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公开(公告)号：CN117846998A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410078419.2
申请日：2024-01-18
申请人： 东莞记忆存储科技有限公司
摘要： 本申请实施例公开了一种基于芯片功耗的风扇调速方法、装置、设备及存储介质，方法用于控制冷却风扇，包括将待冷却芯片的当前温度信息中提取的温度模拟信号转换为数字信号的芯片温度数据；对温度模拟信号进行解析得到待冷却芯片的当前功耗信息；根据风扇转速调节策略对芯片温度数据以及芯片功耗数据进行解析得到芯片温度预测信息；根据芯片功耗判断策略对芯片温度预测信息进行校验并生成对比校验结果信息，芯片功耗判断策略包括用于校验的功耗变化幅度阈值；根据风扇转速调整指令对控制强度系数进行调整计算得到指定转速用以控制冷却风扇转动。实施本申请实施例的方法采用动态切换Kp值来调整风扇转速，解决因芯片功耗波动导致的风扇转速振荡问题。
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公开(公告)号：CN117279282A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311506042.8
申请日：2023-11-13
申请人： 东莞记忆存储科技有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种具有散热器的微应力板卡，包括PCBA板以及设于所述PCBA板上方的散热组件，所述PCBA板上设有若干热源，所述热源的各高度均不相同，所述散热组件包括散热底座，所述散热底座上设有若干导热件，所述导热件与所述热源相互贴合，所述导热件与所述热源贴合后的高度均相等。相比于现有技术，本发明采用一种复合超软导热垫，硬度只有普通导热垫的一半，其厚度不一，使得每个导热件与热源都能相互贴合，以解决热源与导热材料接触不良和过压后应力风险高的问题，并且由于限位结构，导热件与热源在接触过程中，导热件不会产生过大的压力，从而消除PCBA应力风险。
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公开(公告)号：CN118361409A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410595641.X
申请日：2024-05-14
申请人： 东莞记忆存储科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于CPU温度跳变的风扇调速方法、装置、设备及存储介质，方法包括读取某时刻的CPU真实温度；调取配置的抖动系数表，根据抖动系数表输出读取到的某时刻的CPU真实温度的抖动系数；计算某时刻和某时刻的前一时刻的CPU真实温度的差值；根据某时刻的CPU真实温度的抖动系数和前后时刻CPU真实温度的差值结果，结合CPU温度平滑公式计算得到某时刻的CPU平滑温度；获取某时刻的风扇转速以及某时刻与某时刻前两个时刻的CPU平滑温度，并根据预设的风扇转速调节策略以计算某时刻的下一时刻风扇转速，以得到下一时刻风扇转速的预期转速值；将下一时刻的风扇转速的值从原始转速值调整为预期转速值。本申请引入抖动系数，降低由PID计算带来的风扇振荡。
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公开(公告)号：CN117536911A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311700416.X
申请日：2023-12-11
申请人： 东莞记忆存储科技有限公司
IPC分类号： F04D27/00
摘要： 本发明实施例提供了一种适用于服务器的风扇调速方法、装置、设备及存储介质，该方法应用于服务器的控制器中，服务器还包括风扇及温度传感器，控制器均与风扇及温度传感器进行通信连接，方法包括：获取当前CPU功耗及所述温度传感器采集得到的当前温度信息；根据预设的功耗表及所述当前CPU功耗，得到对应的当前调速斜率及当前调速截距；根据预设的线性调速公式对当前温度信息、当前调速斜率及当前调速截距进行计算，得到下一时刻的风扇转速；根据所述风扇转速对所述风扇进行转速控制。本发明实施例可根据当前CPU功耗及当前温度信息，对风扇进行转速控制，能有效提高服务器散热系统的可靠性，降低服务器在非满功耗场景下的风扇功耗。
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公开(公告)号：CN117873801A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410047700.X
申请日：2024-01-11
申请人： 东莞记忆存储科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于测试工具的CPU温度测试方法、装置、设备及介质，该方法通过在客户端及待测服务器安装的所述测试工具对所述待测服务器的控制及测试，在所述风扇模块基于所述测试温度集合中的每个测试温度计算得到的所述风扇转速进行转动时，基于所述测试工具的运行脚本对所述待测服务器的设备参数进行配置，并基于所述测试工具对所述待测服务器进行测试处理得到子测试结果，根据获取到的所有子测试结果生成所述待测服务器的目标测试结果。通过实施本发明实施例，利用所述测试工具对所述待测服务器进行规范性测试，保证了所述待测服务器的CPU温度的准确性和客观性，进而提高了CPU的使用寿命，节约了使用资源。
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公开(公告)号：CN217470636U
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202221330087.5
申请日：2022-05-30
申请人： 东莞记忆存储科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本实用新型涉及电子设备内部调节风量技术领域，尤其涉及一种自动调节风量装置，包括导热体，密闭盒体，传动组件，固定杆及格栅组件；导热体的一端与外部区域热接触，另一端嵌设于密闭盒体内，密闭盒体内还设有受热体，传动组件的一端位于密闭盒体内，且与密闭盒体滑动连接，传动组件的另一端与格栅组件传动连接，格栅组件还与固定杆活动连接。本实用新型通过导热体实时与外部区域热接触，同时将温度传导至密闭盒体内部，密闭盒体内部的受热体随着温度升高吸热膨胀体积变大，温度降低体积变小，进而控制活塞头和齿条块左右移动，控制齿轮转动，最终来调节格栅片的转动和进风量，可以实时根据温度调节CPU后电源的进风量，达到最佳匹配效果。
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公开(公告)号：CN221178150U
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202323058326.3
申请日：2023-11-13
申请人： 东莞记忆存储科技有限公司
摘要： 本实用新型实施例公开了一种具有散热器的微应力板卡，包括PCBA板以及设于所述PCBA板上方的散热组件，所述PCBA板上设有若干热源，所述热源的各高度均不相同，所述散热组件包括散热底座，所述散热底座上设有若干导热件，所述导热件与所述热源相互贴合，所述导热件与所述热源贴合后的高度均相等。相比于现有技术，本实用新型采用一种复合超软导热垫，硬度只有普通导热垫的一半，其厚度不一，使得每个导热件与热源都能相互贴合，以解决热源与导热材料接触不良和过压后应力风险高的问题，并且由于限位结构，导热件与热源在接触过程中，导热件不会产生过大的压力，从而消除PCBA应力风险。
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公开(公告)号：CN217470633U
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202221264123.2
申请日：2022-05-24
申请人： 东莞记忆存储科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本实用新型实施例公开了一种智能卡双散热结构，包括呈上下间隔布置的主散热器和次散热器；次散热器位于主散热器的下方，主散热器用于为智能卡的主芯片热源散热，次散热器用于为智能卡的主芯片周边热源散热，次散热器开设有用于主散热器的散热部位与主芯片热源接触的窗口。本实用新型在分别对主芯片热源和主芯片周边热源散热时两路传热路径互不干扰，且受力均互不影响，散热效果更佳。
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公开(公告)号：CN218657754U
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202222984501.0
申请日：2022-11-08
申请人： 东莞记忆存储科技有限公司
IPC分类号： B23P23/04
摘要： 本实用新型公开一种热电偶自动加工装置，包括：安装板，及设置于安装板上的焊接组件安装座、热电偶卷料、送料组件、切刀组件、拉线组件和出线组件；及设置于焊接组件安装座上的焊接组件；其中，送料组件用于带动热电偶卷料上的热电偶线沿焊接组件方向运动；切刀组件用于对热电偶线进行切断和剥皮；焊接组件用于对切断及剥皮后的热电偶线进行焊接；拉线组件用于夹紧热电偶线和拉动热电偶线沿出线组件方向移动；出线组件用于压紧热电偶线和排出热电偶线。可全自动化的实现热电偶线从热电偶卷料到切断、剥皮、焊接的全过程处理，效率高，不良率低，通用性强，且单根热电偶线的长度可以定制，可实现热电偶线的一端焊接和另一端剥皮，或者两端剥皮。
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公开(公告)号：CN216666002U
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202122942404.0
申请日：2021-11-26
申请人： 东莞记忆存储科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及服务器风扇防回流技术领域，尤其是指一种服务器风扇防回流结构，包括：固定板及若干个防回流体；若干个所述防回流体与所述固定板连接；所述固定板与所述防回流体的上端边缘连接。本实用新型通过若干个防回流体与固定板连接，固定板与防回流体的上端边缘连接，实现了一次安装和拆解，并固定风扇和防回风结构的数量和位置，确保安装正确，且提高拆装效率，还具有局部防呆的安装效果，不会出现防回流结构错装和漏装的情况，实用性强。
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