-
公开(公告)号：CN102213502A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201010143650.3
申请日：2010-04-09
申请人： 上海微电子装备有限公司
摘要： 本发明提出一种提高半导体制冷系统稳定性的装置，包括半导体制冷器，所述半导体制冷器包括冷端以及设置于其两侧的热端，所述冷端与其两端的热端之间分别设置有半导体制冷片，需要被冷却的介质从第一管路接口处流入，通过半导体制冷器的冷端后，从第二管路接口流出，冷却水从第三管路接口处流入，通过半导体制冷器的热端后，从第四管路接口流出，其中，所述冷却水流入热端的部分通过电控流量调节阀调节，所述半导体制冷片上靠近热端部分设置有温度传感器。本发明提出的提高半导体制冷系统稳定性的装置，提高了半导体制冷系统工况的稳定性，使制冷系统输出的功率更加稳定，更进一步，该装置还可以节省资源。
-
公开(公告)号：CN101502812B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910045873.3
申请日：2009-01-23
申请人： 上海微电子装备有限公司
摘要： 一种复合型水箱装置，属于温控水箱装置领域。所述水箱通过隔热层将水箱隔离设置为上部的补水箱和下部的加热水箱；通过隔热层上开孔，形成一个或一个以上的用于直接向加热水箱补充溶液的补水口；溶液经由进水口、经加热水箱的加热器加热后，从出水口输出。该水箱具有结构紧凑、体积小、控温精度高的特点。
-
公开(公告)号：CN101502812A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200910045873.3
申请日：2009-01-23
申请人： 上海微电子装备有限公司
摘要： 一种复合型水箱装置，属于温控水箱装置领域。所述水箱通过隔热层将水箱隔离设置为上部的补水箱和下部的加热水箱；通过隔热层上开孔，形成一个或一个以上的用于直接向加热水箱补充溶液的补水口；溶液经由进水口、经加热水箱的加热器加热后，从出水口输出。该水箱具有结构紧凑、体积小、控温精度高的特点。
-
公开(公告)号：CN102213502B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201010143650.3
申请日：2010-04-09
申请人： 上海微电子装备有限公司
摘要： 本发明提出一种提高半导体制冷系统稳定性的装置，包括半导体制冷器，所述半导体制冷器包括冷端以及设置于其两侧的热端，所述冷端与其两端的热端之间分别设置有半导体制冷片，需要被冷却的介质从第一管路接口处流入，通过半导体制冷器的冷端后，从第二管路接口流出，冷却水从第三管路接口处流入，通过半导体制冷器的热端后，从第四管路接口流出，其中，所述冷却水流入热端的部分通过电控流量调节阀调节，所述半导体制冷片上靠近热端部分设置有温度传感器。本发明提出的提高半导体制冷系统稳定性的装置，提高了半导体制冷系统工况的稳定性，使制冷系统输出的功率更加稳定，更进一步，该装置还可以节省资源。
-
公开(公告)号：CN102193565A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201010128874.7
申请日：2010-03-19
申请人： 上海微电子装备有限公司
IPC分类号： G05D23/00
摘要： 本发明提出一种气浴控温装置及方法，所述装置包括：气浴板；进风口，和每个所述气浴板相连；所述气浴控温装置还包括第一气帘和第二气帘，所述第一气帘和所述第二气帘相互垂直放置，且位于所述孔板的同侧。本发明气浴控温装置及方法实现了对精密机械仪器进行控温时，气浴全区域覆盖最大化，另外垂直气浴和水平气浴复合叠加，实现了对分散结构的均匀控温。
-
公开(公告)号：CN101587357A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910051057.3
申请日：2009-05-12
申请人： 上海微电子装备有限公司 , 华中科技大学
摘要： 本发明提供了一种温度控制方法，该方法包括以下步骤：设定该温度控制系统所要输出的循环冷却液的预期温度值；根据循环冷却液出口当前温度值与预期温度值之间的偏差，调整加热模块与制冷模块功率输出，控制温度的变化；将控制温度的变化过程分为至少三个阶段，所述三个阶段为M1、M2、M3，其中，M1阶段用以提高温度控制系统的响应速度，快速接近预期温度值；M2阶段用以控制温度变化的斜率；M3阶段用以使系统当前的温度值稳定在预期温度值处。本发明提供的温度控制方法及其温度控制系统将控制温度的变化过程分为若干阶段，使循环冷却液的温度快速达到设定温度点，并提高了控制温度的精度。
-
公开(公告)号：CN101587355A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910054223.5
申请日：2009-06-30
申请人： 上海微电子装备有限公司
IPC分类号： G05D23/01 , G05D23/185 , G05D23/19
摘要： 本发明提供了一种温度控制装置及其温度控制方法，该装置包括水泵、热交换器、三通阀、循环冷却液槽、压缩机、电子膨胀阀，所述循环冷却液槽内含有一电加热器，所述三通阀含有第一、二输入端和一输出端，所述热交换器分别含有第一、二输入端和第一、二输出端，所述三通阀的输出端与所述循环冷却液槽的输入端连接，第一输入端与水泵的输出端连接，第二输入端与所述热交换器的第二输出端连接；所述热交换器的第一输入端与电子膨胀阀的输出端连接，第一输出端与压缩机的输入端连接，第二输入端与水泵的输出端连接。本发明提供的温度控制装置及其温度控制方法控制简单，精度高，节能。
-
公开(公告)号：CN102214975B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201010143634.4
申请日：2010-04-09
申请人： 上海微电子装备有限公司
摘要： 本发明公开了一种直线电机冷却结构，包含一冷却组件、电机线圈组件、第一管道和第二管道，上述电机线圈组件位于冷却组件里侧，第一管道和第二管道设置于冷却组件的同一侧，此直线电机冷却结构较好地对电机线圈温度和电机外表面温度同时实施控温，可解决电机正常运转的线圈温控，同时把自身对外环境的热影响降低到最小。
-
公开(公告)号：CN102214975A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201010143634.4
申请日：2010-04-09
申请人： 上海微电子装备有限公司
摘要： 本发明公开了一种直线电机冷却结构，包含一冷却组件、电机线圈组件、第一管道和第二管道，上述电机线圈组件位于冷却组件里侧，第一管道和第二管道设置于冷却组件的同一侧，此直线电机冷却结构较好地对电机线圈温度和电机外表面温度同时实施控温，可解决电机正常运转的线圈温控，同时把自身对外环境的热影响降低到最小。
-
公开(公告)号：CN102194529A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201010128759.X
申请日：2010-03-19
申请人： 上海微电子装备有限公司
IPC分类号： G12B15/06
摘要： 本发明提供了一种带有主动冷却的贴片式散热装置，包括形成流体回路的水冷贴片、主动制冷单元和泵。所述泵驱动循环冷却介质在所述回路中流通。所述水冷贴片与散热对象贴合，以通过所述循环冷却介质将所述散热对象中的热量转移到自身。所述主动制冷单元，其对循环冷却介质进行制冷，以使其达到预定温度。并且其中，所述水冷贴片中形成有蛇形管以供所述循环冷却介质流经。本发明的散热装置采用半导体制冷装置制冷，能够将水温稳定在很高精度范围内，并通过迅速散热的贴板结构能够将散热对象的温度稳定在与循环水温的相近温度，从而达到对象散热与温度稳定的功能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
12 条记录 (耗时 0.029 秒)
