公开(公告)号：CN105321030B

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201410423861.0

申请日：2014-08-26

申请人： 力晶科技股份有限公司

发明人： 吴俊达 ,  萧世宗 ,  陈建中

IPC分类号： G06Q10/06 ,  H01L21/67

CPC分类号： F27D19/00 ,  G05B19/418 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/32096 ,  G05B2219/45031 ,  G05B2219/45132 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67778 ,  Y02P90/20

摘要： 本发明公开一种炉管制作工艺的派工控制方法，包括下列步骤。在多批晶片进入炉管之前，算出各批晶片的特性变异值。将多批晶片依照特性变异值的大小进行排序。将多批晶片依照特性变异值由大到小的顺序对应于炉管中造成特性变异值变小到变大的多个位置摆放在炉管中。

公开(公告)号：CN108074849A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201711058243.0

申请日：2017-11-01

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 塚本真裕 ,  富樫谦

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/687 ,  B23K26/02 ,  B23K26/10 ,  H01L21/268 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/78

摘要： 提供搬送装置、加工装置和搬送方法，能够可靠地对收纳于盒中的框架单元进行保持而搬送，也适于加工装置的小型化。搬送装置从对框架单元进行收纳的盒中将框架单元搬出并搬送至规定的位置，框架单元是在环状的框架的开口借助带而支承板状的被加工物而得的，搬送装置具有：保持部，其具有能够对框架的近前侧的分离的两处上下夹持而进行把持的两组夹持部和抵靠于框架的抵靠部；移动部，其使保持部移动；控制部，其对各结构要素进行控制，控制部对各结构要素进行如下控制：利用夹持部对框架进行把持而从盒中部分地拉出，将夹持部的把持解除后在按照使框架朝向盒移动的方式使抵靠部抵靠于框架的状态下用夹持部对框架进行把持而提起并搬送至规定的位置。

公开(公告)号：CN108064413A

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201680036075.2

申请日：2016-05-27

申请人： ACN有限公司 ,  盛美半导体设备(上海)有限公司

发明人： 崔大圭 ,  王晖 ,  王希 ,  张晓燕 ,  贾社娜

IPC分类号： H01L21/673 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67778 ,  H01L21/6732 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67766

摘要： 可以使用配备在前端模块中的单个基板输送机械手根据处理特性而选择性地通过真空或边缘夹持方法来输送基板。另外，在处理之后，可以使用缓冲室来装载基板，以用于冷却处理和输送基板。

公开(公告)号：CN107946221A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201610889325.9

申请日：2016-10-12

申请人： 锡宬国际有限公司

发明人： 颜锡铭

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L21/67259 ,  H01L21/67739 ,  H01L21/67778

摘要： 本发明涉及一种晶圆传送系统及其操作方法，该晶圆传送系统用于将至少一晶圆传送至一晶圆清洗装置之一承载座上并包括：一晶圆盒，用于该容纳该至少一晶圆；一夹具，用于将该至少一晶圆夹持至一定位站；一影像感测单元，用于撷取该至少一晶圆之一影像；以及一控制单元，根据该影像计算该至少一晶圆之一偏移量，并根据该偏移量控制该夹具将该至少一晶圆放置于该承载座上。该晶圆传送系统及其操作方法能增进该至少一晶圆的清洗效果。

公开(公告)号：CN103928377B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201410018105.X

申请日：2014-01-15

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 松本昭博 ,  松下道明 ,  进藤悟 ,  仓富一纪

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L21/67775 ,  B65G2201/0297 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67265 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67778

摘要： 本发明提供一种具有收纳处理后的基板之后的盖的锁定的确认功能来实现处理后的基板的搬送的安全性的基板收纳处理装置和基板收纳处理方法以及基板收纳处理用存储介质。基于来自控制单元的控制信号，处理后的晶片W收纳在盒（10）内，并且在盒的开口部（10b）盖（10c）被关闭后，在未保持盖的状态下使盖装卸机构（30）从闭盖位置后退至开盖位置后，由盖装卸机构开放传感器（38b）检测盖装卸机构的开盖位置，并且由盖异常检测传感器（39a、39b）判断盖（10c）的闭盖状态的异常。在将从闭盖位置后退的盖装卸机构（30）再次移动至闭盖位置的状态下，将盖（10c）的锁孔（10d）与盖装卸机构（30）的锁（31）卡合。

公开(公告)号：CN103400789B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201310332646.5

申请日：2013-08-01

申请人： 上海集成电路研发中心有限公司

发明人： 任大清

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67196 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67757 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67775 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/67781

摘要： 本发明的用于晶圆处理工艺的设备平台系统及其晶圆传输方法，包括工作平台，其每个侧面用于挂载工艺腔；置顶式晶圆装载装置，固定于工作平台的上表面，包括：晶圆盒装载单元；晶圆装载单元，相对于晶圆盒装载单元设置，其具有内部空腔；中央机械手，位于晶圆盒装载单元和晶圆装载单元之间；装载门，用于封闭或打开内部空腔；晶圆托架，位于内部空腔中；关断门，位于内部空腔底部，用于将工作平台内部打开或封闭住；工作平台的顶部具有开口，位于内部空腔下方，与关断门相对，关断门能够将该开口封闭住。本发明的设备平台系统，减小了占地面积，提高了空间利用率和晶圆传输效率。

公开(公告)号：CN107492516A

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201710443410.7

申请日：2017-06-13

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 森川胜洋 ,  松岛祐大

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/68707 ,  H01L21/67265 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/67742

摘要： 本发明提供一种基板输送装置和基板输送方法。抑制从基板的周缘部产生灰尘，并且防止对处理后的基板带来处理前的基板的不良影响。实施方式所涉及的基板输送装置具备第一支承部和第二支承部以及升降机构。第一支承部和第二支承部从基板的下方支承基板。升降机构使第二支承部在第一位置与第二位置之间升降，其中，该第一位置是比固定式的第一支承部的高度高的位置，该第二位置是比第一支承部的高度低的位置。

公开(公告)号：CN107210200A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580075242.X

申请日：2015-12-22

申请人： 住友化学株式会社

发明人： 藤仓序章 ,  今野泰一郎 ,  沼田隆之 ,  根本秀圣

IPC分类号： H01L21/205 ,  C23C16/458 ,  C23C16/46 ,  H01L21/31 ,  H01L21/677

CPC分类号： C23C16/458 ,  C23C16/303 ,  C23C16/34 ,  C23C16/4586 ,  C23C16/46 ,  C23C16/52 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02658 ,  H01L21/02664 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/6776 ,  H01L21/67778

摘要： 本发明具有：在形成于容器内部的升温部或降温部中的至少任一者处设置的衬底载置台和对衬底载置台的温度加以控制的温度控制部，所述衬底载置台与载置于载置面上的衬底之间进行热传递，所述温度控制部进行控制以使得：在升温部设置有衬底载置台的情况下，在衬底被载置于衬底载置台之前，使衬底载置台的温度成为能够使将要搬入处理部的衬底升温至规定温度的温度；在降温部设置有衬底载置台的情况下，在衬底被载置于衬底载置台之前，使衬底载置台的温度成为能够使从处理部搬出的经过处理的衬底降温至规定温度的温度。

公开(公告)号：CN106313879B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201610653557.4

申请日：2016-08-10

申请人： 京东方科技集团股份有限公司

发明人： 何晓龙 ,  李治福 ,  纪智元 ,  姚继开 ,  关峰

IPC分类号： B41F16/00 ,  B41M5/382

CPC分类号： H01L21/67742 ,  B08B3/022 ,  B25J5/02 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707

摘要： 本发明提供一种转印设备，其中，所述转印设备包括第一传送辊、转印辊和第二传送辊，所述转印辊包括辊体和形成在该辊体的外周表面上、且从该外周表面上向外凸出的多个第一印章触点，所述第一印章触点能够吸附待转印的元件，所述第一传送辊的轴线、所述转印辊的轴线以及所述第二传送辊的轴线互相平行，且所述转印辊位于所述第一传送辊和所述第二传送辊之间，所述第一传送辊与所述转印辊之间形成有用于传送媒介基板的第一辊缝，所述第二传送辊与所述转印辊之间形成有用于传送目标基板的第二辊缝。本发明还提供一种转印方法。利用所述转印装置可以向大尺寸的基板上转印元件。

公开(公告)号：CN107068602A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201610953335.4

申请日：2016-11-03

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 西尔维亚·R·阿吉拉尔 ,  斯科特·王 ,  德里克·J·维特科维基 ,  理查德·H·古尔德 ,  坎迪·克里斯托弗森 ,  布兰登·森

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67769 ,  H01L21/6773 ,  H01L21/67733 ,  H01L21/67736 ,  H01L21/67775 ,  H01L21/67763 ,  H01L21/67778

摘要： 本发明涉及堆叠式晶片盒装载系统，提供了一种用于将基板盒接合到基板处理系统的基板盒装载系统。多个端口将基板传送到所述基板处理系统中，其中所述多个端口中的第一端口位于所述多个端口中的第二端口的竖直上方。多个盒装载机向所述多个端口提供基板盒。