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公开(公告)号：CN115621158A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210793940.5
申请日：2022-07-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , C23C16/52 , C23C16/48 , H01L21/687 , H01J37/32
Abstract: 本发明提供一种部件的预热处理方法和基板处理装置，能够将配置于载物台的部件适当地进行预热来提高针对基板的处理的均匀性。在部件的预热处理方法中，将能够与基板处理装置的用于载置基板的载物台接触且能够相对于该载物台相对移动的部件进行预热。部件的预热处理方法包括以下工序：将部件定位于与载物台不接触的预热位置，通过来自载物台的辐射热来将部件进行预热；以及使在将部件进行预热的工序中预热后的部件与载物台接触。由此，能够将部件适当地进行预热来提高针对基板的处理的均匀性。
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