蚀刻剂组合物、形成金属线图案方法和制造阵列基板方法

    公开(公告)号:CN106148961A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201510142674.X

    申请日:2015-03-27

    IPC分类号: C23F1/18 C23F1/26 G02F1/1362

    摘要: 本发明公开了一种用于铜层和钛层的蚀刻剂组合物以及使用该蚀刻剂组合物制造液晶显示器的阵列基板的方法。本发明的蚀刻剂组合物包括:0.5wt.%至20wt.%的过硫酸盐;0.01wt.%至2wt.%的氟化合物;1wt.%至10wt.%的无机酸(盐);5wt.%至20wt.%的有机酸(盐);0.1wt.%至5wt.%的包括烷基(具有1个至5个碳原子)四唑的环胺化合物;0.1wt.%至10wt.%的磺酸化合物;以及余量的水,因此,可以以高的蚀刻速度均匀地分批蚀刻铜层和钛层,即使所处理的片材的数量增加,蚀刻图案的倾斜角也具有减小的变化。

    蚀刻液组合物及利用其的显示装置用阵列基板的制造方法

    公开(公告)号:CN114381733A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202111045506.0

    申请日:2021-09-07

    IPC分类号: C23F1/18 C23F1/26 H01L21/3213

    摘要: 本发明提供蚀刻液组合物及利用其的显示装置用阵列基板的制造方法,上述蚀刻液组合物包含过硫酸铵、含氟化合物、含氯化合物、环状胺化合物、无机酸、硫酸盐和水,且以下数学式1所表示的Y值为2.6~11.0,数学式1中,NH4+的mmol、Cl‑的mmol和SO42‑的mmol各自的含义是,蚀刻液组合物所包含的NH4+、Cl‑和SO42‑的总摩尔数,从而能够将栅电极和栅极配线、源电极/漏电极和数据配线一并蚀刻,能够将铜系金属膜以快的蚀刻速度均匀地一并湿式蚀刻,能够简化蚀刻工序,提高生产率,还确保优异的蚀刻特性。数学式1Y=(NH4+的mmol)/[(Cl‑的mmol)+(SO42‑的mmol)]。

    蚀刻剂组合物
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104250814B

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201410182264.3

    申请日:2014-04-30

    IPC分类号: C23F1/18 C23F1/26 C23F1/02

    摘要: 本发明公开一种蚀刻剂组合物,包括:大约0.5重量%至大约20重量%的过硫酸盐、大约0.01重量%至大约2重量%的氟化物、大约1重量%至大约10重量%的无机酸、大约0.5重量%至大约5重量%的环胺化合物、大约0.1重量%至大约10.0重量%的具有氨基和磺酸的化合物、大约0.1重量%至大约15.0重量%的有机酸或其盐、以及对于总共100重量%的蚀刻剂组合物的水。