公开(公告)号：CN117832905A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202311772337.X

申请日：2023-12-21

Applicant: 上海航天科工电器研究院有限公司

Inventor： 尚兴荣 ,  曹永泉 ,  王勇 ,  岳二团

IPC: H01R13/04 ,  H01R13/10 ,  H01R12/55 ,  H01R13/62 ,  H01R13/631 ,  H01R13/64 ,  H01R13/627 ,  H01R13/46 ,  H01R24/00

Abstract: 本发明公开了基于U2.0接口加固型连接器，包括插头连接器和插座连接器，所述插头连接器包括插头外壳、头基座和多个插头接触件，所述插座连接器包括插座外壳、座基座和多个插座接触件，多个所述插头接触件为上下两层设置，所述插头接触件包括麻花针、插针和连接针，位于插头接触件上层所述连接针为弯折状设置，位于插头接触件下层所述连接针为弯曲状设置，两种所述插头接触件的连接针端部齐平。两种所述插头接触件的连接针端部齐平，使得两层插头接触件焊接在水平设置的同一印制板前后位置，从而降低连接器体积的同时增加信号传输通道数量，能够有限的小型化设备空间内，用作主板和大量存储设备之间的高速数据传输。

公开(公告)号：CN119171145A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202411058756.1

申请日：2024-08-02

Applicant: 上海航天科工电器研究院有限公司

Inventor： 胡珂 ,  曹永泉 ,  王勇 ,  尚兴荣 ,  楼丽燕

IPC: H01R24/00 ,  H01R13/40 ,  H01R13/64 ,  H01R13/502

Abstract: 本发明涉及连接器技术领域，具体的说是微矩形、集成化、混装型连接器，包括插接配合的插头连接器和插座连接器，其特征在于，所述插头连接器包括插头外壳，所述插头外壳内具有一个腔体一，所述腔体一内并列设置有插头部一以及插头部二；所述插座连接器包括插座外壳，所述插座外壳内具有一腔体二，所述腔体二内并列设置有插座部一以及插座部二。本发明提供的连接器，排列密度高、模块化、高密度、高传输速率，实现电源分配与电源控制，而且该连接器通过壳体的结构设计，将导向结构件与连接器模组进行集成，将各个模块连接成一个整体，定位精度提高，产品安装方便，且具有电磁屏蔽、导向调整及防错插功能。

公开(公告)号：CN117353104A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202311220095.3

申请日：2023-09-20

Applicant: 上海航天科工电器研究院有限公司

Inventor： 曹永泉 ,  尚兴荣 ,  王勇

IPC: H01R13/639 ,  H01R13/502 ,  H01R13/02 ,  H01R13/648 ,  H01R13/64

Abstract: 本发明公开了一种微矩形、集成化混装连接器，包括插头连接器和插座连接器；插头连接器为弯式连接器，插头连接器包括插头外壳、基座合件、MT附件合件、导向套、插头盖板、锁盖板螺钉、锁板螺钉、定位柱，且采用鱼眼压接方式与印制板固定，通过锁板螺钉与印制板锁紧；插座连接器为直式连接器，插座连接器包括插座外壳、插座基座合件、光纤附件、锁紧附件构成，采用鱼眼压接的方式实现与PCB板的连接，通过锁紧附件与印制板锁紧固定。本发明混装连接件通过壳体的结构设计，将导向结构件与连接器模组进行集成，将各个模块连接成一个整体，不仅适用于小型空间，而且定位精度提高，产品安装方便，具有电磁屏蔽、导向调整及防错插功能。

公开(公告)号：CN119231218A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202411227235.4

申请日：2024-09-03

Applicant: 上海航天科工电器研究院有限公司

Inventor： 尚兴荣 ,  王勇 ,  曹永泉

IPC: H01R13/10 ,  H01R12/70 ,  H01R24/00 ,  H01R13/658 ,  H01R13/631 ,  H01R13/62 ,  H01R13/05

Abstract: 本发明属于连接器技术领域，尤其涉及共面安装形式的高速连接器，包括可插拔连接的插头连接器和插座连接器，所述插头连接器包括插头外壳，所述插头外壳的中部腔体中装配有头基座，所述头基座内部装配有数量为多个且并列分布的插孔坎件；插座连接器包括插座外壳，所述插座外壳的中部腔体中装配有座基座，座基座头端延伸至插座外壳的外部，所述座基座内部装配有数量为多个且并列分布的插针坎件。本技术方案中的共面安装形式的高速连接器，在实现高传输速率的同时，实现共面插合形式的需求，具有排列密度高，高密度、高传输速率的特点，适用于军用设备架构系统中，在有限的小型化军用设备空间内，用作共面形式板卡的高速数据传输。

公开(公告)号：CN113708170A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202110758703.0

申请日：2021-07-05

Applicant: 上海航天科工电器研究院有限公司

Inventor： 尚兴荣 ,  曹永泉

IPC: H01R24/00 ,  H01R12/58 ,  H01R12/71 ,  H01R13/11 ,  H01R13/405 ,  H01R13/502 ,  H01R13/646

Abstract: 本发明公开了一种高速子母板连接器，包括插头连接器和插座连接器所述插头连接器包括插头外壳，所述插头外壳的中间部插接插头基座，所述插头基座内可拆卸地设有若干接触插件；所述接触插件包括塑胶基座，所述塑胶基座内设有至少四个90°弯折的插头接触件。本发明提出的一种高速子母板连接器，可根据实际需要调整接触件的个数和大小，适用于不同的尺寸的器件，同时可保证高速传输性能。

公开(公告)号：CN217215210U

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202123229779.9

申请日：2021-12-21

Applicant: 上海航天科工电器研究院有限公司

Inventor： 尚兴荣 ,  曹永泉 ,  岳二团 ,  刘乐 ,  王帅

IPC: H01R13/405 ,  H01R13/46 ,  H01R12/71

Abstract: 本实用新型提供了一种植球结构的高速连接器，包括外壳、针体以及固定设置在外壳一端内壁的前基座，所述前基座的表面设置有插接孔，所述针体包括主针、焊球以及开孔直槽；所述外壳远离前基座的内壁开设置有浇铸腔，所述浇铸腔的内部设置有后基座，所述后基座的内部开设有通孔，所述通孔和插接孔的轴线重合；通过主针直插入通孔和插接孔内限位后，通过焊球批量焊接到主针上，避免在灌胶过程中主针受到外力作用发生歪斜；后基座上的通孔和前基座表面的插接孔的轴线重合，提高焊球和主针的同轴度；焊球可以批量焊接到插接在通孔内的主针上，代替焊球焊接到未装配的单个主针上，提高焊接效率，同时防止焊锡流到主针的外壁。

公开(公告)号：CN220086436U

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202320950772.6

申请日：2023-04-24

Applicant: 上海航天科工电器研究院有限公司

Inventor： 畅松涛 ,  蒋海涛 ,  楼丽燕 ,  尚兴荣 ,  胡珂 ,  王勇

IPC: H01R13/04 ,  H01R13/40 ,  H01R13/504 ,  H01R13/516 ,  H01R13/648 ,  H01R13/646 ,  H01R24/00

Abstract: 本实用新型公开了1394接触件、混装连接器插头及混装连接器，属于连接器技术领域，1394接触件，包括第一外导体，内部压装第一介质体；第二外导体，内部压装第二介质体，所述第二外导体垂直压装于第一外导体侧方使第一外导体与第二外导体呈L形；麻花针合件，所述麻花针合件为L形，所述麻花针合件的一端压装在第一介质体中，另一端通过第二介质体延伸至所述第二外导体外部，所述麻花针合件与第一外导体之间填充绝缘胶；盖板，压装在所述第一外导体上封闭绝缘胶。本实用新型能实现信号的稳定传输，改善制作及装配工艺。