公开(公告)号：CN111098001A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201911295984.X

申请日：2019-12-16

Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司

Inventor： 许辉 ,  方瑜 ,  蔡爱军 ,  郭炳 ,  吴伟 ,  包云峰 ,  施慧懿 ,  周佳俊 ,  张翔 ,  陈春

IPC: B23K9/167 ,  B23K9/32

Abstract: 一种膜片内圆自动装配和焊接的方法，采用膜片外圆为基准的装配方法，通过工装和一定的装配顺序，实现膜片内圆的自动装配和焊接，有效地提高膜片内圆装配质量和效率，操作简单，适应性强，避免了人工焊接容易出现的内圆焊接效率低的问题，提升了焊接控制性能和焊接质量。

公开(公告)号：CN114101954A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111403251.0

申请日：2021-11-24

Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司

Inventor： 许辉 ,  余爱武 ,  朱帅 ,  堵同亮 ,  华寅淞 ,  汤化伟 ,  周佳俊 ,  吴伟 ,  施慧懿 ,  瞿德超

IPC: B23K31/02 ,  B23K37/053

Abstract: 本发明公开了一种用于细导管对接结构的小变形焊接方法，包括步骤如下：步骤一、在管子中预装入两片垫环；步骤二、使用芯棒将垫环压紧在管子侧壁；步骤三、沿着芯棒装入管接头与管子对接，并用螺母锁紧管接头；步骤四、对管接头和管子接头进行焊接；步骤五、借助焊漏阻隔，拔出芯棒，使两片垫环松脱，并沿管内倒出垫环。本发明提供的一种用于细导管对接结构的小变形焊接方法，通过一定的装配方法，解决导管采用焊接定位带来的焊接变形问题，实现无需焊接定位的导管焊接，提高了导管装配焊接质量和效率。