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公开(公告)号：CN112051551B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202010948149.8
申请日：2020-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: G01S7/03
Abstract: 展需求。本发明公开了一种基于硅基三维集成的微小型雷达高频大功率有源子阵，包括硅基阵列天线、散热冷板和硅基T/R组件；硅基天线阵列与硅基T/R组件采用纳米银浆烧结在散热冷板上，通过烧结于冷板内的射频绝缘子实现信号传输；硅基T/R组件呈现两层结构，上层为收发放大模块，下层为控制模块，层间通过硅通孔实现三维互联，与外部信号传输通过硅基T/R组件最下层硅圆片表面的焊球阵列封装完成。本发明利用硅基三维集成技术实现雷达高频大功率有源子阵天(56)对比文件Hong-jiang, W.Design of Phased ArrayT/R Component Microsystem Based onHeterogeneous Integration Technology.《Journal of Physics: Conference Series》.2019,第1325卷(第1期),1-4.朱健.3D堆叠技术及TSV技术《.固体电子学研究与进展》.2012,第32卷(第1期),73-77.戴敏;张伟;沈克剑;李浩.雷达高频T/R组件的多层电路基板制造技术《.电子工艺技术》.2020,(第04期),5-7.石磊;杨文凯;杜娟;郭培培.小型化Ka波段65W脉冲功放模块《.制导与引信》.2017,(第03期),47-51.吴金财;严伟;韩宗杰.微波毫米波多芯片模块三维互联与封装技术《.微波学报》.2018,(第02期),65-68.张学斌;徐琰;汪霆雷.一种微带相控阵天线的设计与仿真《.制导与引信》.2011,第32卷(第02期),44-47.程丕俊;李辉;茹莉.弹载T/R组件电路板叠层组装技术《.电子工艺技术》.2016,第37卷(第05期),281-284.
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公开(公告)号：CN116435740A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310510209.1
申请日：2023-05-08
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01P5/107
Abstract: 本发明公开了一种波导与微带之间的过渡结构，包括：第一金属板，设有与波导连通的第一信号馈入孔；第二金属板；金属探片，设于第一金属板和第二金属板之间，并且一端与微带线连接；第一金属板与金属探片之间以及金属探片与第二金属板之间均填充有电介质。本发明通过在第一金属板上开设有与波导连通的第一信号馈入孔，使得波导中的信号能够通过第一信号馈入孔进入第一金属板和第二金属板之间，并且通过第一金属板和第二金属板之间填充的电介质传输到位于第一金属板和第二金属板之间的金属探片上，再通过金属探片传输到与金属探片一端连接的微带线上，从而完成信号在波导和微带之间的传输。
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公开(公告)号：CN112117238B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202011002098.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01L23/06 , H01L23/373 , H01L23/552 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器芯片，包括光电振荡器光模块、光电振荡器电模块和封装用的金属陶瓷壳体；光模块的器件通过垫片烧结在镀金的壳体底面，电模块的器件通过微带板挖孔方式烧结在镀金的壳体底面，并经微带板传输信号；光电振荡器芯片呈现模块化隔离，光模块与电模通过金属隔板隔离，隔板外分别涂敷吸光材料和吸波材料。光电振荡器芯片供电和输出等信号通过陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)的引脚进行传输。本发明利用SIP封装技术实现低相位噪声光电振荡器的芯片化三维集成，实现一体化、轻小型、可调谐、电磁兼容设计，大幅降低光电振荡器系统体积和重量，满足未来雷达的频综系统模块化、高可靠、小型化等发展需求。
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公开(公告)号：CN109861708A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201811243409.0
申请日：2018-10-24
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开一种超小型化高隔离度的Ku波段八通道接收机，包含：射频接收模块，设有八个独立且相同的接收通道，微波信号经过射频接收模块将频率下变频到一组正交的中频信号；中频处理模块，将射频接收模块输出的八路中频信号进行处理；本振功分模块，设有对称的八等分功率结构，以保证八路功分信号传输一致；电源模块，为射频接收模块和中频处理模块提供各种馈电信号。本发明可实现组件的任意单通道优良电性能指标、多通道之间性能指标一致性高、隔离度高的基础，满足超小型化设计需求。本发明设计合理、布局紧凑、指标优良、性能可靠，不仅任意单通道的端口驻波小、噪声小、增益高、镜像抑制度高；八通道间的电性能指标一致性高、隔离度高。
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公开(公告)号：CN104378139B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201410638781.7
申请日：2014-11-13
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H04B1/525
Abstract: 本发明公开一种微波频率源电路，包含：本振信号源，其输出本振信号；低频压控振荡器信号源，其输出低频压控振荡器信号；相参同频的第一辅助振荡源和第二辅助振荡源，其分别输出第一辅助振荡信号和第二辅助振荡信号；第一一级混频器，将接收本振信号和第一辅助振荡信号混频后输出第一下变频信号；第二一级混频器，将低频压控振荡器信号和第二辅助振荡信号混频后输出第二下变频信号；二级混频器，其将第一下变频信号和第二下变频信号混频后输出主振信号。本发明引入两个相参的辅助振荡源，避免接收本振信号和低频压控振荡器信号直接混频导致各个交调分量以及本振信号分量在主振信号端口无法有效滤除的问题，提高发射主振信号与接收本振信号隔离度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113634898A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202111030824.X
申请日：2021-09-03
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: B23K26/24 , B23K26/064 , B23K26/067
Abstract: 本发明提供一种高硅铝气密封装的跨尺度超快激光复合焊接装置，其包含：激光器模块，其包含超快激光器和普通激光器；激光整形模块，其包含的超快激光整形模块和普通激光整形模块分别接收对应的超快激光和普通激光，并转化成焊接所需的光束后射出；合束镜，其与激光整形模块光路连接，形成激光的共轴集成，将激光整形模块射出的光束汇合成同轴复合照射高能束激光并射出；激光引导模块，其包含多组振镜；其中，所述复合照射高能束激光经振镜反射传输至作用焊接区，在作用焊接区的表面形成复合光斑，使作用焊接区的材料熔凝结合，形成固结的高硅铝连接接头。本发明具有焊接可靠性高、对材料热影响小和缓解了不同材料之间应力不匹配等优势。
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公开(公告)号：CN110707427A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201911047103.2
申请日：2019-10-30
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种硅基小型共口径双频双极化宽带阵列天线，包含若干个双频双极化天线单元，每个双频双极化天线单元采用层叠结构，由低频段辐射单元、高频段辐射单元、两个频段馈电结构以及金属接地板组成。低频段辐射单元开方形孔，置入高频段辐射单元以实现共口径。采用高阻硅作为介质基板，极大减小阵元尺寸，满足小型化需求。通过挖空一层硅基引入空气层的方式来展宽天线带宽。本发明共口径双频双极化宽带阵列天线能够同时工作在频率比约为2的两个频段，两个频段的特征都是双极化，天线阵布局合理，具有结构简单、尺寸小、极化性能好、天线隔离度高等优点。
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公开(公告)号：CN104411090A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410703422.5
申请日：2014-11-26
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于弹载微波收发组件的电路结构，包含：微带板；多层印刷电路板，分层对应设置在微带板的下方；所述每一层印刷电路板上均设有多个接地孔；所述相邻层的印刷电路板上的接地孔之间相互对应。本发明还公开了一种用于弹载微波收发组件电路结构的制备方法。本发明具有良好的性能，容易加工且制造成本低。
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公开(公告)号：CN119596249A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411144167.5
申请日：2024-08-20
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: G01S7/40
Abstract: 本发明公开了一种复杂电磁环境下矢量调制的幅相快速校准方法，包括步骤：S1、建立矢量调制器的基本幅相数学模型和理想幅相数学模型；S2、计算所述基本幅相数学模型和理想幅相数学模型的差，建立矢量调制器的幅相校准模型；S3、采用优化算法，使所述幅相校准模型的值达到最小，获取对应的优化后的理想幅相数学模型，完成校准；本发明无需采集全部幅相数据，可避免小电压采集时，电压误差大的缺点，具有校准速度快、校准精度高和校准工作量小等优点。
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公开(公告)号：CN113634898B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202111030824.X
申请日：2021-09-03
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: B23K26/24 , B23K26/064 , B23K26/067
Abstract: 本发明提供一种高硅铝气密封装的跨尺度超快激光复合焊接装置，其包含：激光器模块，其包含超快激光器和普通激光器；激光整形模块，其包含的超快激光整形模块和普通激光整形模块分别接收对应的超快激光和普通激光，并转化成焊接所需的光束后射出；合束镜，其与激光整形模块光路连接，形成激光的共轴集成，将激光整形模块射出的光束汇合成同轴复合照射高能束激光并射出；激光引导模块，其包含多组振镜；其中，所述复合照射高能束激光经振镜反射传输至作用焊接区，在作用焊接区的表面形成复合光斑，使作用焊接区的材料熔凝结合，形成固结的高硅铝连接接头。本发明具有焊接可靠性高、对材料热影响小和缓解了不同材料之间应力不匹配等优势。
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