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公开(公告)号:CN118969689A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202411049481.5
申请日:2024-08-01
申请人: 上海微松工业自动化有限公司
IPC分类号: H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/683 , H01L21/67
摘要: 本申请公开了一种Chiplet工艺用晶圆激光解键合设备,涉及晶圆加工工艺的技术领域,包括:晶圆载具,用于放置晶圆或玻璃载体;解键合工位,设置有用于对晶圆进行解键合的解键合装置;清洁工位,设置有用于清洁晶圆表面胶粘剂的清洁装置;翻转工位,翻转工位设置有用于翻转并运输玻璃载体的翻转组件;转运组件,包括转运装置和搬运件,转运装置用于在解键合工位和清洁工位之间运输晶圆,搬运件用于在晶圆载具和运输装置之间运输晶圆以及在翻转工位和晶圆载具之间运输玻璃载体。本申请具有进一步提高12寸Taiko晶圆片晶圆解键合的生产效率的效果。
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公开(公告)号:CN117832149A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202410016169.X
申请日:2024-01-04
申请人: 上海微松工业自动化有限公司
IPC分类号: H01L21/683
摘要: 本申请涉及晶圆技术领域,尤其是涉及一种晶圆解键合工艺用的转运装置,包括架体、转动连接在所述架体上的转盘和设置在所述转盘上的固定盘,还包括,支撑架,所述固定盘能够在所述支撑架上滑移;驱动板,所述驱动板固定在所述固定盘的底壁上,所述驱动板背离所述固定盘的一侧呈倾斜设置;滑移架,所述滑移架沿所述驱动板的长度方向滑移,所述滑移架与所述驱动板背离所述固定盘的一侧抵接,所述滑移架驱使所述固定盘沿竖直方向滑移;驱动组件,所述驱动组件驱使所述滑移架滑移;带动件,所述带动件驱使所述转盘转动。本申请具有便于固定normal片和Taiko片,便于对两种晶圆进行运输的效果。
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公开(公告)号:CN115472535A
公开(公告)日:2022-12-13
申请号:CN202211129075.0
申请日:2022-09-16
申请人: 上海微松工业自动化有限公司
IPC分类号: H01L21/67 , H01L21/677 , B23K3/06
摘要: 本申请公开了一种植球装置,涉及植球技术领域,其包括植球网板,设有与晶圆PAD点对应的网孔,用于让锡球落入晶圆上;供球组件,用于定量供应锡球至植球网板上;植球组件,用于使锡球从植球网板植入到晶圆上;所述供球组件包括料盒和驱动料盒沿X方向转动的驱动件,所述料盒内设有填料腔、与填料腔连通的输料道,所述填料腔和输料道的连通处形成有进料口,初始状态下,所述填料腔内的锡球从进料口进入输料道内,当驱动件驱动料盒转动进入供球状态,所述进料口位于填料腔和输料道的上方,锡球从所述输料道落入植球网板上。本申请实现了锡球的自动、定量供应。
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公开(公告)号:CN115234121A
公开(公告)日:2022-10-25
申请号:CN202210873549.6
申请日:2022-07-22
申请人: 上海微松工业自动化有限公司
摘要: 本发明公开了一种基于气缸驱动的自动开关窗装置,包括底座,所述底座的背部安装有隔板,所述隔板的正面安装有关窗板。本发明通过安装有防护壳,当工作人员需要打开窗口时,需要在防护壳的支撑下控制气缸收缩,使气缸通过活塞带动L板向上沿通槽移动,使L板在外力的作用下带动活动板和其中一个连接板一同向上移动,同时该连接板会在外力的作用下带动关窗板和另一个连接板一同向上移动,此时该连接板会在下外力的作用下通过滑轨利用卡槽在另一个支板的支撑下沿导板向上移动,使关窗板平稳的向上移动露出窗口,从而使该装置实现自动开关关窗板的作用,使开关更加平稳简单,实现容易、成本比较低廉。
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公开(公告)号:CN109300809B
公开(公告)日:2021-10-26
申请号:CN201811137362.X
申请日:2018-09-28
申请人: 上海微松工业自动化有限公司
IPC分类号: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/60
摘要: 本发明提供一种晶圆植球封装系统,用于对翘曲晶圆进行平整固定并植球封装,其特征在于,包括:平整固定装置,用于对翘曲晶圆进行平整固定,包含承载台、吸附固定部以及压边固定部;植球装置,用于对被平整固定后的翘曲晶圆进行植球;以及封装控制装置,用于控制封装,其中,承载台能够在平整固定装置的平整固定工位和植球装置的植球工位之间来回移动,吸附固定部安装在承载台上,包含预固定单元、装载固定单元以及负压单元,压边固定部包含压边单元、喷气单元以及压边电机,封装控制装置包括负压存储部、平整度存储部、时间存储部、封装控制部、负压传感器、距离传感器、负压判断部、信息处理部以及平整度判断部。
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公开(公告)号:CN111703854A
公开(公告)日:2020-09-25
申请号:CN202010565565.X
申请日:2020-06-19
申请人: 上海微松工业自动化有限公司
IPC分类号: B65G47/14
摘要: 本发明专利涉及芯片封装设备技术领域,尤其为一种晶圆级封装微球自动供球装置,包括支架、平台、竖板和微球桶,所述支架栓接在平台的顶部,所述竖板栓接在平台的底部,所述支架的正面栓接有升降滑台气缸,所述升降滑台气缸滑台的正面栓接有安装板;本发明专利通过升降滑台气缸、安装板、微球桶、固定架、卡槽、滑动机构、软管、固定机构、导向杆、硬管、固定块、平移滑台气缸和回收器的设置,该装置具有结构简单和成本低廉的优点,其能够对供球的数量进行把控,且能够对残余的微球进行回收,提高了该装置经济性和实用性,解决了现有的一些供球装置造价过于昂贵,且难以对供球的数量进行把控的问题。
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公开(公告)号:CN111268403A
公开(公告)日:2020-06-12
申请号:CN202010259060.0
申请日:2020-04-03
申请人: 上海微松工业自动化有限公司
摘要: 本发明公开了一种物料精确定位的分料装置及其分料方法,包括输送机,定位滑台,物料精确定位的分料装置上设有输送机,输送机上设有护栏,护栏的内部靠近两端设有输送辊,输送辊上设有传送带,传送带上设有物料,在输送机靠近一端上设有定位滑台,定位滑台上设有安装基板,定位滑台的两侧对称设有定位滑台气缸,定位滑台气缸设置在输送机的两侧,定位滑台的一侧设有摆杆座,摆杆座上设有摆杆轴,摆杆座的外侧中央设有传感器A,本发明采用的方法是楔形块定位和定位滑台气缸夹持定位,传感器对物料位置的检测和控制,结构简单,实现容易,成本低廉。
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公开(公告)号:CN109367873A
公开(公告)日:2019-02-22
申请号:CN201811440797.1
申请日:2018-11-29
申请人: 上海微松工业自动化有限公司 , 江苏弘琪工业自动化有限公司
IPC分类号: B65B33/02
摘要: 一种曲面屏贴膜方法,涉及AMOLED手机屏贴膜技术领域,先采用上料机器人将托盘中的曲面屏吸取放置到转盘工位上;再采用贴膜机器人将贴膜置于转盘上的曲面屏上,并进行机贴膜;然后采用下料机器人将上述贴膜完毕后的曲面屏读码,并置于下一道工位。本发明首先采用三个机器人协同作业,取代人工贴膜,提高贴膜的效率和精度;其次机器人配合转盘工作方式相较于流水线式占用空间小,机器人工作范围大,可以提高速度效率;最后通过更换治具,可以对应不同尺寸的曲面屏贴膜需求。另外,该曲面屏贴膜方法,采用全自动化控制,步骤简便,效率高,贴附效果好,且有效提高良品率。
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公开(公告)号:CN109360804A
公开(公告)日:2019-02-19
申请号:CN201811137336.7
申请日:2018-09-28
申请人: 上海微松工业自动化有限公司 , 江苏弘琪工业自动化有限公司
IPC分类号: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/687
摘要: 一种12吋晶圆用平整固定装置,包括:承载台;吸附固定部,安装在承载台上;以及检测部,用于检测翘曲晶圆的平整度,包括负压检测单元和平整度检测单元,其中,吸附固定部具有:预固定单元、装载固定单元以及用于为预固定单元和装载固定单元分别提供真空负压的负压单元,预固定单元,安装在承载台上,可相对于承载台上下移动,用于对翘曲晶圆进行预固定,装载固定单元,安装在承载台上,可相对于承载台上下移动,用于装载固定翘曲晶圆,具有底盘以及设置在底盘上的多个吸附孔和多个底盘通孔,该底盘通孔位于底盘的中央区域,用于供预固定单元通过,当预固定单元对翘曲晶圆进行预固定后,装载固定单元启动负压对预固定后的翘曲晶圆进行吸附固定。
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公开(公告)号:CN109285807A
公开(公告)日:2019-01-29
申请号:CN201811137363.4
申请日:2018-09-28
申请人: 上海微松工业自动化有限公司 , 江苏弘琪工业自动化有限公司
IPC分类号: H01L21/683 , H01L21/687
摘要: 本发明提供一种晶圆平整固定设备,和植球装置相连接,用于对翘曲晶圆进行平整固定,其特征在于,包括:平整固定装置,用于对翘曲晶圆进行平整固定,包含承载台、吸附固定部以及压边固定部;以及固定控制装置,用于控制平整固定,其中,承载台能够在平整固定装置的平整固定工位和植球装置的植球工位之间来回移动,吸附固定部安装在承载台上,包含预固定单元、装载固定单元以及负压单元,压边固定部包含压边单元、喷气单元以及压边电机,固定控制装置包括负压存储部、平整度存储部、时间存储部、固定控制部、负压传感器、距离传感器、负压判断部、信息处理部以及平整度判断部。
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