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公开(公告)号：CN104793288A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510217581.9
申请日：2015-04-30
申请人： 上海美维科技有限公司 , 上海美维电子有限公司
摘要： 一种含有光波导耦合器件的印制线路板的制造方法，包括如下步骤：1)基板制作；2)光波导层制作，包括下包裹层图形、芯层图形和上包裹层图形；芯层图形包括芯层线路和芯层斜面，芯层斜面的曝光采用灰度掩膜；3)光波导反射面制作，在芯层斜面上涂覆上反射层，形成微镜；4)配套印制线路板制作；5)将印刷线路板与带有光波导层的基板进行压合，形成带光波导层和铜线路层的混合板；6)蚀刻、铣槽形成最终光通路。本发明通过对光波芯层图形采用灰度掩膜曝光，上包裹层处开窗外加涂敷反射层的方法形成微镜耦合器件，且微镜耦合器件与光波导一次成型。本发明方法耦合损耗低，容易实现微小尺寸微镜的制作，有利于提高光导板中耦合器件的埋置密度。
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公开(公告)号：CN104516055A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310447445.X
申请日：2013-09-26
申请人： 上海美维科技有限公司
CPC分类号： G02B6/25
摘要： 一种改善光波导切割面光学质量的方法，包括如下步骤：1）将完成光波导端部45度切割的光电复合印制线路板倾斜一角度，便于涂覆；2）切割面表面涂覆热固化型或UV光固化型材料；3）静置0～120min，使材料通过表面张力完全铺开在切割面上；4）转移至烘箱使材料进行热固化或用曝光机使材料在紫外光照射下发生完全交联，在切割面上形成薄膜，薄膜固化后厚度为0.1μm～10μm；5）切割面表面再进行金属化处理，即形成了光滑的45度反射面，实现光信号90度转向传输耦合。本发明通过在切割斜面上沉积一层化学物质，形成光滑的反射面，大大地减小了反射面的表面粗糙度，提高了反射面的光学质量，从而明显地降低了耦合损耗，不再出现光信号传输丢包和图像失真的现象。
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公开(公告)号：CN103529514B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201310525068.7
申请日：2013-10-30
申请人： 上海美维科技有限公司
IPC分类号： G02B6/13
摘要： 一种隐埋光波导印制线路板的制造方法，包括如下步骤：1）光波导层底部的基板制作；2）光波导下包层的制作；3）光波导芯层的制作；4）光波导上包层的制作；5）铜蚀刻；6）叠层光波导印制线路板制作，在光波导上包层区域上制作至少一基材层，且可见的铜层对位基准图形始终暴露在外，便于后续耦合固定，获得所述含有高精度对位基准图形的隐埋光波导印制线路板。本发明使用光波导层上的图形作为对位基准，该对位图形可被肉眼或者机器识别，不涉及光波导与耦合对位图形的对位偏差及叠层错位叠加；同时由于其低耦合损耗，使得系统功耗降低，极大地节约了能源，也不必因为高能耗导致其对系统散热的特别要求。
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公开(公告)号：CN103529514A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310525068.7
申请日：2013-10-30
申请人： 上海美维科技有限公司
IPC分类号： G02B6/13
摘要： 一种隐埋光波导印制线路板的制造方法，包括如下步骤：1）光波导层底部的基板制作；2）光波导下包层的制作；3）光波导芯层的制作；4）光波导上包层的制作；5）铜蚀刻；6）叠层光波导印制线路板制作，在光波导上包层区域上制作至少一基材层，且可见的铜层对位基准图形始终暴露在外，便于后续耦合固定，获得所述含有高精度对位基准图形的隐埋光波导印制线路板。本发明使用光波导层上的图形作为对位基准，该对位图形可被肉眼或者机器识别，不涉及光波导与耦合对位图形的对位偏差及叠层错位叠加；同时由于其低耦合损耗，使得系统功耗降低，极大地节约了能源，也不必因为高能耗导致其对系统散热的特别要求。
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