公开(公告)号：CN117047272A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202311069264.8

申请日：2023-08-23

申请人： 上海核工程研究设计院股份有限公司 ,  北京石油化工学院

发明人： 张晓春 ,  邵长磊 ,  朱加雷 ,  李桂新 ,  黄然 ,  梅乐 ,  宋旷达 ,  黄祥明 ,  李松钊 ,  黄国军 ,  翁志敏 ,  张俊宝 ,  申思行 ,  陈祖盼 ,  卞向南 ,  丛大志 ,  赵志博

IPC分类号： B23K26/21 ,  B23K26/70 ,  B23K26/122

摘要： 本公开涉及激光焊接技术领域，提出了一种水下壁面激光焊接修复排水装置及方法，排水装置包括排水装置壳体、充气装置以及镜片保护装置；排水装置壳体与待焊接壁面接触的一面设置开口，与待焊接壁面贴合后形成焊接腔体；充气装置设置在排水装置壳体上，用于使得焊接腔体内形成干式焊接环境；在焊接腔体内，与焊接壁面相对位置设置镜片保护装置，镜片保护装置通过通入吹扫气体对内置的镜片进行吹扫，镜片用于透过激光束对焊接位置实现焊接。适用于水下壁面位置的局部干法激光焊接，实现了水下壁面位置高质量焊接。

公开(公告)号：CN116275502A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310310346.0

申请日：2023-03-24

申请人： 北京石油化工学院

发明人： 朱加雷 ,  赵志博 ,  张仁祥 ,  赵晓鑫 ,  赵友亮 ,  李守根 ,  李丛伟 ,  杨驰

IPC分类号： B23K26/21 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70

摘要： 本发明提供了一种自适应动态高低调节局部干法水下激光平焊排水装置，涉及水下激光焊接技术领域，包括底部及移动部，所述底部及移动部之间通过动态密封调节模块连接，所述动态密封调节模块包括连接所述底部及所述移动部的塞打螺丝及滑块导轨部、套设在所述塞打螺丝上的弹性部件、以及套设在所述底部及所述移动部的连接处外围且分别与所述底部及所述移动部密封连接的弹性膜，所述底部及移动部内部设置有焊接辅助部件及排水部件。本技术方案解决了现有技术中水下坡口焊接填充局部干法中如何自适应调节焊接位置动态抬升的技术问题。