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公开(公告)号：CN104793288A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510217581.9
申请日：2015-04-30
申请人： 上海美维科技有限公司 , 上海美维电子有限公司
摘要： 一种含有光波导耦合器件的印制线路板的制造方法，包括如下步骤：1)基板制作；2)光波导层制作，包括下包裹层图形、芯层图形和上包裹层图形；芯层图形包括芯层线路和芯层斜面，芯层斜面的曝光采用灰度掩膜；3)光波导反射面制作，在芯层斜面上涂覆上反射层，形成微镜；4)配套印制线路板制作；5)将印刷线路板与带有光波导层的基板进行压合，形成带光波导层和铜线路层的混合板；6)蚀刻、铣槽形成最终光通路。本发明通过对光波芯层图形采用灰度掩膜曝光，上包裹层处开窗外加涂敷反射层的方法形成微镜耦合器件，且微镜耦合器件与光波导一次成型。本发明方法耦合损耗低，容易实现微小尺寸微镜的制作，有利于提高光导板中耦合器件的埋置密度。
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公开(公告)号：CN104459878A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201310433224.7
申请日：2013-09-22
申请人： 上海美维科技有限公司
CPC分类号： G02B6/4202 , G02B6/4233 , G02B6/4245 , H05K3/4611
摘要： 一种软硬结合光电复合板及其制造方法，该软硬结合光电复合板其自下而上依次包括，第一电互连层、承载层、光波导层、第二电互连层，并通过半固化片相互连接；其中，承载层及光波导层一端与第一电互连层分离形成可弯曲的柔性端部，作为可插入到连接器中被固定的连接端子。本发明软硬结合光电复合板具有柔性可弯曲端子，可与光连接器实现高精度的组装，并可实现立体的封装，具有精度高，耦合损耗低，封装简单及可靠性好等优点。
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公开(公告)号：CN104459878B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201310433224.7
申请日：2013-09-22
申请人： 上海美维科技有限公司
摘要： 一种软硬结合光电复合板的制造方法，该软硬结合光电复合板其自下而上依次包括，第一电互连层、承载层、光波导层、第二电互连层，并通过半固化片相互连接；其中，承载层及光波导层一端与第一电互连层分离形成可弯曲的柔性端部，作为可插入到连接器中被固定的连接端子。本发明软硬结合光电复合板具有柔性可弯曲端子，可与光连接器实现高精度的组装，并可实现立体的封装，具有精度高，耦合损耗低，封装简单及可靠性好等优点。
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公开(公告)号：CN104516055A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310447445.X
申请日：2013-09-26
申请人： 上海美维科技有限公司
CPC分类号： G02B6/25
摘要： 一种改善光波导切割面光学质量的方法，包括如下步骤：1）将完成光波导端部45度切割的光电复合印制线路板倾斜一角度，便于涂覆；2）切割面表面涂覆热固化型或UV光固化型材料；3）静置0～120min，使材料通过表面张力完全铺开在切割面上；4）转移至烘箱使材料进行热固化或用曝光机使材料在紫外光照射下发生完全交联，在切割面上形成薄膜，薄膜固化后厚度为0.1μm～10μm；5）切割面表面再进行金属化处理，即形成了光滑的45度反射面，实现光信号90度转向传输耦合。本发明通过在切割斜面上沉积一层化学物质，形成光滑的反射面，大大地减小了反射面的表面粗糙度，提高了反射面的光学质量，从而明显地降低了耦合损耗，不再出现光信号传输丢包和图像失真的现象。
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公开(公告)号：CN103926647A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201310011751.9
申请日：2013-01-11
申请人： 上海美维科技有限公司
摘要： 一种含有锥形光波导的印制线路板的制造方法，包括如下步骤：1)基板制作，用覆铜板制作基板，该覆铜板中间为介质层，两面为铜层；2)光波导层制作，在基板上分别依次制作包括上包裹层、芯层和下包裹层；沿着光信号传播方向上光波导芯层截面面积逐渐减小，光波导芯层输入端截面面积大于芯层输出端截面面积，形成锥形光波导；3)配套印制电路板制作；4)印刷电路板与带光波导层的基板进行压合，形成带光波导层和铜层的混合板；5)混合板的后续加工，包括钻孔、电镀、图形制作、绿油、表面处理、清洗、检验、清洗、包装。本发明可以有效降低线路板光波导耦合损耗；在相同耦合损耗的要求下，可以增大光纤或者光波导的对位公差。
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公开(公告)号：CN103926647B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201310011751.9
申请日：2013-01-11
申请人： 上海美维科技有限公司
摘要： 一种含有锥形光波导的印制线路板的制造方法，包括如下步骤：1)基板制作，用覆铜板制作基板，该覆铜板中间为介质层，两面为铜层；2)光波导层制作，在基板上分别依次制作包括上包裹层、芯层和下包裹层；沿着光信号传播方向上光波导芯层截面面积逐渐减小，光波导芯层输入端截面面积大于芯层输出端截面面积，形成锥形光波导；3)配套印制电路板制作；4)印刷电路板与带光波导层的基板进行压合，形成带光波导层和铜层的混合板；5)混合板的后续加工，包括钻孔、电镀、图形制作、绿油、表面处理、清洗、检验、清洗、包装。本发明可以有效降低线路板光波导耦合损耗；在相同耦合损耗的要求下，可以增大光纤或者光波导的对位公差。
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公开(公告)号：CN103529514B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201310525068.7
申请日：2013-10-30
申请人： 上海美维科技有限公司
IPC分类号： G02B6/13
摘要： 一种隐埋光波导印制线路板的制造方法，包括如下步骤：1）光波导层底部的基板制作；2）光波导下包层的制作；3）光波导芯层的制作；4）光波导上包层的制作；5）铜蚀刻；6）叠层光波导印制线路板制作，在光波导上包层区域上制作至少一基材层，且可见的铜层对位基准图形始终暴露在外，便于后续耦合固定，获得所述含有高精度对位基准图形的隐埋光波导印制线路板。本发明使用光波导层上的图形作为对位基准，该对位图形可被肉眼或者机器识别，不涉及光波导与耦合对位图形的对位偏差及叠层错位叠加；同时由于其低耦合损耗，使得系统功耗降低，极大地节约了能源，也不必因为高能耗导致其对系统散热的特别要求。
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公开(公告)号：CN103529514A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310525068.7
申请日：2013-10-30
申请人： 上海美维科技有限公司
IPC分类号： G02B6/13
摘要： 一种隐埋光波导印制线路板的制造方法，包括如下步骤：1）光波导层底部的基板制作；2）光波导下包层的制作；3）光波导芯层的制作；4）光波导上包层的制作；5）铜蚀刻；6）叠层光波导印制线路板制作，在光波导上包层区域上制作至少一基材层，且可见的铜层对位基准图形始终暴露在外，便于后续耦合固定，获得所述含有高精度对位基准图形的隐埋光波导印制线路板。本发明使用光波导层上的图形作为对位基准，该对位图形可被肉眼或者机器识别，不涉及光波导与耦合对位图形的对位偏差及叠层错位叠加；同时由于其低耦合损耗，使得系统功耗降低，极大地节约了能源，也不必因为高能耗导致其对系统散热的特别要求。
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