公开(公告)号：CN114289927A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202111626655.6

申请日：2021-12-28

申请人： 上海大学 ,  云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心

发明人： 董自强 ,  杨体鑫 ,  游康东 ,  王刚 ,  彭巨擘 ,  蔡珊珊 ,  刘晨

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/40

摘要： 本发明涉及了一种无铅焊料合金，属于焊接和电子封装领域。该焊料合金包含以下组分及各组分重量百分比分别是：Ag:1％‑5％，Cu：0.1％‑2％，Bi：0.5％‑5％，Sb：0.5％‑3％，Ti：0.1‑1.5％，其余元素为Sn。其中还可以包括以下几种元素中的一种或多种：Ge：0.1％‑3％，Ce：0.01％‑0.2％。该无铅焊料合金的制备方法采用真空感应熔炼炉进行熔炼，首先制备Sn‑Ag、Sn‑Cu、Sn‑Bi、Sn‑Sb、Sn‑Ti、Sn‑Ge、Sn‑Ce等中间合金，然后根据设计成分称取适量的纯Sn和各种中间合金在感应炉中进行混合熔炼。本发明的无铅焊料较现有的焊料合金相比，其强度较高，抗氧化性能较好，延伸率也表现较好，同时也能保持较低的熔点。具有提高焊接可靠性及实用性的特点。

公开(公告)号：CN114932337A

公开(公告)日：2022-08-23

申请号：CN202210657627.9

申请日：2022-06-10

申请人： 上海大学 ,  云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心

发明人： 董自强 ,  游康东 ,  元皓 ,  陈悠扬 ,  杨体鑫 ,  孙安康 ,  王刚 ,  彭巨擘 ,  蔡珊珊 ,  罗晓斌 ,  刘晨

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/40

摘要： 本发明公开了一种SnAgCuBiIn系无铅焊料合金、其设计方法及制备方法，焊料合金包含1.0‑5.5％Ag，0.5‑1.0％Cu，0.5‑5.0％Bi，0.4‑4.0％In，0‑1.0％Ti，0‑0.5％Ni，余量为Sn。本发明焊料合金设计方法，利用机器学习辅助焊料成分设计，先收集实验数据，获得焊料合金成分和力学性能初始数据集；再采用最大互信息系数和皮尔逊相关系数筛选与力学性能相关性较大的合金成分；然后用梯度下降树算法进行建模和训练；模型采用留一交叉验证法进行验证；再将虚拟样本输入到机器学习模型中得到预测结果；进行系统性试验验证，得到性能优异的焊料合金。本发明制备方法采用高通量真空电弧熔炼炉和电磁感应炉相结合的方法进行熔炼。本发明显著提高了焊料合金力学性能和润湿性能，具有较高强度和较好的抗蠕变性能、钎焊特性和抗氧化性能，具有良好应用前景。