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公开(公告)号：CN113634898B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202111030824.X
申请日：2021-09-03
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: B23K26/24 , B23K26/064 , B23K26/067
Abstract: 本发明提供一种高硅铝气密封装的跨尺度超快激光复合焊接装置，其包含：激光器模块，其包含超快激光器和普通激光器；激光整形模块，其包含的超快激光整形模块和普通激光整形模块分别接收对应的超快激光和普通激光，并转化成焊接所需的光束后射出；合束镜，其与激光整形模块光路连接，形成激光的共轴集成，将激光整形模块射出的光束汇合成同轴复合照射高能束激光并射出；激光引导模块，其包含多组振镜；其中，所述复合照射高能束激光经振镜反射传输至作用焊接区，在作用焊接区的表面形成复合光斑，使作用焊接区的材料熔凝结合，形成固结的高硅铝连接接头。本发明具有焊接可靠性高、对材料热影响小和缓解了不同材料之间应力不匹配等优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113649667B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202111050896.0
申请日：2021-09-08
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种带引脚方型扁平表贴器件的批量除金工装及除金方法，包括：装载单元，其包括盖板和若干个底座，所述盖板和若干个所述底座的四个边角的外侧均设有耳孔结构，所述耳孔结构上开设有耳孔；螺杆，所述螺杆的外径与所述耳孔的内径相匹配，所述螺杆按方形排列有四个，所述螺杆用于固定装载单元、为所述除金工装提供结构支撑；限位座，把手，其设置于所述限位座的下方，本发明提供的除金工装和除金方法阻挡了除金过程中焊锡的润湿爬升；结构简单，通用性强，操作方便，可以实现批量除金，同时适用于多种类、小规模器件的除金生产；适用性更高。
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公开(公告)号：CN113649667A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202111050896.0
申请日：2021-09-08
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种带引脚方型扁平表贴器件的批量除金工装及除金方法，包括：装载单元，其包括盖板和若干个底座，所述盖板和若干个所述底座的四个边角的外侧均设有耳孔结构，所述耳孔结构上开设有耳孔；螺杆，所述螺杆的外径与所述耳孔的内径相匹配，所述螺杆按方形排列有四个，所述螺杆用于固定装载单元、为所述除金工装提供结构支撑；限位座，把手，其设置于所述限位座的下方，本发明提供的除金工装和除金方法阻挡了除金过程中焊锡的润湿爬升；结构简单，通用性强，操作方便，可以实现批量除金，同时适用于多种类、小规模器件的除金生产；适用性更高。
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公开(公告)号：CN113634898A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202111030824.X
申请日：2021-09-03
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: B23K26/24 , B23K26/064 , B23K26/067
Abstract: 本发明提供一种高硅铝气密封装的跨尺度超快激光复合焊接装置，其包含：激光器模块，其包含超快激光器和普通激光器；激光整形模块，其包含的超快激光整形模块和普通激光整形模块分别接收对应的超快激光和普通激光，并转化成焊接所需的光束后射出；合束镜，其与激光整形模块光路连接，形成激光的共轴集成，将激光整形模块射出的光束汇合成同轴复合照射高能束激光并射出；激光引导模块，其包含多组振镜；其中，所述复合照射高能束激光经振镜反射传输至作用焊接区，在作用焊接区的表面形成复合光斑，使作用焊接区的材料熔凝结合，形成固结的高硅铝连接接头。本发明具有焊接可靠性高、对材料热影响小和缓解了不同材料之间应力不匹配等优势。
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公开(公告)号：CN113681107B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202111060988.7
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微带板与基板焊接装置及使用方法，每一所述微带板包括焊接面和与所述焊接面相对设置的安装面，所述焊接面用于焊接所述基板，所述安装面用于贴装元器件；所述微带板与基板焊接装置包括：若干个焊片，每一所述焊片设置于对应的所述基板和所述微带板的所述焊接面之间，且每一所述焊片与对应的所述基板和所述微带板组成一待焊组件；焊接工装，用于承载每一所述待焊组件以及使每一所述待焊组件中的所述微带板平整；焊接设备，用于容置所述焊接工装以及熔融所述焊接工装上每一所述待焊组件中的所述焊片，以使对应的所述基板和所述微带板进行粘接。本发明既能够实现对微带板与基板的焊接，又能够有效提高焊接质量和焊接效率。
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公开(公告)号：CN113681107A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111060988.7
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微带板与基板焊接装置及使用方法，每一所述微带板包括焊接面和与所述焊接面相对设置的安装面，所述焊接面用于焊接所述基板，所述安装面用于贴装元器件；所述微带板与基板焊接装置包括：若干个焊片，每一所述焊片设置于对应的所述基板和所述微带板的所述焊接面之间，且每一所述焊片与对应的所述基板和所述微带板组成一待焊组件；焊接工装，用于承载每一所述待焊组件以及使每一所述待焊组件中的所述微带板平整；焊接设备，用于容置所述焊接工装以及熔融所述焊接工装上每一所述待焊组件中的所述焊片，以使对应的所述基板和所述微带板进行粘接。本发明既能够实现对微带板与基板的焊接，又能够有效提高焊接质量和焊接效率。
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