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公开(公告)号：CN101405854A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200780009238.9
申请日：2007-01-26
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C43/58 , B29C2043/3602 , B29C2043/3623 , B29C2043/5833 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种树脂成形装置(1)，包括内单元(4)、冲压单元(7)和外单元(9)。内单元(4)在移送成形前基板(17)的同时进行树脂材料(18)的移送。冲压单元(7)包括多个模组件(5)。外单元(9)对模组件(5)内被树脂封固的成形后基板(20)进行移送。另外，树脂封固成形装置(1)具有输送导轨(10)以及沿输送导轨(10)移动的供给机构(11)和取出机构(12)。多个冲压单元(7)以相互连接的状态配置在内单元(4)与外单元(9)之间。
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公开(公告)号：CN105280554B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201510378174.6
申请日：2015-07-01
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，容易去除蓄积在吸附夹具的切断槽中的残留物。在切断装置中，设置将吸附夹具固定在金属工作台上的切断用工作台。在吸附夹具上分别设置与封装基板的第一切断线和第二切断线的位置对应的第一切断槽和第二切断槽。在切断用工作台上未放置有封装基板的状态下，使旋转刃的下端下降到第一切断槽和第二切断槽的内部。供给切削水的同时使旋转的旋转刃沿第一切断槽和第二切断槽相对地移动，由此扫出蓄积在第一切断槽和第二切断槽内的残留物，并通过旋转刃和切削水排出残留物。在现有的切断装置中，能够容易去除蓄积在第一切断槽和第二切断槽内的残留物。
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公开(公告)号：CN105280554A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510378174.6
申请日：2015-07-01
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/67092
Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，容易去除蓄积在吸附夹具的切断槽中的残留物。在切断装置中，设置将吸附夹具固定在金属工作台上的切断用工作台。在吸附夹具上分别设置与封装基板的第一切断线和第二切断线的位置对应的第一切断槽和第二切断槽。在切断用工作台上未放置有封装基板的状态下，使旋转刃的下端下降到第一切断槽和第二切断槽的内部。供给切削水的同时使旋转的旋转刃沿第一切断槽和第二切断槽相对地移动，由此扫出蓄积在第一切断槽和第二切断槽内的残留物，并通过旋转刃和切削水排出残留物。在现有的切断装置中，能够容易去除蓄积在第一切断槽和第二切断槽内的残留物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107533965B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201680025715.X
申请日：2016-06-13
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/683
Abstract: 通过设置于切削用夹具且具有第1吸附面积的第1吸附口，将形成有多个单位区域的封装后基板吸附于切削用夹具。在所吸附的封装后基板的至少一部分切断线上，使用第1旋转刀来形成切削槽。通过设置于切断用夹具的多个第2吸附口，将封装后基板吸附于切断用夹具。一个第2吸附口利用第2吸附面积来吸附一个单位区域。在吸附于切断用夹具的封装后基板的切断线上，使用第2旋转刀来切断封装后基板。由于包含于第1吸附面积且吸附一个单位区域的单位吸附面积大于第2吸附面积，因此能够将具有翘曲的封装后基板切实地吸附于切削用夹具。通过所形成的切削槽来降低封装后基板的翘曲。
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公开(公告)号：CN107533965A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680025715.X
申请日：2016-06-13
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/683
Abstract: 通过设置于切削用夹具且具有第1吸附面积的第1吸附口，将形成有多个单位区域的封装后基板吸附于切削用夹具。在所吸附的封装后基板的至少一部分切断线上，使用第1旋转刀来形成切削槽。通过设置于切断用夹具的多个第2吸附口，将封装后基板吸附于切断用夹具。一个第2吸附口利用第2吸附面积来吸附一个单位区域。在吸附于切断用夹具的封装后基板的切断线上，使用第2旋转刀来切断封装后基板。由于包含于第1吸附面积且吸附一个单位区域的单位吸附面积大于第2吸附面积，因此能够将具有翘曲的封装后基板切实地吸附于切削用夹具。通过所形成的切削槽来降低封装后基板的翘曲。
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公开(公告)号：CN105364972B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201510408920.1
申请日：2015-07-13
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在产品变小的情况下，产品也不会从吸附夹具偏移或飞出，从而能够稳定地对产品进行单片化的切割装置。在切割装置中，将吸附夹具安装在基台的上面而构成切割用工作台。在吸附夹具设置用于吸附已密封基板的各区域或单片化了的产品的吸附孔。通过减小吸附夹具厚度来缩短吸附孔长度。将具有多个贯通孔的蜂窝板及具有多个贯通孔的蜂窝板层叠并设置在基台。切割用工作台中的抽吸通道，使吸附孔、贯通孔、贯通孔及空间依次连通。通过将蜂窝板设置在基台，能够使基台的配管阻力变得非常小。由此，能够减小切割用工作台的配管阻力，因此能够增大用于吸附单片化了的产品的吸附力。据此，能够防止产品从吸附夹具偏移或飞出。
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公开(公告)号：CN105364972A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510408920.1
申请日：2015-07-13
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在产品变小的情况下，产品也不会从吸附夹具偏移或飞出，从而能够稳定地对产品进行单片化的切割装置。在切割装置中，将吸附夹具安装在基台的上面而构成切割用工作台。在吸附夹具设置用于吸附已密封基板的各区域或单片化了的产品的吸附孔。通过减小吸附夹具厚度来缩短吸附孔长度。将具有多个贯通孔的蜂窝板及具有多个贯通孔的蜂窝板层叠并设置在基台。切割用工作台中的抽吸通道，使吸附孔、贯通孔、贯通孔及空间依次连通。通过将蜂窝板设置在基台，能够使基台的配管阻力变得非常小。由此，能够减小切割用工作台的配管阻力，因此能够增大用于吸附单片化了的产品的吸附力。据此，能够防止产品从吸附夹具偏移或飞出。
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公开(公告)号：CN101405854B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200780009238.9
申请日：2007-01-26
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C43/58 , B29C2043/3602 , B29C2043/3623 , B29C2043/5833 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种树脂成形装置(1)，包括内单元(4)、冲压单元(7)和外单元(9)。内单元(4)在移送成形前基板(17)的同时进行树脂材料(18)的移送。冲压单元(7)包括多个模组件(5)。外单元(9)对模组件(5)内被树脂封固的成形后基板(20)进行移送。另外，树脂封固成形装置(1)具有输送导轨(10)以及沿输送导轨(10)移动的供给机构(11)和取出机构(12)。多个冲压单元(7)以相互连接的状态配置在内单元(4)与外单元(9)之间。
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