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发明公开
利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法无效

公开(公告)号：CN105451455A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201410382333.5

申请日：2014-08-06

申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司

发明人： 苏临萍 , 徐厚嘉 , 林晓辉 , 平财明 , 谢自民 , 陈春明 , 刘升升

IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/00

摘要： 本发明提供一种利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法，包括：1）于基底表面形成柔性材料层，并形成多个凹槽结构；2）于各凹槽结构表面及柔性材料层表面形成种子层；3）采用选择性电镀的方法形成导电金属，其中，各凹槽结构内的导电金属的生长速率大于所述柔性材料层表面；4）去除柔性材料层表面的导电金属，并于各凹槽结构内保留一定厚度的导电金属。本发明从压印到溅射到电镀，腐蚀等步骤，都可以采用卷到卷工艺。本发明形成的电路被包裹在UV固化胶中，可靠性高，不易损坏。并且，电镀工艺成本低，这为日后采用压印方法大规模制备微细线路版提供了扎实可靠的使能工艺，必将带动相关工艺链，形成巨大的社会价值。