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公开(公告)号：CN113421698A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110736527.0
申请日：2021-06-30
申请人： 东莞市驭能科技有限公司
摘要： 本发明属于电子器件技术领域，公开了一种可牢固焊接的柔性导电薄膜及其制备方法和应用。所述可牢固焊接的柔性导电薄膜包括柔性基底和导电涂层，所述导电涂层上粘合导电胶层，导电胶层上粘合导电金属层。本发明采用具有导电性能的导电胶层结合导电金属层粘接固化在导电涂层表面，实现稳定导电焊接层，这样可以在导电金属层进行焊接工艺，以导电胶层实现与导电涂层可靠电路连接，以解决目前柔性导电涂层表面焊接不可靠或不牢固的技术难点。
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公开(公告)号：CN113409993A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110710077.8
申请日：2021-06-25
申请人： 东莞市驭能科技有限公司
摘要： 本发明属于电子器件领域，具体为一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板。所述导电胶膜包括导体层，导体层的上、下表面分别设置大尺寸导电粒子上、下胶膜层，大尺寸导电粒子上、下胶膜层外表面分别设置小尺寸导电粒子上、下胶膜层；所述大尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径分别大于小尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径；所述小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子为金属颗粒与石墨烯的混合。将导电胶膜的小尺寸导电粒子上胶膜层与补强钢片粘接电连通，小尺寸导电粒子下胶膜层与线路板本体粘接，并通过接地孔与地层粘接电连通得到印刷线路板。本发明的导电胶膜及印刷线路板具有良好的粘接稳定性和导电稳定性。
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公开(公告)号：CN115197658B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202210964368.4
申请日：2022-08-11
申请人： 东莞市驭能科技有限公司
IPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00
摘要： 本发明属于导电胶技术领域，公开了一种用于柔性印刷线路板的导电胶及其制备方法。所述导电胶包括树脂基体和分散于其中的低熔点金属导电粒子；所述低熔点金属导电粒子为Sb、Zn、Pb、Cd、Bi、Sn、In、Ga中的至少一种金属粒子。本发明的导电胶通过独立添加的低熔点金属导电粒子，与树脂基体具有良好的混合加工性能，且可以在柔性印刷线路板的粘接应用过程中(如在150～300℃温度及1～10Mpa压力下)实现合金，与金属器件或补强片具有良好的粘接效果，极大的提升导电稳定性。
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公开(公告)号：CN113409993B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202110710077.8
申请日：2021-06-25
申请人： 东莞市驭能科技有限公司
摘要： 本发明属于电子器件领域，具体为一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板。所述导电胶膜包括导体层，导体层的上、下表面分别设置大尺寸导电粒子上、下胶膜层，大尺寸导电粒子上、下胶膜层外表面分别设置小尺寸导电粒子上、下胶膜层；所述大尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径分别大于小尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径；所述小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子为金属颗粒与石墨烯的混合。将导电胶膜的小尺寸导电粒子上胶膜层与补强钢片粘接电连通，小尺寸导电粒子下胶膜层与线路板本体粘接，并通过接地孔与地层粘接电连通得到印刷线路板。本发明的导电胶膜及印刷线路板具有良好的粘接稳定性和导电稳定性。
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公开(公告)号：CN115547543A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211372782.2
申请日：2022-11-03
申请人： 东莞市驭能科技有限公司
摘要： 本发明属于电子零件材料技术领域，公开了一种导电性片及其制备方法。所述导电性片包括导电膜层，所述导电膜层包括树脂基体和分布于树脂基体中的链珠状镍粉导电粒子；所述导电膜层的厚度及链珠状镍粉导电粒子的粒径满足下述(I)和(II)的条件：(I)150℃、2MPa、30min的条件下与被粘体进行加热压制后的厚度，与加热压制前的该导电层的厚度之比为25～70:100；(II)所述链珠状镍粉导电粒子的平均粒径D50相对于该导电膜层的厚度为0.5倍以下。本发明的导电性片采用特定的链珠状镍粉导电粒子，具有更好的导电性和导电稳定性，突破了高导电性贵金属晶枝状粒子的国外垄断，具有良好的应用价值。
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公开(公告)号：CN115197658A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210964368.4
申请日：2022-08-11
申请人： 东莞市驭能科技有限公司
IPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00
摘要： 本发明属于导电胶技术领域，公开了一种用于柔性印刷线路板的导电胶及其制备方法。所述导电胶包括树脂基体和分散于其中的低熔点金属导电粒子；所述低熔点金属导电粒子为Sb、Zn、Pb、Cd、Bi、Sn、In、Ga中的至少一种金属粒子。本发明的导电胶通过独立添加的低熔点金属导电粒子，与树脂基体具有良好的混合加工性能，且可以在柔性印刷线路板的粘接应用过程中(如在150～300℃温度及1～10Mpa压力下)实现合金，与金属器件或补强片具有良好的粘接效果，极大的提升导电稳定性。
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公开(公告)号：CN215924834U
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202121438682.6
申请日：2021-06-25
申请人： 东莞市驭能科技有限公司
摘要： 本实用新型属于电子器件领域，具体为一种高稳定性导电胶膜。所述高稳定性导电胶膜包括导体层，所述导体层的上、下表面分别设置大尺寸导电粒子上胶膜层和大尺寸导电粒子下胶膜层，大尺寸导电粒子上、下胶膜层外表面分别设置小尺寸导电粒子上、下胶膜层；所述大尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径分别大于小尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径。本实用新型的导电胶膜采用大尺寸导电粒子胶膜层与小尺寸导电粒子胶膜层相结合的方式，其中大尺寸导电粒子胶膜层与导体层接触，获得良好的导通性能；小尺寸导电粒子胶膜层设置于外层，与外接导体接触，获得良好的粘结稳定性和导电稳定性。
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公开(公告)号：CN215187575U
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202121435481.0
申请日：2021-06-25
申请人： 东莞市驭能科技有限公司
摘要： 本实用新型属于电子器件领域，具体为一种高稳定性印刷线路板。所述高稳定性印刷线路板包括补强钢片、导电胶膜和线路板；所述导体层的上、下表面分别设置大尺寸导电粒子上、下胶膜层，大尺寸导电粒子上、下胶膜层外表面分别设置小尺寸导电粒子上、下胶膜层；所述大尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径分别大于小尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径；所述线路板包括线路板本体及地层，线路板本体上设有连通地层的接地孔；所述小尺寸导电粒子上胶膜层与补强钢片粘接电连通，所述小尺寸导电粒子下胶膜层与线路板本体粘接，并通过接地孔与地层粘接电连通。本实用新型的印刷线路板具有良好的粘接稳定性和导电稳定性。
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公开(公告)号：CN218163005U
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202222128928.0
申请日：2022-08-11
申请人： 东莞市驭能科技有限公司
摘要： 本实用新型属于导电器件技术领域，公开了一种用于柔性印刷线路板的导电性片。所述导电性片包括相互粘接的低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层，所述低熔点金属导电胶膜层外粘接金属补强片，高熔点金属导电胶膜层外贴附保护膜层。本实用新型的导电性片通过低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层的结合，低熔点金属导电胶膜层可以在高温压合条件下融化，实现与金属补强片具有良好的粘接效果，极大的提升导电稳定性。同时通过设计低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层的厚度和导电粒子形貌，实现最佳的导电性能。
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