多激光增材成形装置和方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117773160A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202311698221.6

    申请日:2023-12-12

    摘要: 本发明公开了一种多激光增材成形装置和方法,其中包括设置在打印装置台上方的送粉装置,成形缸设置在打印装置台中心,成形缸上方安装有铺粉装置和光路系统;打印装置台与成形缸之间的集粉槽通向与收粉管道相连的真空泵;成形缸侧壁上开有漏粉孔,内部设有基板,下方设有成形平台升降系统和铺粉装置旋转系统;铺粉装置包括的铺粉辊以成形缸的中轴线为中心旋转,在铺粉辊的端部安装有铺粉辊滚轴,铺粉辊滚轴在滚轴轨道内运行,滚轴轨道沿成形缸的侧壁顶面设置;铺粉刷安装在所述铺粉辊的下表面。本发明装置简单、结构紧凑、铺粉刷易更换,实现了铺粉刷连续铺粉及激光连续工作,可有效提高SLM成形效率。

    一种氧化镁铝透明陶瓷的制备方法

    公开(公告)号:CN115650707A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202211374324.2

    申请日:2022-11-03

    摘要: 本发明涉及透明陶瓷技术领域,具体公开了一种氧化镁铝透明陶瓷的制备方法,包括以下步骤:将氧化铝、氧化镁铝按照重量比(8‑12):1加入到氧化铝总量5‑10倍的分散调节剂中,然后加入氧化铝总量2‑5%的改性羟基磷灰石,搅拌混合。本发明氧化镁铝透明陶瓷通过氧化铝、氧化镁铝作为基体配合,采用石墨烯与盐酸溶液、十五烷基酚和多巴胺剂配合的石墨烯剂,而壳聚糖复配氧化镧溶液通过氧化镧作为稀土活性剂,通过壳聚糖与硫酸溶液协助,改进产品的通透性,同时优化产品原料之间的界面性,进而协调式增强产品的强度和透光性能效果。

    一种电弧增材与数控加工一体化的再制造成形装置及方法

    公开(公告)号:CN116352445A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202310339884.2

    申请日:2023-03-31

    摘要: 本发明公开了一种电弧增材与数控加工一体化的再制造成形装置及方法,涉及金属增材制造技术领域,包括底座;所述底座顶部安装有设备箱,所述设备箱一端安装有机械手,所述机械手一端安装有焊枪;所述设备箱顶部固定有安装座,所述安装座底部安装有设备座,所述设备座底部安装有伸缩缸,所述伸缩缸底部安装有铣刀;夹持组件,所述夹持组件包括设于底座顶部的连接条一,所述连接条一顶部开设有安装槽一、卡槽一,所述安装槽一内设有安装条一,本发明一方面在对材料进行固定时比较的简单,从而提高了对材料的加工效率,另一方面本发明可以对边缘呈直面的材料进行固定,也可以对边缘呈弧面的材料进行固定,具有较强的适用性。

    一种电弧增材与数控加工一体化的再制造成形装置及方法

    公开(公告)号:CN114211249A

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN202111572689.1

    申请日:2021-12-21

    IPC分类号: B23P23/00 B23P15/00 B23Q3/06

    摘要: 本发明涉及金属增材制造技术领域,且公开了一种电弧增材与数控加工一体化的再制造成形装置,包括底座架,所述底座架的顶端分别固定安装有第一支撑座与第二支撑座,本发明通过第一电机的工作使得第一螺纹柱进行转动,第一螺纹柱转动时会通过第一固定柱与第一滑动块的相配合使用,使得第一移动块在第一螺纹柱上移动时能够保持稳定,且第一移动块移动时能够通过第一滑动块带动第一连接块在第一通孔内部滑动,第一连接块运动带动机械手运动,这样焊枪位于加工台的上方,第二电机的转动带动第二移动块移动,第二移动块移动能够带动数控铣削加工单元位于加工台的上方,从而达到电弧增材与数控一体化制造的效果。

    一种高效防腐的原子层沉积涂层结构

    公开(公告)号:CN215620414U

    公开(公告)日:2022-01-25

    申请号:CN202121505536.0

    申请日:2021-07-02

    IPC分类号: B32B3/08 B32B3/30 B32B33/00

    摘要: 本实用新型公开了一种高效防腐的原子层沉积涂层结构,涉及防腐涂层技术领域,包括结构本体和基面,所述结构本体内部的底端横向设置有基面,且基面顶端的结构本体内部设置有加强结构,所述结构本体内部的上端设置有耐热结构,所述结构本体内部的顶端设置有防撕裂结构。本实用新型通过设置高强度纤维丝和原子层沉积法,提高防腐层自身的抗撕裂性,且涂层具有优异的三维共形性、大面积的均匀性等特点,进而提高本涂层结构防腐性,减少维护次数和成本。