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公开(公告)号：CN116544225A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310489383.2
申请日：2023-04-28
申请人： 上海天马微电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种显示面板及制作方法、显示装置，该显示面板包括：透明基板，以及依次位于透明基板一侧的多个发光芯片、第一封装层、驱动电路层，第一封装层先对发光芯片进行封装，再设置驱动电路层，可以避免发光芯片打件时对驱动电路层中的线路的损坏，进一步的，由于避免了损坏线路问题，驱动电路层在透明基板上的正投影与发光芯片在透明基板上的正投影就进行可以交叠，进而可以减小像素的面积，从而提高显示面板的分辨率。
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公开(公告)号：CN116613268A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310484581.X
申请日：2023-04-28
申请人： 上海天马微电子有限公司
摘要： 本发明涉及显示技术领域，公开了一种显示面板及其驱动方法、显示装置，显示面板包括：显示区和围绕显示区的非显示区；衬底基板；多个第一芯片，第一芯片位于衬底基板的一侧，第一芯片位于显示区；第一封装层，第一封装层覆盖第一芯片；线路层，线路层位于第一封装层远离衬底基板的一侧；多个发光单元，一个第一芯片与至少一个发光单元电连接，发光单元位于线路层远离衬底基板的一侧，发光单元位于显示区；第二封装层，第二封装层覆盖发光单元。本发明有利于减少走线占用空间，提高显示效果。
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公开(公告)号：CN114388545B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202111678940.2
申请日：2021-12-31
申请人： 上海天马微电子有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , H04N25/76
摘要： 本申请公开一种成像模组和电子设备，成像模组包括：第一基体，具有相对的第一表面和第二表面；布线层，设置于第一表面；感光芯片，位于布线层背离第一基体的一侧并与布线层电连接；封装层，覆盖感光芯片，且至少部分朝向第一基体的感光芯片由封装层露出；驱动装置，设于第二表面；其中，布线层具有第一连接部，驱动装置具有第二连接部，第一连接部与第二连接部电连接。本申请的感光芯片的感光面朝向第一基体并构成倒装式封装结构，外界光线可以从第一基体下方入射至感光芯片。在第一基体上制作出布线层，利用布线层将感光芯片的连接电路重新合理布局，并实现驱动装置与感光芯片的电性连接。成像模组厚度较薄，整体结构紧凑，内部连接可靠。
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公开(公告)号：CN113488493B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202110732782.8
申请日：2021-06-30
申请人： 上海天马微电子有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法和模组。芯片封装结构包括：基板、再布线层、芯片和第二导电凸点。基板包括第一区和围绕第一区的第二区；再布线层位于基板的一侧，再布线层包括金属线，金属线的至少部分走线与基板相接触，在垂直于基板的方向上金属线与第二区交叠；芯片位于再布线层的远离基板的一侧，且芯片与第一区对应；在芯片的靠近基板一侧具有第一导电凸点；第一导电凸点与金属线电连接；第二导电凸点与金属线电连接，在垂直于基板的方向上，第二导电凸点与芯片不交叠。本发明提供的芯片封装结构在厚度上更加轻薄，在尺寸上也能制作的更加小巧，有利于高密度集成的应用。
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公开(公告)号：CN113964149B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202111246659.1
申请日：2021-10-26
申请人： 上海天马微电子有限公司
摘要： 本发明实施例提供了一种显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，用于提高显示面板的屏占比。显示面板包括：衬底；驱动电路层，位于所述衬底的一侧；所述驱动电路层包括像素驱动电路，所述像素驱动电路包括薄膜晶体管；LED芯片，位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧，所述像素驱动电路与所述Mini LED芯片的第一电极电连接；集成电路，所述集成电路与所述LED芯片的第二电极电连接，所述集成电路位于所述LED芯片背离所述显示面板的出光面的一侧。
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公开(公告)号：CN113659342A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110921097.X
申请日：2021-08-11
申请人： 上海天马微电子有限公司
IPC分类号： H01Q3/36
摘要： 本发明公开了一种移相器及天线。其中，移相器包括相对设置的第一基板和第二基板；至少一个移相单元，移相单元包括微带线、液晶层和接地金属层；微带线位于第一基板靠近第二基板的一侧，接地金属层位于第二基板靠近第一基板的一侧，液晶层位于第一基板和第二基板之间；移相器还包括加热结构，加热结构位于第一基板和第二基板之间。本发明实施例提供的移相器及天线，通过在第一基板和第二基板之间设置加热结构，以在移相器处于低温环境中时，对液晶层进行加热，从而提升液晶层中的液晶分子的温度，保证液晶层中的液晶分子工作于正常温度范围，避免液晶层受到外界低温环境的影响，解决移相器在低温环境中响应慢，甚至无法正常工作的问题。
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公开(公告)号：CN113488493A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110732782.8
申请日：2021-06-30
申请人： 上海天马微电子有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法和模组。芯片封装结构包括：基板、再布线层、芯片和第二导电凸点。基板包括第一区和围绕第一区的第二区；再布线层位于基板的一侧，再布线层包括金属线，金属线的至少部分走线与基板相接触，在垂直于基板的方向上金属线与第二区交叠；芯片位于再布线层的远离基板的一侧，且芯片与第一区对应；在芯片的靠近基板一侧具有第一导电凸点；第一导电凸点与金属线电连接；第二导电凸点与金属线电连接，在垂直于基板的方向上，第二导电凸点与芯片不交叠。本发明提供的芯片封装结构在厚度上更加轻薄，在尺寸上也能制作的更加小巧，有利于高密度集成的应用。
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公开(公告)号：CN113659342B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202110921097.X
申请日：2021-08-11
申请人： 上海天马微电子有限公司
IPC分类号： H01Q3/36
摘要： 本发明公开了一种移相器及天线。其中，移相器包括相对设置的第一基板和第二基板；至少一个移相单元，移相单元包括微带线、液晶层和接地金属层；微带线位于第一基板靠近第二基板的一侧，接地金属层位于第二基板靠近第一基板的一侧，液晶层位于第一基板和第二基板之间；移相器还包括加热结构，加热结构位于第一基板和第二基板之间。本发明实施例提供的移相器及天线，通过在第一基板和第二基板之间设置加热结构，以在移相器处于低温环境中时，对液晶层进行加热，从而提升液晶层中的液晶分子的温度，保证液晶层中的液晶分子工作于正常温度范围，避免液晶层受到外界低温环境的影响，解决移相器在低温环境中响应慢，甚至无法正常工作的问题。
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公开(公告)号：CN116613269A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310487913.X
申请日：2023-04-28
申请人： 上海天马微电子有限公司
摘要： 本发明涉及显示技术领域，具体地涉及一种发光基板、显示模组及发光基板的制作方法，本发明的发光基板包括驱动层、连接层及发光层；驱动层包括驱动芯片及封装层，封装层设置在芯片本体设置电连接端的一侧，连接层位于封装层漏出电连接端的一侧；连接层包括焊盘及第一类连接孔，发光层包括发光元件，发光元件与对应的焊盘连接。本发明过将驱动层和发光层设置于连接层的两侧，可以使得发光层中发光元件的排布密度更大，有利于提高发光基板的分辨率；在此基础上，本发明选择将驱动芯片进行封装并露出电连接端，在露出电连接端的一侧依次设置连接层及发光元件层，如此，可以使得本发明的发光基板具有便于制作的特点，且厚度较薄。
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公开(公告)号：CN114388545A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111678940.2
申请日：2021-12-31
申请人： 上海天马微电子有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , H04N5/374
摘要： 本申请公开一种成像模组和电子设备，成像模组包括：第一基体，具有相对的第一表面和第二表面；布线层，设置于第一表面；感光芯片，位于布线层背离第一基体的一侧并与布线层电连接；封装层，覆盖感光芯片，且至少部分朝向第一基体的感光芯片由封装层露出；驱动装置，设于第二表面；其中，布线层具有第一连接部，驱动装置具有第二连接部，第一连接部与第二连接部电连接。本申请的感光芯片的感光面朝向第一基体并构成倒装式封装结构，外界光线可以从第一基体下方入射至感光芯片。在第一基体上制作出布线层，利用布线层将感光芯片的连接电路重新合理布局，并实现驱动装置与感光芯片的电性连接。成像模组厚度较薄，整体结构紧凑，内部连接可靠。
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