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公开(公告)号：CN112307136B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202011339397.9
申请日：2020-11-25
申请人： 上海望友信息科技有限公司
IPC分类号： G06F16/28 , G06F16/245
摘要： 本发明公开了元件和封装的查询方法及计算机可读存储介质，该方法包括：获取原始数据；根据所述原始数据得到引脚与元件本体位置关系、查询参数信息和极性标记位置信息；基于预设搜索原则，依据所述引脚与元件本体位置关系、所述查询参数信息和所述极性标记位置信息在封装库或器件库中进行查询，以得到查询结果。本发明方法提取了查询参数信息，从而确定了元件和封装在外形上的对称性信息，还提取了引脚与元件本体位置相对性信息和极性标记位置信息等特征，使用这些信息可快速地从所有数据中找出最接近要求的数据，极大降低了元件或封装查询及选取的工作量，提高了印制电路板产品设计和生产的工作效率。
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公开(公告)号：CN112329375B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202011139311.8
申请日：2020-10-22
申请人： 上海望友信息科技有限公司
IPC分类号： G06F30/39 , G06F115/12
摘要： 本发明公开了一种贴装程序ECN的设计方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取新贴装程序的BOM文件和旧贴装程序；根据所述BOM文件中的位号和所述旧贴装程序中的位号确定位号比对关系；根据所述位号比对关系、所述BOM文件中的料号与所述旧贴装程序中的料号的对应关系确定所述旧贴装程序变更为新贴装程序的变更状态；根据所述变更状态生成所述旧贴装程序变更为所述新贴装程序的ECN变更需求。本发明的方法梳理了各类ECN变更需求，自动修改旧贴装程序，得到新贴装程序，用以生产新产品，在保证新程序准确性的同时，提高制造效率，由此既提升了质量，又节省了成本，从而为企业创造出更多利润。
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公开(公告)号：CN110245412B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN201910497323.9
申请日：2019-06-10
申请人： 上海望友信息科技有限公司(CN)
IPC分类号： G06F30/39 , G06F30/392 , G06F30/398 , G06F115/12 , G06F117/12
摘要： 本发明提供一种PCB顶针模板自动设计方法及系统、存储介质及终端，包括以下步骤：获取PCB板的PCB CAD文件，生成辅助设计数据；基于所述PCB CAD文件判断所述PCB板是否为拼板；若是则完成拼板；根据所述辅助设计数据基于预设设计规则生成所述PCB板的顶针设计文件；基于预设检测规则检测所述顶针设计文件是否合格；若否，修改所述顶针设计文件，直至合格；在合格的顶针设计文件中添加辅助加工层数据，以生成顶针模板加工数据。本发明的PCB顶针模板自动设计方法及系统、存储介质及终端无需人工干预，能够实现自动化的PCB顶针模板设计，实用性强。
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公开(公告)号：CN114266222A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111448866.5
申请日：2021-11-30
申请人： 上海望友信息科技有限公司
IPC分类号： G06F30/398
摘要： 本发明提供一种基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备，所述基于键合线模型生成参数化键合数据的方法包括：获取集成电路设计文件中的匹配参数；根据所述匹配参数，由键合线模型库中筛选符合预设匹配范围的键合线模型；对所筛选的键合线模型进行干涉仿真检查；利用通过干涉仿真检查的键合线模型生成参数化键合数据。本发明利用数据学习和优化判断代替人工操作，极大地提升了工作效率和质量，从而进一步降低了企业的生产成本。
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公开(公告)号：CN113242652B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202110552430.4
申请日：2021-05-20
申请人： 上海望友信息科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质，该方法包括：步骤1、获取第一开口形状；步骤2、获取预设喷印点；步骤3、根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m1得到所有所述预设喷印点的总体积V2；步骤4、根据所有所述预设喷印点的总体积V2和所述第一开口形状的开口体积S1得到体积比值T；步骤5、判断所述体积比值T与最大体积预设比值Tmax、最小体积预设比值Tmin的关系，以得到第一喷涂图形。本发明的喷涂图形生成方法可快速、精准的确定PCB上的元件所需要的喷印点的直径、数量及分布，并将其数据直接提供给喷印系统，最大化提高了喷印程序制作速度、程序质量及运行效率。
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公开(公告)号：CN113850045A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202010599673.9
申请日：2020-06-28
申请人： 上海望友信息科技有限公司
IPC分类号： G06F30/398 , G06Q10/08 , G06Q10/10 , G06F115/12
摘要： 本发明公开了一种协同编程方法、装置、系统及电子设备、存储介质，该协同编程方法包括：获取协同编程任务；检测PCB设计文件读入任务的初始状态值；并行检测BOM表数据读入任务、创建拼版任务及创建MARK点任务的初始状态值；检测程序输出任务的初始状态值，根据程序输出任务的初始状态值，将程序输出任务的初始状态值更新为最终状态值，输出程序。本发明所提供协同编程方法提高了参与人员的协同性，提高了任务完成的效率，降低了企业的金钱成本和时间成本，确保协同编程项目的数据安全得到较高的保障。
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公开(公告)号：CN112822939A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110150412.3
申请日：2021-02-03
申请人： 上海望友信息科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种电子元器件成型方法、系统、电子设备及存储介质，该方法包括：获取元器件信息、PCB信息和引脚通孔信息；根据引脚通孔信息得到第一类元器件组；根据元器件信息得到插装元器件的本体的尺寸信息和预设位置关系；基于插装元器件，根据预设位置关系、引脚通孔信息、PCB信息和本体的尺寸信息得到插装元器件的初始成型参数；根据插装元器件的初始成型参数进行装配和碰撞检测，以得到插装元器件的最终成型参数。本发明的方法可以在PCB设计完成之后，就模拟插装元器件的成型和装配，从而提前发现设计是否合理，在保证成型准确性的同时提高了装配的效率，既保证了设计与制造的统一，又大大缩短了新产品开发周期，可为企业创造更多利润。
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公开(公告)号：CN112752422A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011311574.2
申请日：2020-11-20
申请人： 上海望友信息科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种通孔回流焊器件钢网开口方法，包括：根据预先建立的通孔回流焊器件焊接模型计算焊接时理论所需焊锡量，将理论所需焊锡量转换为理论所需锡膏量；根据理论所需锡膏量结合器件模型或器件图纸、基础钢网厚度计算钢网理论开口面积；根据所述钢网理论开口面积设计钢网开口方案。本发明能够在焊接前精确地计算出通孔回流焊所需锡膏量，结合器件模型或器件图纸设计钢网开口方案。此外，在钢网局部加厚不可行时，预警开口失败并告知需要补充的焊锡量。本发明还通过插件孔印锡填充率计算公式及焊接模型，精准地指导通孔回流焊器件选型及印刷电路板厚度、插件孔及焊盘设计，从而获得最大的生产良率。
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公开(公告)号：CN108052771B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201711469318.4
申请日：2017-12-29
申请人： 上海望友信息科技有限公司
IPC分类号： G06F30/398
摘要： 本发明提供一种光学基准点识别方法、系统、计算机可读存储介质及设备，光学基准点识别方法包括：提取待识别PCB板的图形设计数据中的所有焊盘及其属性信息；读取用于识别光学基准点的识别参数配置；根据所述焊盘属性信息、识别参数配置、预定筛选条件及结合所述预定筛选条件的预设筛选顺序，对所有焊盘逐一或并行进行判断，以标记出光学基准点。通过本发明可以提供预判断的光学基准点给客户参考，而无需客户看着板子自己人工寻找光学基准点，从而可减少SMT制程过程中人工参与的步骤，解决了自动化程序制作中的一个关键问题，为实现电子行业的智能制造提供了技术支持。
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公开(公告)号：CN110197019A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910419777.4
申请日：2019-05-20
申请人： 上海望友信息科技有限公司
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明提供一种基于系统封装技术的工艺设计方法、系统、介质及设备，所述基于系统封装技术的工艺设计方法包括：获取一版图的设计数据及与该版图相关联的三维模型数据；将所述设计数据与所述三维模型数据按照所述设计数据中设计元件属性信息进行关联和匹配，且将所述设计数据和三维模型数据组装为整体封装模型；对所述整体封装模型进行组装工艺分析，以分析出用于作为设计修改及参考的不合理设计点；或直接从所述整体封装模型中导出一用于生产制造的封装工艺制造程序。本发明可去除较多重复的工作，用自动化代替人工，较原有方法节省60％-80％的时间；同时降低工作难度，简化了由设计到仿真、生产制造的过程，使得电子产品的竞争力大大提升。
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