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公开(公告)号:CN104505370B
公开(公告)日:2017-12-05
申请号:CN201410723698.X
申请日:2014-12-03
申请人: 上海量子绘景电子股份有限公司
IPC分类号: H01L21/77
摘要: 本发明提供一种基于碳纳米管转移和自对准技术的柔性TFT背板及其制备方法,在柔性基板上制作由栅极、源极和漏极组成的若干单元并整版喷印碳纳米管;再作第一绝缘层图形,刻蚀裸露的碳纳米管;制备与相邻两个栅极及其间的源极接触的第二绝缘层图形;制备栅极跳线及其上带通孔的绝缘层薄膜;用导电墨水填充通孔且与漏极相接触并固化成导电薄膜;沿单元切割导电薄膜形成若干像素电极单元。本发明可替代复杂昂贵耗时的传统柔性基板制备工艺,提高生产效率,降低生产成本;碳纳米管通过喷印制备,不需要高温工作环境,不会造成柔性基材受热收缩弯曲。整版喷印纳米碳管再利用聚合物材料扮演绝缘层和蚀刻掩膜的角色,制备的碳纳米管的对位精度更高。
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公开(公告)号:CN105451455A
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201410382333.5
申请日:2014-08-06
申请人: 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要: 本发明提供一种利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法,包括:1)于基底表面形成柔性材料层,并形成多个凹槽结构;2)于各凹槽结构表面及柔性材料层表面形成种子层;3)采用选择性电镀的方法形成导电金属,其中,各凹槽结构内的导电金属的生长速率大于所述柔性材料层表面;4)去除柔性材料层表面的导电金属,并于各凹槽结构内保留一定厚度的导电金属。本发明从压印到溅射到电镀,腐蚀等步骤,都可以采用卷到卷工艺。本发明形成的电路被包裹在UV固化胶中,可靠性高,不易损坏。并且,电镀工艺成本低,这为日后采用压印方法大规模制备微细线路版提供了扎实可靠的使能工艺,必将带动相关工艺链,形成巨大的社会价值。
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公开(公告)号:CN105990274B
公开(公告)日:2018-06-15
申请号:CN201510069791.8
申请日:2015-02-10
申请人: 上海量子绘景电子股份有限公司
IPC分类号: H01L23/367 , H01L23/373 , H05K7/20 , B32B27/06 , B32B3/24
摘要: 本发明公开了一种导热膜及其制作方法,该导热膜从下到上依次为柔性基材的底层、结构层和柔性基材的表层,所述结构层由有突出分布在底层表面的几何块构成,相邻几何块之间形成贯通的沟槽,所述结构层的厚度为30‑50微米,所述沟槽的宽度为0.5‑3微米,所述沟槽内灌装有充满沟槽的压力工质,所述导热膜四周的沟槽口被封堵,所述压力工质在沟槽的压力为0.5‑2MPa。本发明的该导热膜具有导热性、绝缘性、适用领域广、制作成本低等一系列优点。
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公开(公告)号:CN105304157A
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201410292996.8
申请日:2014-06-25
申请人: 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要: 本发明涉及一种具有导电铜网络的透明导电薄膜,其包括透明柔性基材和设于透明柔性基材上的透明胶层,透明胶层表面具有沟槽网络,沟槽网络填充有铜质介孔材料。本发明还公开了该透明导电薄膜的制备方法:首先在透明柔性基材上形成沟槽网络,之后在沟槽网络中填充导电墨水并烧结;导电墨水为纳米氧化铜导电墨水,烧结的具体方法是采用波长为200-1500nm的广谱光源照射填充纳米氧化铜导电墨水的沟槽网络,使纳米氧化铜导电墨水内的纳米氧化铜微粒被还原成纳米铜微粒并被烧结固化。其优点是:利用紫外线还原纳米氧化铜导电墨水,同时利用红外线烧结固化还原后的纳米铜,克服了导电铜浆在保存、印刷、烧结过程中的应用局限性,降低了整个工艺流程的成本。
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公开(公告)号:CN104570595B
公开(公告)日:2019-06-11
申请号:CN201410857252.6
申请日:2014-12-30
申请人: 上海量子绘景电子股份有限公司
IPC分类号: G03F7/00
摘要: 本发明提供一种具有低表面粗糙度的压印模具及其制备方法,所述压印模具为镀镍母版,包括镍底板以及结合于所述镍底板表面的多个镍凸起结构,所述镍凸起结构的表面及侧面为光洁面。本发明在玻璃基底上贴干膜,对干膜进行曝光显影后电镀镍层,得到压印模具。由于干膜通过光刻、显影等处理,压印模具的侧壁光洁度良好,具有非常低表面粗糙度。此外,采用本发明制备的压印模具深度可达10~50μm,大大提高了模具的应用范围,可作为电铸母版使用。
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公开(公告)号:CN105314591B
公开(公告)日:2017-05-24
申请号:CN201410226331.7
申请日:2014-05-26
申请人: 上海量子绘景电子股份有限公司
IPC分类号: B81C1/00
摘要: 本发明提供一种微纳结构封闭管道及其制备方法,所述制备方法包括步骤:1)提供一基底,于所述基底表面形成柔性材料层,于所述柔性材料层表面形成有多个凹槽结构;2)于所述柔性材料层及各凹槽结构的表面形成金属层;3)提供一金属薄膜,采用超声波焊接工艺实现所述金属薄膜与所述金属层面与面的熔合焊接,形成多个封闭管道。本发明采用超声焊接工艺,在工作过程中使两层金属表面相互摩擦形成分子间的熔合构成密封管道,熔合部位在分子层面,不会对沟槽产生影响;简化工艺流程,产品耐热耐压;无胶水贴合,减小了产品厚度,保证了密封性,延长了使用寿命。
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公开(公告)号:CN105990274A
公开(公告)日:2016-10-05
申请号:CN201510069791.8
申请日:2015-02-10
申请人: 上海量子绘景电子股份有限公司
IPC分类号: H01L23/367 , H01L23/373 , H05K7/20 , B32B27/06 , B32B3/24
摘要: 本发明公开了一种导热膜及其制作方法,该导热膜从下到上依次为柔性基材的底层、结构层和柔性基材的表层,所述结构层由有突出分布在底层表面的几何块构成,相邻几何块之间形成贯通的沟槽,所述结构层的厚度为30‑50微米,所述沟槽的宽度为0.5‑3微米,所述沟槽内灌装有充满沟槽的压力工质,所述导热膜四周的沟槽口被封堵,所述压力工质在沟槽的压力为0.5‑2MPa。本发明的该导热膜具有导热性、绝缘性、适用领域广、制作成本低等一系列优点。
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公开(公告)号:CN105338742B
公开(公告)日:2019-03-05
申请号:CN201410381616.8
申请日:2014-08-05
申请人: 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要: 本发明提供一种基于微纳米压印技术的微细线路柔性线路板的制备方法,包括步骤:于基底两面分别形成第一柔性材料层及第二柔性材料层,并分别形成第一凹槽结构及第一孔位结、第二凹槽结构及第二孔位结构;于各第一凹槽结构及第一孔位结构内形成第一导电线路;于基底中形成通孔;于各第二凹槽结构、第二孔位结构及所述通孔内形成第二导电线路,以形成两面互联的线路。本发明填补了传统线路板与IC工艺之间的空白,使得在微小电子产品上应用柔性线路板成为可能;导电线路内嵌,可靠性大大增加;利用印刷或电镀工艺制备的线路,可以在沟槽内部和表面形成不同厚度的金属层;导入卷到卷的工艺,且金属层淀积的同时实现孔化,可简化工艺并降低成本。
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公开(公告)号:CN104519666B
公开(公告)日:2018-01-16
申请号:CN201410789865.0
申请日:2014-12-17
申请人: 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要: 本发明提供一种用于柔性线路板制作的柔性模具及其制备方法,包括以下步骤:提供一表面覆盖有金属层的柔性基底;在所述金属层表面贴上一层干膜并图形化,并以图形化之后的干膜为掩模对所述金属层进行刻蚀,形成金属线路图形;去除所述干膜,得到自下而上依次为柔性基底及金属线路图形的柔性模具。本发明工艺简单,模具成本极低,在用于微纳米压印制备柔性线路板时,能够满足柔性线路板行业对其导电性能的要求。本发明的柔性模具为柔性基底‑金属线路图形二元材料,其中,柔性基底可以满足在大面积基底上进行微纳米压印的均匀性要求,而金属材质的线路图形又具有较高的硬度,可以减少压印过程中的图形变形,提高微纳米压印制作柔性线路板的质量。
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公开(公告)号:CN105304157B
公开(公告)日:2017-06-23
申请号:CN201410292996.8
申请日:2014-06-25
申请人: 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要: 本发明涉及一种具有导电铜网络的透明导电薄膜,其包括透明柔性基材和设于透明柔性基材上的透明胶层,透明胶层表面具有沟槽网络,沟槽网络填充有铜质介孔材料。本发明还公开了该透明导电薄膜的制备方法:首先在透明柔性基材上形成沟槽网络,之后在沟槽网络中填充导电墨水并烧结;导电墨水为纳米氧化铜导电墨水,烧结的具体方法是采用波长为200‑1500nm的广谱光源照射填充纳米氧化铜导电墨水的沟槽网络,使纳米氧化铜导电墨水内的纳米氧化铜微粒被还原成纳米铜微粒并被烧结固化。其优点是:利用紫外线还原纳米氧化铜导电墨水,同时利用红外线烧结固化还原后的纳米铜,克服了导电铜浆在保存、印刷、烧结过程中的应用局限性,降低了整个工艺流程的成本。
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