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公开(公告)号：CN117279282A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311506042.8
申请日：2023-11-13
申请人： 东莞记忆存储科技有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种具有散热器的微应力板卡，包括PCBA板以及设于所述PCBA板上方的散热组件，所述PCBA板上设有若干热源，所述热源的各高度均不相同，所述散热组件包括散热底座，所述散热底座上设有若干导热件，所述导热件与所述热源相互贴合，所述导热件与所述热源贴合后的高度均相等。相比于现有技术，本发明采用一种复合超软导热垫，硬度只有普通导热垫的一半，其厚度不一，使得每个导热件与热源都能相互贴合，以解决热源与导热材料接触不良和过压后应力风险高的问题，并且由于限位结构，导热件与热源在接触过程中，导热件不会产生过大的压力，从而消除PCBA应力风险。
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公开(公告)号：CN216666002U
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202122942404.0
申请日：2021-11-26
申请人： 东莞记忆存储科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及服务器风扇防回流技术领域，尤其是指一种服务器风扇防回流结构，包括：固定板及若干个防回流体；若干个所述防回流体与所述固定板连接；所述固定板与所述防回流体的上端边缘连接。本实用新型通过若干个防回流体与固定板连接，固定板与防回流体的上端边缘连接，实现了一次安装和拆解，并固定风扇和防回风结构的数量和位置，确保安装正确，且提高拆装效率，还具有局部防呆的安装效果，不会出现防回流结构错装和漏装的情况，实用性强。
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公开(公告)号：CN221178150U
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202323058326.3
申请日：2023-11-13
申请人： 东莞记忆存储科技有限公司
摘要： 本实用新型实施例公开了一种具有散热器的微应力板卡，包括PCBA板以及设于所述PCBA板上方的散热组件，所述PCBA板上设有若干热源，所述热源的各高度均不相同，所述散热组件包括散热底座，所述散热底座上设有若干导热件，所述导热件与所述热源相互贴合，所述导热件与所述热源贴合后的高度均相等。相比于现有技术，本实用新型采用一种复合超软导热垫，硬度只有普通导热垫的一半，其厚度不一，使得每个导热件与热源都能相互贴合，以解决热源与导热材料接触不良和过压后应力风险高的问题，并且由于限位结构，导热件与热源在接触过程中，导热件不会产生过大的压力，从而消除PCBA应力风险。
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公开(公告)号：CN217470633U
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202221264123.2
申请日：2022-05-24
申请人： 东莞记忆存储科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本实用新型实施例公开了一种智能卡双散热结构，包括呈上下间隔布置的主散热器和次散热器；次散热器位于主散热器的下方，主散热器用于为智能卡的主芯片热源散热，次散热器用于为智能卡的主芯片周边热源散热，次散热器开设有用于主散热器的散热部位与主芯片热源接触的窗口。本实用新型在分别对主芯片热源和主芯片周边热源散热时两路传热路径互不干扰，且受力均互不影响，散热效果更佳。
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