公开(公告)号：CN102244051B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201110169998.4

申请日：2011-06-22

Applicant: 中南大学

Inventor： 魏秋平 ,  余志明 ,  刘学璋 ,  尹登峰

IPC: H01L23/373 ,  C23C16/27

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种高性能定向导热铜基金刚石复合材料及其制备方法，在所述的铜基体上同向平行分布有若干金刚石棒，所述的金刚石棒的直径为0.5～10mm，所述的金刚石棒的间距为0.5～50mm。本发明既通过铜基体中同向装配若干具有高热导率的柱状金刚石棒阵列使该复合材料沿该方向具有很好的定向导热性能，该复合材料可用作电子封装和热沉材料等，可解决高温、高频、大功率电子器件的封装问题。

公开(公告)号：CN102244051A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110169998.4

申请日：2011-06-22

Applicant: 中南大学

Inventor： 魏秋平 ,  余志明 ,  刘学璋 ,  尹登峰

IPC: H01L23/373 ,  C23C16/27

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种高性能定向导热铜基金刚石复合材料及其制备方法，在所述的铜基体上同向平行分布有若干金刚石棒，所述的金刚石棒的直径为0.5～10mm，所述的金刚石棒的间距为0.5～50mm。本发明既通过铜基体中同向装配若干具有高热导率的柱状金刚石棒阵列使该复合材料沿该方向具有很好的定向导热性能，该复合材料可用作电子封装和热沉材料等，可解决高温、高频、大功率电子器件的封装问题。