公开(公告)号：CN118969689A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411049481.5

申请日：2024-08-01

申请人： 上海微松工业自动化有限公司

发明人： 刘泽洋 ,  杨帆 ,  董达阳

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67

摘要： 本申请公开了一种Chiplet工艺用晶圆激光解键合设备，涉及晶圆加工工艺的技术领域，包括：晶圆载具，用于放置晶圆或玻璃载体；解键合工位，设置有用于对晶圆进行解键合的解键合装置；清洁工位，设置有用于清洁晶圆表面胶粘剂的清洁装置；翻转工位，翻转工位设置有用于翻转并运输玻璃载体的翻转组件；转运组件，包括转运装置和搬运件，转运装置用于在解键合工位和清洁工位之间运输晶圆，搬运件用于在晶圆载具和运输装置之间运输晶圆以及在翻转工位和晶圆载具之间运输玻璃载体。本申请具有进一步提高12寸Taiko晶圆片晶圆解键合的生产效率的效果。

公开(公告)号：CN118263166A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202410429479.4

申请日：2024-04-10

申请人： 上海微松工业自动化有限公司

发明人： 刘泽洋 ,  张杰 ,  董达阳

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明公开了一种智能化自适应调整的晶圆解键合剥离机，本发明涉及晶圆解键合技术领域，包括壳体、一号支台、激光剥离头和温度智能调节模块，所述壳体的内壁安装有一号支台，所述壳体的内壁安装有激光剥离头，所述一号支台的内壁安装有温度智能调节模块，所述一号支台的顶部设有清洗室，所述一号支台的内壁安装有干燥组件，干燥组件用于晶圆的快速干燥。本发明通过安装有由处理器控制加热环保持当前功率，处理器检测到为温度正常状态时，由处理器控制加热环的功率保持，同时由温度传感器持续检测内置温度数据由处理器进行判断，处理器检测到实时温度数据为温度过高状态或温度过低状态，实现了智能化自。