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公开(公告)号：CN107073891A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057459.8
申请日：2015-08-24
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 为了使用以往的玻璃基板或硅基板用的装置提供膜器件，而提供适合制作由可使用的支撑体和高分子膜构成的异物夹入少的层叠体的高分子膜及其制法、以及使用该高分子膜的层叠体。本发明使用一种硅烷偶联剂层层叠高分子膜，其特征在于，其是适合制作至少由支撑体和高分子膜构成的层叠体的高分子膜，并且是在至少一侧的面上形成有硅烷偶联剂层的硅烷偶联剂层层叠高分子膜，该硅烷偶联剂层的表面粗糙度(Sa)为5.0nm以下。另外，作为生产率良好的制造方法，不使用真空来制作该层层叠高分子膜。
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公开(公告)号：CN103502005A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280018634.9
申请日：2012-04-12
Applicant: 东洋纺株式会社
CPC classification number: B32B38/10 , B29C59/14 , B29C65/02 , B29C65/1406 , B29C65/1432 , B29C65/1496 , B29C65/76 , B29C66/028 , B29C66/1122 , B29C66/41 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/73111 , B29C66/73117 , B29C66/7315 , B29C66/73161 , B29C66/7352 , B29C66/7392 , B29C66/7394 , B29C66/7465 , B29C66/9121 , B29C66/91216 , B29C66/91311 , B29C66/91313 , B29C66/91315 , B29C66/9141 , B29C66/91445 , B29C66/919 , B29C66/953 , B29C2035/0827 , B29K2995/0072 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B38/0004 , B32B38/0008 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/306 , B32B2307/71 , B32B2307/734 , B32B2307/748 , B32B2315/08 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08G73/1085 , C08G73/22 , C08L79/08 , Y10T156/10 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851 , Y10T428/31725 , B29K2079/08
Abstract: 本发明的课题在于提供一种层叠体，其是作为用于层叠各种器件的基材的聚酰亚胺膜与支撑体的层叠体，该层叠体即使在器件制作时的高温工艺中也不会剥离，并且在聚酰亚胺膜上制作器件后能够容易地将聚酰亚胺膜从支撑体剥离。本发明的层叠体的制造方法是至少由支撑体(1)和聚酰亚胺膜(6)构成的层叠体的制造方法，作为上述聚酰亚胺膜(6)，使用至少对与上述支撑体(1)相对的面实施了等离子体处理的膜，对上述支撑体(1)和上述聚酰亚胺膜(6)的相对的面中的至少一面实施偶联剂处理而形成偶联处理层(2)，接着，对偶联处理层(2)的一部分实施钝化处理而形成规定的图案后，将上述支撑体(1)与上述聚酰亚胺膜(6)重叠并进行加压加热处理。
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公开(公告)号：CN103619591B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201280018588.2
申请日：2012-04-13
Applicant: 东洋纺株式会社
CPC classification number: B29C33/3842 , B29C39/02 , B32B38/0008 , B32B38/10 , B32B2379/08 , B81C1/0038 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L27/1218 , H01L31/0392 , H01L31/03923 , H01L31/03925 , Y02E10/50 , Y02E10/541 , Y02P70/521
Abstract: 本发明的课题在于提供一种耐热性优异的膜器件、以及提供一种该膜器件制作用的耐热性树脂层和无机物层的层叠体。解决手段为至少由无机层和树脂膜构成的层叠体及利用该层叠体的膜器件的制造方法，本发明的层叠体的制造方法，其特征在于，其包括下述(1)～(3)的工序，即，(1)对无机层的至少单面的表面实施偶联剂处理的工序；(2)对经上述偶联剂处理的无机层的至少单面，按照预先决定的图案进行UV照射处理，由此设置无机层与树脂层之间的剥离强度不同的部分的工序；及(3)在该图案化后的无机层的偶联剂处理面上涂布树脂溶液或树脂前体溶液，将所得的涂布溶液层干燥并实施热处理，形成上述树脂层的工序。另外，利用在使用该层叠体制作器件后按照预先决定的图案进行UV曝光的工序，将对基板的粘接剥离强度较弱的部分从上述无机基板剥离，从而实现膜器件的制作。
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公开(公告)号：CN103502005B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201280018634.9
申请日：2012-04-12
Applicant: 东洋纺株式会社
CPC classification number: B32B38/10 , B29C59/14 , B29C65/02 , B29C65/1406 , B29C65/1432 , B29C65/1496 , B29C65/76 , B29C66/028 , B29C66/1122 , B29C66/41 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/73111 , B29C66/73117 , B29C66/7315 , B29C66/73161 , B29C66/7352 , B29C66/7392 , B29C66/7394 , B29C66/7465 , B29C66/9121 , B29C66/91216 , B29C66/91311 , B29C66/91313 , B29C66/91315 , B29C66/9141 , B29C66/91445 , B29C66/919 , B29C66/953 , B29C2035/0827 , B29K2995/0072 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B38/0004 , B32B38/0008 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/306 , B32B2307/71 , B32B2307/734 , B32B2307/748 , B32B2315/08 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08G73/1085 , C08G73/22 , C08L79/08 , Y10T156/10 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851 , Y10T428/31725 , B29K2079/08
Abstract: 本发明的课题在于提供一种层叠体，其是作为用于层叠各种器件的基材的聚酰亚胺膜与支撑体的层叠体，该层叠体即使在器件制作时的高温工艺中也不会剥离，并且在聚酰亚胺膜上制作器件后能够容易地将聚酰亚胺膜从支撑体剥离。本发明的层叠体的制造方法是至少由支撑体(1)和聚酰亚胺膜(6)构成的层叠体的制造方法，作为上述聚酰亚胺膜(6)，使用至少对与上述支撑体(1)相对的面实施了等离子体处理的膜，对上述支撑体(1)和上述聚酰亚胺膜(6)的相对的面中的至少一面实施偶联剂处理而形成偶联处理层(2)，接着，对偶联处理层(2)的一部分实施钝化处理而形成规定的图案后，将上述支撑体(1)与上述聚酰亚胺膜(6)重叠并进行加压加热处理。
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公开(公告)号：CN103619591A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280018588.2
申请日：2012-04-13
Applicant: 东洋纺株式会社
CPC classification number: B29C33/3842 , B29C39/02 , B32B38/0008 , B32B38/10 , B32B2379/08 , B81C1/0038 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L27/1218 , H01L31/0392 , H01L31/03923 , H01L31/03925 , Y02E10/50 , Y02E10/541 , Y02P70/521
Abstract: 本发明的课题在于提供一种耐热性优异的膜器件、以及提供一种该膜器件制作用的耐热性树脂层和无机物层的层叠体。解决手段为至少由无机层和树脂膜构成的层叠体及利用该层叠体的膜器件的制造方法，本发明的层叠体的制造方法，其特征在于，其包括下述(1)～(3)的工序，即，(1)对无机层的至少单面的表面实施偶联剂处理的工序；(2)对经上述偶联剂处理的无机层的至少单面，按照预先决定的图案进行UV照射处理，由此设置无机层与树脂层之间的剥离强度不同的部分的工序；及(3)在该图案化后的无机层的偶联剂处理面上涂布树脂溶液或树脂前体溶液，将所得的涂布溶液层干燥并实施热处理，形成上述树脂层的工序。另外，利用在使用该层叠体制作器件后按照预先决定的图案进行UV曝光的工序，将对基板的粘接剥离强度较弱的部分从上述无机基板剥离，从而实现膜器件的制作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110709245B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201880035479.9
申请日：2018-05-24
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: B32B27/34
Abstract: 本发明要解决的课题为提供一种聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体，其可用于以高成品率制造包括有机EL显示元件之类的微小设备阵列的挠性电子设备。将经过充分地洗涤、清洁从而除去无机物异物的聚酰亚胺膜与无机基板贴合形成层叠体，进一步地在350℃以上且小于600℃的温度下热处理后急速冷却，从而使有机异物碳化减少，并且起泡内的气体迅速冷却，从而使起泡高度降低，得到内部包埋有碳化物粒子的起泡缺陷的个数密度为50个/平方米以下、起泡的平均高度在2μm以下、起泡个数密度(个/平方米)和起泡的平均高度(μm)之积在20以下的聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体。
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公开(公告)号：CN107073891B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201580057459.8
申请日：2015-08-24
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 为了使用以往的玻璃基板或硅基板用的装置提供膜器件，而提供适合制作由可使用的支撑体和高分子膜构成的异物夹入少的层叠体的高分子膜及其制法、以及使用该高分子膜的层叠体。本发明使用一种硅烷偶联剂层层叠高分子膜，其特征在于，其是适合制作至少由支撑体和高分子膜构成的层叠体的高分子膜，并且是在至少一侧的面上形成有硅烷偶联剂层的硅烷偶联剂层层叠高分子膜，该硅烷偶联剂层的表面粗糙度(Sa)为5.0nm以下。另外，作为生产率良好的制造方法，不使用真空来制作该层层叠高分子膜。
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公开(公告)号：CN110709245A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201880035479.9
申请日：2018-05-24
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: B32B27/34
Abstract: 本发明要解决的课题为提供一种聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体，其可用于以高成品率制造包括有机EL显示元件之类的微小设备阵列的挠性电子设备。将经过充分地洗涤、清洁从而除去无机物异物的聚酰亚胺膜与无机基板贴合形成层叠体，进一步地在350℃以上且小于600℃的温度下热处理后急速冷却，从而使有机异物碳化减少，并且起泡内的气体迅速冷却，从而使起泡高度降低，得到内部包埋有碳化物粒子的起泡缺陷的个数密度为50个/平方米以下、起泡的平均高度在2μm以下、起泡个数密度(个/平方米)和起泡的平均高度(μm)之积在20以下的聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体。
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公开(公告)号：CN104395080B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380032621.1
申请日：2013-06-12
Applicant: 东洋纺株式会社
CPC classification number: B32B27/281 , B32B5/145 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/36 , B32B37/0038 , B32B37/12 , B32B37/182 , B32B38/04 , B32B38/10 , B32B2250/04 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/746 , B32B2307/748 , B32B2310/0831 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , H05K1/0346 , H05K3/007 , H05K2201/0154 , Y10T428/24612
Abstract: 本发明提供一种带支撑体的聚酰亚胺层叠体，其表面平滑，能够制作精致的器件，并且即使在制作器件时的高温工艺中也不会剥离，而且在聚酰亚胺层叠体上制作器件后能够容易地将聚酰亚胺层叠体从支撑体剥离。本发明的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，使用对支撑体侧的面实施了表面处理的聚酰亚胺膜，并且使用偶联剂对所述支撑体和所述聚酰亚胺膜的相对的面中的至少一面实施用于形成粘接剥离强度不同的良好粘接部分和易剥离部分的图案化处理，之后，将所述支撑体和所述聚酰亚胺膜重叠并进行加压加热处理而使其贴合，对聚酰亚胺膜的表面进行有机碱处理，接着，涂布不含润滑剂成分的聚酰胺酸溶液(A)，之后进行干燥，使其酰亚胺化，由此制造至少具有3层结构、具有1层以上的含有润滑剂的层且两表层不具有润滑剂的层叠体。
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公开(公告)号：CN115243881A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180019216.0
申请日：2021-02-24
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 用保护膜保护用于如下制造方法的工程塑料/无机基板的层叠体，该制造方法中，将工程塑料膜无机基板暂时支撑，对工程塑料膜进行微细加工，制作电子器件，从无机基板剥离而得到柔性电子器件。在依次包含无机基板、工程塑料膜、保护膜的粘接材料层、保护膜基材的带保护膜的无机基板/工程塑料膜层叠体中，无机基板与工程塑料膜之间的基于90度剥离法的粘接强度Fb和工程塑料膜与保护膜之间的基于90度剥离法的粘接强度Fp具有Fp＜Fb的关系，且所述保护膜基材的与粘接材料层相反侧的表面的表面粗糙度Ra在0.02μm～1.2μm的范围，由此得到保管性、操作性、运输性良好的带保护膜的无机基板/工程塑料膜层叠体。
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