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公开(公告)号：CN115315778A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202180022986.0
申请日：2021-01-28
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明的对使用半导体制造装置的制造进行支援的制造支援系统包括：保持部，配置于评估主体，保持用于确定由使用主体使用或预定使用的半导体制造装置的信息、及用于确定由所述半导体制造装置执行的制造工艺的信息；评估部，配置于评估主体，基于用于确定由供给半导体制造装置所使用的材料的材料供给主体所提供的所述材料的信息、与由保持部保持的信息，对所述材料的合适与否进行评估；及评估结果提供部，向材料供给主体提供评估部获得的评估结果。
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