abstract: 本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的二元无铅焊膏，它是在微米无铅焊膏基础上添加纳米粉末，该焊膏的组成以质量百分计为：微米无铅焊膏90～99.9％，纳米粉末0.1～10％，其中纳米粉末是普通无铅焊料的纳米粉末，或是金属的纳米粉末，或是SiC、SiN、BN、Al2O3的纳米粉末。本发明具有普通无铅焊膏的所有基本性能，并且降低了成本，降低了熔点。与普通锡铅系焊膏相比，本发明不含有毒元素铅，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。