公开(公告)号：CN107492516B

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN201710443410.7

申请日：2017-06-13

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 森川胜洋 ,  松岛祐大

IPC分类号： H01L21/677

摘要： 本发明提供一种基板输送装置和基板输送方法。抑制从基板的周缘部产生灰尘，并且防止对处理后的基板带来处理前的基板的不良影响。实施方式所涉及的基板输送装置具备第一支承部和第二支承部以及升降机构。第一支承部和第二支承部从基板的下方支承基板。升降机构使第二支承部在第一位置与第二位置之间升降，其中，该第一位置是比固定式的第一支承部的高度高的位置，该第二位置是比第一支承部的高度低的位置。

公开(公告)号：CN116646300A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202310536013.X

申请日：2017-06-13

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 森川胜洋 ,  松岛祐大

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67

摘要： 本发明提供一种基板输送装置和基板输送方法。抑制从基板的周缘部产生灰尘，并且防止对处理后的基板带来处理前的基板的不良影响。实施方式所涉及的基板输送装置具备第一支承部和第二支承部以及升降机构。第一支承部和第二支承部从基板的下方支承基板。升降机构使第二支承部在第一位置与第二位置之间升降，其中，该第一位置是比固定式的第一支承部的高度高的位置，该第二位置是比第一支承部的高度低的位置。

公开(公告)号：CN107492516A

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201710443410.7

申请日：2017-06-13

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 森川胜洋 ,  松岛祐大

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/68707 ,  H01L21/67265 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/67742

摘要： 本发明提供一种基板输送装置和基板输送方法。抑制从基板的周缘部产生灰尘，并且防止对处理后的基板带来处理前的基板的不良影响。实施方式所涉及的基板输送装置具备第一支承部和第二支承部以及升降机构。第一支承部和第二支承部从基板的下方支承基板。升降机构使第二支承部在第一位置与第二位置之间升降，其中，该第一位置是比固定式的第一支承部的高度高的位置，该第二位置是比第一支承部的高度低的位置。