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公开(公告)号：CN114288980A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202210010303.6
申请日：2022-01-05
Applicant: 上海理工大学
Abstract: 本发明公开了一种强化气体鼓泡吸收的悬浮仿生填料，包括中心球体和尖刺，其中，尖刺的数量为多个，均匀分布在中心球体的表面，中心球体的半径与尖刺长度的比例范围为1:2～1:1。本发明的强化气体鼓泡吸收的悬浮仿生填料结构简单，成本低廉，能有效增大气液接触面积，增加停留时间，增强气液传质；能够控制密度悬浮于不同液体之中，并可以根据鼓泡塔的高度适配出几种不同大小的填料，对气泡进行分级破碎。
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公开(公告)号：CN110828403B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201911016904.2
申请日：2019-10-24
Applicant: 上海理工大学
IPC: H01L23/38 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/367 , G06F1/20
Abstract: 本发明提供了一种组合式半导体单元控温盒，包括：多个控温盒单元，均包括换热腔，用于放置载冷剂；多个半导体制冷片，按矩阵排列，紧密贴在换热腔的外侧，用于通电后与换热腔中的载冷剂进行换热；散热片，紧贴在半导体制冷片的外侧，用于增加外侧的换热强度；上顶盖，设置在换热腔的上方，包括圆形的顶口以及沿顶口设置的呈向下凹槽形的顶盖斗；下底斗，设置在换热腔的下方，包括圆形的底口以及沿底口设置的呈漏斗形的底斗，其中，底口的下方还设有圆柱形的凸起，该凸起与顶口的尺寸匹配，用于插入顶口中，同时底斗与顶盖斗的形状尺寸相互嵌合来完成下底斗与上顶盖之间的配合连接，从而完成多个控温盒单元之间的连接。
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公开(公告)号：CN116197410A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310245021.9
申请日：2023-03-15
Applicant: 上海理工大学
IPC: B22F10/25 , B22F10/366 , C22C14/00 , B22F9/08 , B22F1/065 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B22F10/68 , B22F10/64 , C22F1/18 , B33Y40/20
Abstract: 本发明提供了一种在增材制造过程中加入微量元素以获得钛合金材料的制备方法，并改善了后续热处理的方法，属于增材制造钛合金材料领域。本发明在激光3D打印制备钛合金材料的过程中，一方面通过加入质量分数不同的微量元素硼（钛合金粉末中亚共晶硼添加量分别为0.04 wt%、0.4wt%和0.8 wt%）进行力学性能对比实现成分优化，另一方面还采用固溶+时效处理进行进一步优化力学性能，最后确定了添加量为0.4wt%硼元素、固溶+时效处理方法能有效提高力学性能。通过两种工艺的优化来提高钛合金在增材制造过程中的机械性能，从而解决实际工程问题中钛合金力学性能不足的问题。
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公开(公告)号：CN115266951A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210898172.X
申请日：2022-07-28
Applicant: 上海理工大学
Abstract: 本发明提供了一种对选择性激光熔化过程内部缺陷实时在线监测方法及系统，所述方法包括：采集和放大3D打印过程中的声信号，并对声信号分别进行傅立叶变换和滤波器进行滤波，实现将声信号由时域转换到频域及进行降噪处理；根据去噪处理后得到的各个位置的声信号构建数据样本进行分析，建立声波特征信号和不同种类缺陷及缺陷出现位置的对应关系，并存储到数据库中；采用深度置信神经网络建立模型，并利用数据库内大量实验数据来训练模型，实现自动提取信号特征并进行熔化状态的识别，与数据库内声信号进行对比分析，实现对缺陷种类及可能出现位置的识别。本发明能够对选择性激光熔化过程内部缺陷在线实时监控，极大地提高了3D打印质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114288980B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202210010303.6
申请日：2022-01-05
Applicant: 上海理工大学
Abstract: 本发明公开了一种强化气体鼓泡吸收的悬浮仿生填料，包括中心球体和尖刺，其中，尖刺的数量为多个，均匀分布在中心球体的表面，中心球体的半径与尖刺长度的比例范围为1:2～1:1。本发明的强化气体鼓泡吸收的悬浮仿生填料结构简单，成本低廉，能有效增大气液接触面积，增加停留时间，增强气液传质；能够控制密度悬浮于不同液体之中，并可以根据鼓泡塔的高度适配出几种不同大小的填料，对气泡进行分级破碎。
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公开(公告)号：CN110022664B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201910271198.X
申请日：2019-04-04
Applicant: 上海理工大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种利用仿生肺泡换热器进行电子元件散热的装置，用于对电子元件进行换热，包括：仿生肺泡换热器，通过导热固定件固定于电子元件上，用于吸收电子元件或微电子元件所产生的的热量，内部设置有用于提供制冷剂流动动力的动力芯、用于制冷剂流通的环路热管制冷剂通道以及腔室；以及冷却设备，通过微通道与腔室连接，其中，微通道内放置有制冷剂，该制冷剂用于将热量传递至冷却设备进行换热，从而将热量散出。
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公开(公告)号：CN110996610A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911076597.7
申请日：2019-11-06
Applicant: 上海理工大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种水下热管数据中心降温装置，用于对IT设备进行降温，包括：换热仓，内部插入有多根热管，该热管分为上段的冷凝段和下段的蒸发段；换热肋片，套设于热管外，用于增加换热面积；服务器机架，设置于换热仓的内部，用于放置IT设备；浸没冷却液，设置于换热仓的内部，用于对IT设备进行换热；以及支撑架，设置于换热仓的底部，用于支撑换热仓。本发明的水下热管数据中心降温装置，结构简单，使用方便，且针对芯片级的浸没式换热方式，能够在常年恒温的海水或湖水中使用。
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公开(公告)号：CN110831407A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911076096.9
申请日：2019-11-06
Applicant: 上海理工大学
Abstract: 本发明提供一种数据机房塔式多孔送风控温装置，包括：控温室，内部具有位于中间位置的多孔送风通道以及设置于多孔送风通道周围的塔式机架；热风通道，设置于控温室的上方；以及服务器，塔式分布于塔式机架上，其中，多孔送风通道的上顶面设置有多孔送风通道上顶盖、下底面设置有多孔送风通道入风口且表面均匀设置有多孔送风通道出风口组成。本发明通过优化服务器、存储器等设备的空间布置解决空间利用率低的问题，在结构紧凑的同时降低了数据机房的送风量从而降低风机能耗，采用了多孔板送风，从而提高了机房内的气流与温度分布的均匀性。
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公开(公告)号：CN110828403A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911016904.2
申请日：2019-10-24
Applicant: 上海理工大学
IPC: H01L23/38 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/367 , G06F1/20
Abstract: 本发明提供了一种组合式半导体单元控温盒，包括：多个控温盒单元，均包括换热腔，用于放置载冷剂；多个半导体制冷片，按矩阵排列，紧密贴在换热腔的外侧，用于通电后与换热腔中的载冷剂进行换热；散热片，紧贴在半导体制冷片的外侧，用于增加外侧的换热强度；上顶盖，设置在换热腔的上方，包括圆形的顶口以及沿顶口设置的呈向下凹槽形的顶盖斗；下底斗，设置在换热腔的下方，包括圆形的底口以及沿底口设置的呈漏斗形的底斗，其中，底口的下方还设有圆柱形的凸起，该凸起与顶口的尺寸匹配，用于插入顶口中，同时底斗与顶盖斗的形状尺寸相互嵌合来完成下底斗与上顶盖之间的配合连接，从而完成多个控温盒单元之间的连接。
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