公开(公告)号：CN106435652A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610995108.8

申请日：2016-11-11

申请人： 中南大学

发明人： 赖延清 ,  蒋良兴 ,  钟晓聪 ,  刘芳洋 ,  于枭影 ,  杨凡

IPC分类号： C25C7/02 ,  B21B1/46 ,  B21B27/02

CPC分类号： C25C7/02 ,  B21B1/46 ,  B21B27/021

摘要： 本发明涉及一种压延多孔铅合金阳极及其制备工艺。所述压延多孔铅合金阳极表面有凸起和/或凹陷。其制备工艺为：将铅合金锭坯放入轧制机；所述轧制机的辊面分布有凸起或凹陷；轧制时凸起/凹陷啮合，得到表面有凸起和/或凹陷的压延多孔铅合金阳极。本发明所设计和制备的压延多孔阳极具有多孔阳极比表面积大，反应位点多，反应极化小的优点；同时，具有压延阳极机械强度高的优点。本发明工艺简单，成本低，容易实现工业化。

公开(公告)号：CN104878409B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201510336519.1

申请日：2015-06-16

申请人： 中南大学

发明人： 蒋良兴 ,  钟晓聪 ,  于枭影 ,  刘芳洋 ,  赖延清 ,  倪恒发 ,  吕晓军

IPC分类号： C25C1/16

摘要： 本发明公开了一种多孔铅基合金阳极用于锌电积的工艺，以多孔铅基合金为阳极，压延铝板为阴极，含锰和锌浸出液为电解液，进行电解沉积锌；电解沉积过程中控制电解液中锰离子浓度低于0.5g/L。该工艺通过严格控制电解液中锰离子的含量，既能在多孔铅基合金阳极表面形成保护层，又不会有过多二氧化锰生成并造成多孔铅基合金阳极孔隙堵塞，保持多孔铅基合金阳极高比表面积，低电流密度的优势，该工艺可以降低软锰矿的消耗，减少阳极泥清理的频次，适用于工业化应用。

公开(公告)号：CN104878409A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201510336519.1

申请日：2015-06-16

申请人： 中南大学

发明人： 蒋良兴 ,  钟晓聪 ,  于枭影 ,  刘芳洋 ,  赖延清 ,  倪恒发 ,  吕晓军

IPC分类号： C25C1/16

摘要： 本发明公开了一种多孔铅基合金阳极用于锌电积的工艺，以多孔铅基合金为阳极，压延铝板为阴极，含锰和锌浸出液为电解液，进行电解沉积锌；电解沉积过程中控制电解液中锰离子浓度低于0.5g/L。该工艺通过严格控制电解液中锰离子的含量，既能在多孔铅基合金阳极表面形成保护层，又不会有过多二氧化锰生成并造成多孔铅基合金阳极孔隙堵塞，保持多孔铅基合金阳极高比表面积，低电流密度的优势，该工艺可以降低软锰矿的消耗，减少阳极泥清理的频次，适用于工业化应用。

公开(公告)号：CN103115869B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201310019404.0

申请日：2013-01-18

申请人： 中南大学

发明人： 刘晋 ,  李劼 ,  钟晓聪 ,  赖延清 ,  姚和华 ,  袁长福 ,  苏正华

IPC分类号： G01N21/01 ,  G01N27/416

摘要： 本发明公开了一种多功能光谱原位界面研究检测池，检测池由光窗、腔体、定距封盖和辅助工作台组成。腔体上设有进液口、出液口、进气口、出气口、观察窗和热电偶。检测池内温度由热电偶监控，联合检测池外围加热装置，可实现不同温度条件下界面研究。腔体间及辅助工作台与定距封盖间均采用密封圈和紧固螺栓连接，定距封盖与腔体间采用螺纹连接密封。在光窗表面采用气相沉积、电沉积、或涂覆方式制备工作电极，辅助工作台与工作电极间距由定距封盖控制。检测池可实现固/气表面、固/液界面研究，可以实现多相催化反应界面光谱原位研究、腐蚀界面光谱原位研究和电化学-光谱原位界面研究。

公开(公告)号：CN103115869A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201310019404.0

申请日：2013-01-18

申请人： 中南大学

发明人： 刘晋 ,  李劼 ,  钟晓聪 ,  赖延清 ,  姚和华 ,  袁长福 ,  苏正华

IPC分类号： G01N21/01 ,  G01N27/416

摘要： 本发明公开了一种多功能光谱原位界面研究检测池，检测池由光窗、腔体、定距封盖和辅助工作台组成。腔体上设有进液口、出液口、进气口、出气口、观察窗和热电偶。检测池内温度由热电偶监控，联合检测池外围加热装置，可实现不同温度条件下界面研究。腔体间及辅助工作台与定距封盖间均采用密封圈和紧固螺栓连接，定距封盖与腔体间采用螺纹连接密封。在光窗表面采用气相沉积、电沉积、或涂覆方式制备工作电极，辅助工作台与工作电极间距由定距封盖控制。检测池可实现固/气表面、固/液界面研究，可以实现多相催化反应界面光谱原位研究、腐蚀界面光谱原位研究和电化学-光谱原位界面研究。

公开(公告)号：CN102505126A

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN201110433419.2

申请日：2011-12-22

申请人： 中南大学

发明人： 赖延清 ,  蒋良兴 ,  钟晓聪 ,  洪波 ,  吕晓军 ,  郝科涛 ,  桂俊峰 ,  于枭影 ,  李劼 ,  刘业翔

IPC分类号： C25B11/04

摘要： 一种低银含量Pb-RE-Ag合金电极，包括下述组分按重量百分比组成：稀土0.001～2.0，银0.001～0.6，余量为铅；所述稀土选自La，Ce，Nd，Sm，Eu，Tb，Dy，Ho，Er，Dm，Yb，Lu，Y中的至少一种，总稀土含量为0.001wt.％～2.0wt.％。本发明所提出的合金具有成本较低、机械强度高、耐腐蚀性能好和良好电化学性能的特点，可广泛用于金属电沉积、电镀、废水处理和有机电合成领域。适于工业化应用。